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本发明提供了一种光子烧结导电铜浆及其制备方法、天线及RFID标签，其中，所述光子烧结导电铜浆包括粘接剂、溶剂、助剂、纳米铜粉、球状微米铜粉和片状铜粉；所述粘接剂包括树脂类粘接剂；所述溶剂包括酯类溶剂或酮类溶剂的一种或多种；所述助剂包括BYK...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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