树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，填料与含氟树脂的质量比为1:1

【技术实现步骤摘要】
树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及一种树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，电子产品对覆铜板的均一性提出了越来越高的要求，要求电路基板介电均一性越来越高，要求电路基板的尺寸稳定性越来越好，要求电路基板的介电损耗越来越低、导热系数越来越高。聚四氟乙烯树脂(PTFE)由于结构的高对称性具有优异的介电性能，是高频通信电子材料中不可缺少的材料。
[0003]但是，PTFE树脂线性膨胀系数较高，为获得优异的尺寸稳定性，可采用玻纤布增强树脂组合物，并加入大量的填料来改善电路基板的尺寸稳定性，传统用于制备含增强材料的电路基板的树脂胶液中，填料与含氟树脂的质量比最高为0.43:1，导致电路基板的尺寸稳定性差、导热系数低，无法达到使用需求。当直接提高树脂胶液中填料的含量，胶液的均一性以及机械稳定性均较差，同时在玻纤布浸渍胶液过程中，所需的树脂胶液粘度较低(50mPa
·
s
‑
500mPa
·
s)，导致胶液稳定性更差，制得的半固化片极易出现条纹、色差、填料析出等缺陷，无法制得外观优良、性能均一性的半固化片，最终导致制成的电路基板外观缺陷较多，介电性能均一性差，同时由于填料的大量增加，树脂与填料的界面增多，若树脂与填料之间相容性差，两者之间容易产生空洞、缝隙，导致电路基板的击穿电压较差，无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板；在保持树脂胶液粘度较低的同时，提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比，使该树脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性，使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较高，能够满足电路基板的使用需求。
[0005]一种树脂胶液，包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，所述填料与所述含氟树脂的质量比为1:1
‑
4:1；所述表面活性剂在所述树脂胶液中的质量分数为0.1％
‑
6％，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，所述第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑
O
‑
(C2H4O)
n
‑
H，其中，R1选自碳原子数为10
‑
16的烃基，n为6
‑
9的整数；所述第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2‑
O
‑
(C2H4O)
m
‑
H，其中，R2选自碳原子数为10
‑
16的烃基，m为3
‑
5的整数；
[0006]所述树脂胶液的粘度为100mPa
·
s
‑
300mPa
·
s。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一表面活性剂的用量为所述填料的质量的0.5％
‑
3％，所述第二表面活性剂的用量为所述含氟树脂的质量的0.5％
‑
3％。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值为9
‑
12，所述第二非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值大于或等于6且小于9；
[0009]及/或，所述第一非离子型表面活性剂的分子量为500
‑
660，所述第二非离子型表面活性剂的分子量为300
‑
450。
[0010]在其中一个实施例中，所述树脂胶液的表面张力为30mN/m
‑
40mN/m。
[0011]在其中一个实施例中，所述填料包括微米级填料和纳米级填料，其中，所述微米级填料的D
50
为5μm
‑
10μm，所述纳米级填料的D
50
为40nm
‑
100nm。
[0012]在其中一个实施例中，所述纳米级填料与所述微米级填料的质量比为1:8
‑
3:8。
[0013]在其中一个实施例中，所述树脂胶液中还包括增稠剂、消泡剂中的至少一种。
[0014]在其中一个实施例中，所述增稠剂选自至少含有6个羟基的环状分子化合物。
[0015]在其中一个实施例中，所述消泡剂选自主链碳原子数为12
‑
18、支链碳原子数小于或等于2的烷烃，且所述消泡剂的分子量为180
‑
300。
[0016]一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物层，所述树脂组合物层由如上所述的树脂胶液干燥后得到。
[0017]一种电路基板，包括介电层以及设于所述介电层至少一个表面上的导电层，其中，所述介电层包括一张或至少两张叠合的如上所述的半固化片压制而成。
[0018]一种如上所述的电路基板制成的印制电路板。
[0019]本专利技术的树脂胶液中，复配有第一非离子型表面活性剂与第二非离子型表面活性剂组成的表面活性剂，第一、表面活性剂能够通过吸附作用于填料表面，使填料产生空间位阻，并降低溶剂的表面张力，有利于溶剂在填料表面的迅速铺展，从而提高填料在树脂胶液中的分散性，同时，提高含氟树脂与溶剂构成的分散液的乳化稳定性，进而提高了树脂胶液的均一性和机械稳定性；第二、表面活性剂中第一非离子型表面活性剂与第二非离子型表面活性剂的结构相似，具有优异的相容性，有利于进一步提高填料在树脂胶液中的分散稳定性，而且能够使填料与分散液之间架桥，从而降低填料与分散液之间的空隙；第三、表面活性剂可以中和树脂胶液体系中各组分间的表面张力，使各组分之间表面张力更接近，相互之间的相容性更好。
[0020]因此，本专利技术能够在保持树脂胶液粘度较低的同时，提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比，且树脂胶液沉降出现1cm澄清液的时间最低能够达到4小时左右，在一定条件下不易破乳，具有良好的均一性和机械稳定性，进而利用该树脂胶液制备的电路基板具有较高的击穿电压，能够满足电路基板的使用需求。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更详细的描述。但是，应当理解，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式或实施例。相反地，提供这些实施方式或实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式或实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0023]本专利技术提供的树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，所述填料与所述含氟树脂的质量比为1:1
‑
4:1；所述表面活性剂在所述树脂胶液中的质量分数为0.1％
‑
6％，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂胶液，其特征在于，包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，所述填料与所述含氟树脂的质量比为1:1
‑
4:1；所述表面活性剂在所述树脂胶液中的质量分数为0.1％
‑
6％，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，所述第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑
O
‑
(C2H4O)
n
‑
H，其中，R1选自碳原子数为10
‑
16的烃基，n为6
‑
9的整数；所述第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2‑
O
‑
(C2H4O)
m
‑
H，其中，R2选自碳原子数为10
‑
16的烃基，m为3
‑
5的整数；所述树脂胶液的粘度为100mPa
·
s
‑
300mPa
·
s。2.根据权利要求1所述的树脂胶液，其特征在于，所述第一非离子型表面活性剂的用量为所述填料的质量的0.5％
‑
3％，所述第二非离子型表面活性剂的用量为所述含氟树脂的质量的0.5％
‑
3％。3.根据权利要求1所述的树脂胶液，其特征在于，所述第一非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值为9
‑
12，所述第二非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值大于或等于6且小于9；及/或，所述第一非离子型表面活性剂的分子量为500
...

【专利技术属性】
技术研发人员：何双，韩梦娜，任英杰，何亮，曾杰，魏俊麒，雷恒鑫，卢悦群，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：