光子烧结导电铜浆及其制备方法、天线及RFID标签技术

本发明专利技术提供了一种光子烧结导电铜浆及其制备方法、天线及RFID标签，其中，所述光子烧结导电铜浆包括粘接剂、溶剂、助剂、纳米铜粉、球状微米铜粉和片状铜粉；所述粘接剂包括树脂类粘接剂；所述溶剂包括酯类溶剂或酮类溶剂的一种或多种；所述助剂包括BYK分散剂。本发明专利技术制备的光子烧结导电铜浆用于RFID天线部分的印刷，一方面可以取代银浆降低成本，另一方面仅需毫秒级就可以完成烧结，大大节约了生产时间，相比于传统的蚀刻金属工艺减少污染，为RFID电子标签大规模生产提供良好的解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化工，尤其涉及一种光子烧结导电铜浆及其制备方法。

技术介绍

1、射频识别(radio frequency identification，rfid)作为物联网中最重要的环节之一，可通过无线射频信号对特定目标进行识别同时可以读写其内在的数据信息，是一种非接触式双向通信的识别技术。在物联网中rfid标签等于物品的“身份证”，随着智能通信终端的广泛使用，rfid技术最终可实现对目标的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。

2、rfid技术日益成熟，但在大规模应用中仍然存在一些问题，特别是采用传统蚀刻法工艺所制作的天线，其制作成本高且过程中会产生大量工业废水污染环境。另一种方式则是通过印刷的方式制备标签的天线，常采用银浆、铜浆及石墨烯浆料通过丝印、凹印等方式进行天线部分的制备。

3、银浆以及石墨烯浆料对于一次性使用的电子标签成本昂贵，而铜浆印刷rfid电子标签的天线虽然成本较低，但是需要较高的烧结温度，对于常用的纸基和pet基材并不适用，固化速度慢也限制了铜浆的使用，因此一种快速固化的导电铜浆对于rfid标签天线部分的印刷尤为关键本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光子烧结导电铜浆，其特征在于，包括粘接剂、溶剂、助剂、纳米铜粉、球状微米铜粉和片状铜粉；所述粘接剂包括树脂类粘接剂；所述溶剂包括酯类溶剂或酮类溶剂的一种或多种；所述助剂包括BYK分散剂。

2.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，按体积比计，粘接剂为5～10％，溶剂为20～25％，纳米铜粉为35～50％，球状微米铜粉为10～20％，片状铜粉为5～10％；所述助剂的添加量为纳米级铜粉、球状微米级铜粉和片状铜粉总粉体质量的0.5～1wt％。

3.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，所述树脂类粘接剂包括氯醋树脂、丙烯酸树脂、聚氨脂和聚酯...

【技术特征摘要】

1.一种光子烧结导电铜浆，其特征在于，包括粘接剂、溶剂、助剂、纳米铜粉、球状微米铜粉和片状铜粉；所述粘接剂包括树脂类粘接剂；所述溶剂包括酯类溶剂或酮类溶剂的一种或多种；所述助剂包括byk分散剂。

2.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，按体积比计，粘接剂为5～10％，溶剂为20～25％，纳米铜粉为35～50％，球状微米铜粉为10～20％，片状铜粉为5～10％；所述助剂的添加量为纳米级铜粉、球状微米级铜粉和片状铜粉总粉体质量的0.5～1wt％。

3.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，所述树脂类粘接剂包括氯醋树脂、丙烯酸树脂、聚氨脂和聚酯树脂的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，所述酯类溶剂包括尼龙酸甲酯和乙酸乙酯的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的光子烧结导电铜浆，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世豪，王钦，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：