电路基板、印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。本发明专利技术还涉及一种由所述电路基板制成的印制电路板。本发明专利技术的电路基板具有优异的耐湿热老化性能，所以由本发明专利技术的电路基板制成的印制电路板能够满足湿热环境下的使用要求。满足湿热环境下的使用要求。满足湿热环境下的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
电路基板、印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及电路基板、印制电路板。

技术介绍

[0002]在印制电路板(PCB)的线路加工过程中，电路基板表层的铜箔会破坏，使得电路基板的介电层直接暴露在环境中。由于介电层的树脂体系一般为环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂和聚硅醚树脂等，这些树脂在常温下性能优异，但也存在一定局限，如分子结构具有强极性或本身含有大量未反应完全的不饱和官能团，在长期湿热环境下，吸水性过高或易与空气中的氧气发生反应，导致介电层的性能发生严重衰减，从而影响PCB的性能稳定性，无法满足使用要求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种性能稳定的电路基板及印制电路板。
[0004]一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，其特征在于，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热固性的聚苯醚树脂的分子链的末端含有不饱和双键。3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述不饱和双键包括乙烯基、酮羰基、甲基丙烯基、甲基丙烯线基、酯基中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热塑性树脂包括热塑性的聚苯醚树脂、聚酰胺类、聚烯烃类、饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂中的至少一种，所述热塑性树脂的分子量为8000
‑
40000。5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热固性的聚苯醚树脂的分子链中含有疏水基团、反应性基团中的至少一种；及/或，所述热塑性树脂的分子链中含有疏水基团、反应性基团中的至少一种。6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述疏水基团包括C10
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，任英杰，董辉，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：