一种高分子导电膜制造技术

技术编号:41216295 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:38
本技术实施例提供一种高分子导电膜,包括:高分子基层(1),镀于高分子基层(1)的第一表面上的第一单面涂层(2),第一单面涂层(2)包括至少一层上子涂层;和/或镀于高分子基层(1)的第二表面上的第二单面涂层(3),第二单面涂层(3)包括至少一层下子涂层;其中,第一表面与第二表面相对设置。采用稳态蒸发镀膜的方式,在高分子基层(1)的第一表面上蒸镀形成第一单面涂层(2);第一单面涂层(2)和第二单面涂层(3)为稳态蒸发镀膜采用稳态蒸发镀膜的方式,在高分子基层(1)的第二表面上蒸镀形成第二单面涂层(3),结晶更加完善、颗粒尺寸大、微观缺陷少,蒸镀沉积效率且冷却效率高,使得高分子导电膜具有高性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导电膜领域,具体涉及一种高分子导电膜


技术介绍

1、高分子基材表面金属化处理的柔性材料,目前在多个领域获得应用。尤其随着近年锂离子电池应用的爆发性增长,及锂离子电池在安全性能方面的迫切需求,开始选择高分子基材表面金属化处理的柔性材料作为高分子导电膜层,以用作具有集电作用的材料。

2、在实现本技术过程中,申请人发现现有技术中至少存在如下问题:

3、将高分子基材表面金属化处理的柔性材料作为高分子导电膜层时,基于加工制程及电芯安全性能方面的防控,则需要研制生产具有高力学性能的导电薄膜材料,如高强度、高延伸率以及低的电阻变化率等特性。但是目前的高分子基材表面金属化处理的柔性材料还不具有以上的高力学性能。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种高分子导电膜,解决了现有技中的将高分子基材表面金属化处理的柔性材料作为高分子导电膜层时,不具有高力学性能的技术问题。

2、为达上述目的,本技术实施例提供一种高分子导电膜,包括:

3、高分子基层,

4、镀于高分子基层的第一表面上的第一单面涂层,第一单面涂层包括至少一层上子涂层,第一单面涂层为稳态蒸发镀膜;

5、和/或

6、镀于高分子基层的第二表面上的第二单面涂层,第二单面涂层包括至少一层下子涂层,第二单面涂层为稳态蒸发镀膜;

7、其中,第一表面与第二表面相对设置。

8、优选地,第一单面涂层包括至少一层上子涂层是指:直接镀于高分子基层的第一表面上的第一过渡子涂层和镀于第一过渡子涂层上的第二子涂层,第二子涂层至少为一层;当第二子涂层不少于两层时,后一第二子涂层镀于前一第二子涂层之上;

9、第二单面涂层包括至少一层下子涂层是指:直接镀于高分子基层的第二表面上的第二过渡子涂层和镀于第二过渡子涂层上的第三子涂层,第三子涂层至少为一层;当第三子涂层不少于两层时,后一第三子涂层镀于前一第三子涂层之上。

10、优选地,第二子涂层的成分至少包括al元素;其中,第一过渡子涂层包括ti、cr、ni、si、al中的至少一种元素,或者第一过渡子涂层为包含ti、cr、ni、si、al中至少一种元素的合金成分的氧化物材料;

11、第三子涂层的成分至少包括al元素;其中,第二过渡子涂层包括ti、cr、ni、si、al中的至少一种元素,或者第二过渡子涂层为包含ti、cr、ni、si、al中至少一种元素的合金成分的氧化物材料。

12、优选地,第一单面涂层的每一上子涂层的厚度均≥100nm,且上子涂层的最大厚度≥200nm;第一单面涂层的厚度为850nm-1200nm;

13、第二单面涂层的每一下子涂层的厚度均≥100nm,且下子涂层的最大厚度≥200nm;第二单面涂层的厚度为850nm-1200nm;

14、高分子基层的厚度:3um-8um。

15、优选地,第一单面涂层的上子涂层的数量最多为7层;

16、第二单面涂层的下子涂层的数量最多为7层。

17、优选地,第一单面涂层的每一上子涂层的晶粒或颗粒的平均尺寸≥80nm;

18、第二单面涂层的每一下子涂层的晶粒或颗粒的平均尺寸≥80nm。

19、优选地,第一单面涂层的每一上子涂层的表面粗糙度rq≥15nm;

20、第二单面涂层的每一下子涂层的表面粗糙度rq≥15nm。

21、优选地,高分子导电膜在3%延伸率条件下的方阻的变化率≤5%。

22、优选地,高分子导电膜的孔洞发生率为:0.5mm以上的孔洞≤0.05个/m2。

23、优选地,通过稳态蒸发镀膜的方式在高分子基层上形成第一过渡子涂层,以及通过稳态蒸发镀膜的方式在第一过渡子涂层上形成第二子涂层;当第二子涂层不少于两层时,后一第二子涂层通过稳态蒸发镀膜的方式镀于前一第二子涂层之上;

24、通过稳态蒸发镀膜的方式在高分子基层上形成第二过渡子涂层,以及通过稳态蒸发镀膜的方式在第二过渡子涂层上形成第三子涂层;当第三子涂层不少于两层时,后一第三子涂层通过稳态蒸发镀膜的方式镀于前一第三子涂层之上。

25、上述技术方案具有如下有益效果:采用稳态蒸发镀膜的方式,在高分子基层1的第一表面上蒸镀形成第一单面涂层2;采用稳态蒸发镀膜的方式,在高分子基层1的第二表面上蒸镀形成第二单面涂层3,结晶更加完善、颗粒尺寸大、微观缺陷少,蒸镀沉积效率且冷却效率高,所形成的高分子导电膜的拉伸强度相对于高分子基层1在镀膜前的拉伸强度提高至少75%(即≥75%),具有高拉伸强度;所形成的高分子导电膜的延伸率相对于高分子基层1在镀膜前的延伸率提高至少50%(即≥50%),具有高延伸率,使得高分子导电膜具有高性能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高分子导电膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高分子导电膜,其特征在于,所述第一单面涂层(2)包括至少一层上子涂层是指:直接镀于所述高分子基层(1)的第一表面上的第一过渡子涂层(21)和镀于所述第一过渡子涂层(21)上的第二子涂层(22),所述第二子涂层(22)至少为一层;当所述第二子涂层(22)不少于两层时,后一所述第二子涂层(22)镀于前一所述第二子涂层(22)之上;

3.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

4.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

5.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

6.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

7.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

8.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在于,包括:

9.根据权利要求2所述的高分子导电膜,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种高分子导电膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高分子导电膜,其特征在于,所述第一单面涂层(2)包括至少一层上子涂层是指:直接镀于所述高分子基层(1)的第一表面上的第一过渡子涂层(21)和镀于所述第一过渡子涂层(21)上的第二子涂层(22),所述第二子涂层(22)至少为一层;当所述第二子涂层(22)不少于两层时,后一所述第二子涂层(22)镀于前一所述第二子涂层(22)之上;

3.根据权利要求1-2中任一所述的高分子导电膜,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟
申请(专利权)人:深圳金美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1