电子浆料、绝缘胶膜及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，环氧树脂的溶度参数为δ1，填料的溶度参数为δ2，热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)

【技术实现步骤摘要】
电子浆料、绝缘胶膜及其应用


[0001]本专利技术涉及电子封装
，特别是涉及电子浆料、绝缘胶膜及其应用。

技术介绍

[0002]由于环氧树脂具有较高的绝缘性能，因此被广泛用于制备绝缘胶膜，但是，采用环氧树脂制成的绝缘胶膜的拉伸性能和热膨胀性能无法满足使用需求。
[0003]对此，传统的解决方式是：(1)通过提高填料的填充量来提高绝缘胶膜的热膨胀性能，但是，填料填充量的提高会导致填料的分散性出现问题，分散性问题会降低绝缘胶膜的拉伸性能；(2)通过添加橡胶树脂来提高绝缘胶膜的拉伸性能，但是由于橡胶树脂的特点，会降低绝缘胶膜的介电性能和热膨胀性能。因此，无法制备出拉伸性能和热膨胀性能同时满足使用需求的绝缘胶膜。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子浆料，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，所述改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，所述改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，所述环氧树脂的溶度参数为δ1，所述填料的溶度参数为δ2，所述热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)
1/2
≤δ1≤12(J/cm3)
1/2
，6(J/cm3)
1/2
≤δ2‑
δ1≤10(J/cm3)
1/2
，2(J/cm3)
1/2
≤δ2‑
δ3≤6(J/cm3)
1/2
。2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述改性填料的包覆率大于或等于80％。3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂或者苯酚酚醛型环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为180g/eq
‑
200g/eq；及/或，所述环氧树脂的数均分子量为400g/mol
‑
1500g/mol。5.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪春军，韩梦娜，任英杰，董辉，雷恒鑫，魏俊麒，何双，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：