【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线，尤其涉及一种可调增益的天线及通讯设备。
技术介绍
1、5g毫米波模组的，业界选择以射频芯片与基板天线的结合成为aip(封装天线)方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀。但是毫米波射频芯片因为要集成移相器，低噪放，攻放，开关，滤波器等器件，高度集成意味着成本上升；另一方面因为考虑到在手机，基站等场合芯片体积有明确的尺寸要求那么从芯片设计要求更紧凑更复杂了，所以从毫米波模组设计上想法去掉一些器件来实现芯片成本降低更合算。
2、5g毫米波模组是射频芯片与基站天线组成，而射频芯片主要作用是提供相位可控的功率信号，最终实现天线端的波束控制。如果从天线端出发实现增益可调，那么射频芯片中的放大器pa要求就会降低甚至无需pa，因此，如何实现增益可调的天线成为有待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的可调增益的天线及通讯设备。
2、本技术在第一方面提供了一种可调增益的天线，其包括介质板、金属板、第一环、第二环、第三环、第一插环、第二插环、第三插环、天线地以及介质谐振器，所述金属板贴附于所述介质板的第一表面上，所述第一环、第二环、第三环以及天线地均贴附于介质板的第二表面上，所述天线地、第三环、第二环以及第一环逐级嵌套，所述天线地置于介质板的中心位置上，所述天线地上设有馈电探针，所述介质谐振器安装于天线地上并与所述馈电探针连接，所述第一环与第二环之间、第二环与第三环之间、第三环与天线地之间均设有环缝隙，所述第一插
3、优选地，所述介质板和金属板均为圆盘状，所述介质板和金属板的直径尺寸均与第一环的外轮廓直径尺寸相同。
4、优选地，所述第一环、第二环和第三环均为ebg。
5、优选地，所述第一连接件、第二连接件和第三连接件均为金属柱。
6、优选地，所述第一环、第二环以及第三环上分别对应多个所述金属柱设有多个通孔，所述介质板和金属板分别对应多个所述通孔设有多个定位孔。
7、优选地，所述天线地为圆盘状。
8、优选地，所述介质谐振器为圆柱状，所述介质谐振器的底面积与天线地的圆盘面积相同。
9、本技术在第二方面提供了一种通讯设备，其包括如上述任一项方案的可调增益的天线。
10、本技术的有益效果在于：提供了一种可调增益的天线及通讯设备，该可调增益的天线包括介质板、金属板、第一环、第二环、第三环、第一插环、第二插环、第三插环、天线地以及介质谐振器，金属板贴附于介质板的第一表面上，第一环、第二环、第三环以及天线地均贴附于介质板的第二表面上，天线地、第三环、第二环以及第一环逐级嵌套，天线地置于介质板的中心位置上，天线地上设有馈电探针，介质谐振器安装于天线地上并与馈电探针连接，第一环与第二环之间、第二环与第三环之间、第三环与天线地之间均设有环缝隙，第一插环上设有多个第一连接件，第一插环安装于第一环的内轮廓边缘上并通过多个第一连接件分别与第一环、介质板以及金属板连接，第二插环上设有多个第二连接件，第二插环安装于第二环的内轮廓边缘上并通过多个第二连接件分别与第二环、介质板以及金属板连接，第三插环上设有多个第三连接件，第三插环安装于第三环的内轮廓边缘上并通过多个第三连接件分别与第三环、介质板以及金属板连接，从天线结构上实现多级增益的可调控。
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1.一种可调增益的天线，其特征在于，包括介质板、金属板、第一环、第二环、第三环、第一插环、第二插环、第三插环、天线地以及介质谐振器，所述金属板贴附于所述介质板的第一表面上，所述第一环、第二环、第三环以及天线地均贴附于介质板的第二表面上，所述天线地、第三环、第二环以及第一环逐级嵌套，所述天线地置于介质板的中心位置上，所述天线地上设有馈电探针，所述介质谐振器安装于天线地上并与所述馈电探针连接，所述第一环与第二环之间、第二环与第三环之间、第三环与天线地之间均设有环缝隙，所述第一插环上设有多个第一连接件，所述第一插环安装于第一环的内轮廓边缘上并通过多个所述第一连接件分别与第一环、介质板以及金属板连接，所述第二插环上设有多个第二连接件，所述第二插环安装于第二环的内轮廓边缘上并通过多个所述第二连接件分别与第二环、介质板以及金属板连接，所述第三插环上设有多个第三连接件，所述第三插环安装于第三环的内轮廓边缘上并通过多个所述第三连接件分别与第三环、介质板以及金属板连接。
2.根据权利要求1所述的可调增益的天线，其特征在于，所述介质板和金属板均为圆盘状，所述介质板和金属板的直径尺寸均与第
3.根据权利要求1所述的可调增益的天线，其特征在于，所述第一环、第二环和第三环均为EBG。
4.根据权利要求3所述的可调增益的天线，其特征在于，所述第一连接件、第二连接件和第三连接件均为金属柱。
5.根据权利要求4所述的可调增益的天线，其特征在于，所述第一环、第二环以及第三环上分别对应多个所述金属柱设有多个通孔，所述介质板和金属板分别对应多个所述通孔设有多个定位孔。
6.根据权利要求1所述的可调增益的天线，其特征在于，所述天线地为圆盘状。
7.根据权利要求1所述的可调增益的天线，其特征在于，所述介质谐振器为圆柱状，所述介质谐振器的底面积与天线地的圆盘面积相同。
8.一种通讯设备，其特征在于，包括如上述权利要求1-7任一项所述的可调增益天线。
...【技术特征摘要】
1.一种可调增益的天线，其特征在于，包括介质板、金属板、第一环、第二环、第三环、第一插环、第二插环、第三插环、天线地以及介质谐振器，所述金属板贴附于所述介质板的第一表面上，所述第一环、第二环、第三环以及天线地均贴附于介质板的第二表面上，所述天线地、第三环、第二环以及第一环逐级嵌套，所述天线地置于介质板的中心位置上，所述天线地上设有馈电探针，所述介质谐振器安装于天线地上并与所述馈电探针连接，所述第一环与第二环之间、第二环与第三环之间、第三环与天线地之间均设有环缝隙，所述第一插环上设有多个第一连接件，所述第一插环安装于第一环的内轮廓边缘上并通过多个所述第一连接件分别与第一环、介质板以及金属板连接，所述第二插环上设有多个第二连接件，所述第二插环安装于第二环的内轮廓边缘上并通过多个所述第二连接件分别与第二环、介质板以及金属板连接，所述第三插环上设有多个第三连接件，所述第三插环安装于第三环的内轮廓边缘上并通过多个所述第三连接件分别与第三环、介质板以及金属板连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，曾志，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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