电子部件制造技术

本技术提供一种电子部件，能够抑制贯通绝缘层的第一导体从绝缘层隆起。电子部件具备：多个基材，在厚度方向上层叠；层间连接导体，填充至贯通孔，上述贯通孔设置于基材并在厚度方向上贯通；以及内部电极，与层间连接导体隔着基材地形成于从厚度方向观察时与层间连接导体重叠的位置。层间连接导体具有空洞部。空洞部形成为偏向贯通孔的厚度方向上的内部电极侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及如下的电子部件，该电子部件具备在厚度方向上层叠的多个绝缘层、和填充至在厚度方向上贯通绝缘层的贯通孔的层间连接导体。

技术介绍

1、专利文献1中公开有作为如下的电子部件的一个例子的高频部件，该电子部件具备绝缘层、在厚度方向上层叠的多个绝缘层、以及填充至在厚度方向上贯通绝缘层的贯通孔的层间连接导体。专利文献1所公开的高频部件具备：陶瓷基板，层叠多个陶瓷层(与绝缘层对应)而成；布线电极，形成于陶瓷基板的内部；以及外部电极，形成于陶瓷基板的下表面。布线电极和外部电极经由形成于陶瓷层的通孔导体(与层间连接导体对应)连接。

2、专利文献1：国际公开第2017/179325号公报。

3、在电子部件的制造过程中，形成有层间连接导体的各绝缘层相互层叠。在该层叠过程中，层间连接导体及绝缘层由于压接等而变形。层间连接导体及绝缘层的材质不同，所以层间连接导体及绝缘层的收缩率不同。因此，由于上述变形，层间连接导体有可能从绝缘层隆起。

4、隆起的层间连接导体有可能与在通常状态下借助绝缘层而与层间连接导体隔离开的其他导体短路。当形成于多个绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：大家裕史，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：