印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜制造技术

本公开提供一种印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜，所述印刷电路板，包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上。所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜
[0001]本申请要求于2020年12月4日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0168785号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜。

技术介绍

[0003]随着数字电子产品的小型化和多功能化，高端组件的功能也得到了改善。此外，在印刷电路板(PCB)的情况下，为了应对高规格，已经进行了PCB的纤薄化步骤和高集成步骤以及精细电路的开发。特别地，5G天线板具有适合于高速通信的板材料所需的诸如低收缩率和高介电常数的特性。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种能够具有低热膨胀系数(CTE)的绝缘层和包括该绝缘层的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种具有高介电常数的绝缘层和包括该绝缘层的印刷电路板。
[0006]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上，其中，所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。
[0007]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：多个绝缘层；多个布线层，设置在所述多个绝缘层上或所述多个绝缘层之间；以及过孔层，穿透所述多个绝缘层中的至少一个，并且使所述多个布线层彼此电连接，其中，所述多个绝缘层中的至少一个包括绝缘片和设置在所述绝缘片的两个表面上的绝缘树脂，所述绝缘树脂和所述绝缘片分别包括第一填料和第二填料，并且所述绝缘片中的所述第二填料的密度高于所述两个表面中的每个表面上的所述绝缘树脂中的所述第一填料的密度。
[0008]根据本公开的另一方面，一种绝缘膜可包括：绝缘树脂；以及填料，分散在所述绝缘树脂中，并且均包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，其中，所述壳的介电常数高于所述核的介电常数，并且所述壳的热膨胀系数(CTE)大于所述核的热膨胀系数(CTE)。
[0009]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上。所述第一填料可包括：核，包括第一材料；以及壳，涂覆在所述核的表面上，并且包括第二材料。所述第一材料和所述第二材料中的一者的介电常数和热膨胀系数(CTE)可分别大于所述第一材料和所述第二材料中的另一者的介电常数和热膨胀系数(CTE)。
[0010]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一布线层和第二布线层；第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层，设置在所述第一布线层与所述第二布线层之间并且各自分
散有填料，其中，所述填料包括核和壳，所述壳涂覆在所述核上，并且所述壳的介电常数与所述核的介电常数不同，或者所述壳的热膨胀系数(CTE)与所述核的热膨胀系数(CTE)不同；绝缘片，设置在所述第一绝缘树脂层与所述第二绝缘树脂层之间；以及过孔层，在所述第一布线层与所述第二布线层之间延伸，并且穿透所述第一绝缘树脂层、所述绝缘片和所述第二绝缘树脂层。
附图说明
[0011]通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0013]图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；
[0014]图3是示出根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的示意性截面图；
[0015]图4是示出根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的示意性截面图；
[0016]图5是示出根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的示意性截面图；
[0017]图6是示出根据本公开中的第四示例性实施例的印刷电路板的示意性截面图；以及
[0018]图7是示出可用于制造根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的绝缘层的绝缘膜的示意性截面图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可能夸大或缩小组件的形状、尺寸等。
[0020]在此，为了方便起见，诸如“侧部”、“侧表面”的表述用于指示附图中的左/右方向或在左/右方向上的表面，诸如“上侧”、“上部”、“上表面”的表述用于指示附图中的向上方向或在向上方向上的表面，并且诸如“下侧”、“下部”、“下表面”的表述用于指示附图中的向下方向或在向下方向上的表面。此外，表述“位于侧部上”、“位于侧表面上”、“位于上侧上”、“位于上表面上”、“位于上部”、“位于上方”、“位于下侧上”、“位于下表面上”、“位于下部”或“位于下方”在概念上包括目标组件位于对应方向上但不与参考组件直接接触的情况，以及目标组件在对应方向上与参考组件直接接触的情况。然而，这些方向是为了便于解释而限定的，并且权利要求不受如上所述地限定的方向的特别限制，并且“上部”和“下部”、“上侧”和“下侧”、“上方”和“下方”、“上表面”和“下表面”的概念可根据实际情况而互换。
[0021]在说明书中，一个组件与另一组件的“连接”的含义在概念上包括通过粘合层的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”在概念上包括物理连接和物理断开。可理解的是，当用诸如“第一”和“第二”的术语指示元件时，该元件不受其限制。它们可仅用于将该元件与其他元件区分开的目的，并且不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
[0022]在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，并且被提供以强调与另一示例性实施例不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被认为能够
通过彼此整体或部分地组合来实现。例如，除非其中提供了相反或矛盾的描述，否则特定示例性实施例中描述的一个元件即使在另一示例性实施例中未被描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
[0023]在此使用的术语仅是为了描述示例性实施例，而不是限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有解释，否则单数形式包括复数形式。
[0024]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0025]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他电子组件。
[0026]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上，其中，所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述壳的热膨胀系数大于所述核的热膨胀系数。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述核包括第一无机氧化物，所述第一无机氧化物包括SiO2和Al2O3中的至少一种。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述壳包括第二无机氧化物，所述第二无机氧化物为从由BaTiO3、BaSrTiO3、PbZrTiO3、PdLaTiO3、PdLaZrTiO3、PdMgNbO3和CaCuTiO3组成的组中选择的一种或者它们中的两种或更多种的混合物。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘树脂被构造为多个树脂层，并且所述绝缘层还包括设置在所述多个树脂层之间的绝缘片。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述绝缘片包括第二填料，所述第二填料包括二氧化硅基无机氧化物和钛酸钡基无机氧化物。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘片中的所述第二填料的密度高于所述绝缘树脂中的所述第一填料的密度。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层和所述布线层被构造为多个层并且交替地布置，并且在所述印刷电路板中还包括过孔层，所述过孔层穿透多个所述绝缘层中的至少一个并且使多个所述布线层彼此连接。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括天线图案，所述天线图案设置在所述绝缘层上。10.一种印刷电路板，包括：多个绝缘层；多个布线层，设置在所述多个绝缘层上和/或所述多个绝缘层之间；以及过孔层，穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层，并且使所述多个布线层彼此连接，其中，所述多个绝缘层中的所述至少一个绝缘层包括绝缘片和设置在所述绝缘片的两个表面上的绝缘树脂，所述绝缘树脂和所述绝缘片分别包括第一填料和第二填料，并且所述绝缘片中的所述第二填料的密度高于所述两个表面中的每个表面上的所述绝缘树脂中的所述第一填料的密度。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一填料和所述第二填料中的每个包括核和涂覆在所述核的表面上的壳。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述壳的热膨胀系数大于所述核的热膨胀系数。
14.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述核的介电常数高于所述壳的介电常数，并且所述核的热膨胀系数大于所述壳的热膨胀系数。15.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层中的所述绝缘树脂和所述绝缘片中的每个被构造为多个层，并且多个层的所述绝缘树脂和多个层的所述绝缘片交替地设置。16.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述核包括第一无机氧化物，所述第一无机氧化物包括SiO2和Al2O3中的至少一种，并且所述壳包括第二无机氧化物，所述第二无机氧化物为从由BaTiO3、BaSrTiO3、PbZrTiO3、PdLaTiO3、PdLaZrTiO3、PdMgNbO3和CaCuTiO3组成的组中选择的一种或者它们中的两种或更多种的混合物。17.根据权利要求10
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16中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个布线层中的一个布线层是天线图案。...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东周，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：