一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法；本申请公开了一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，包括A组合物和B组合物；所述A组合物，包括以下原料：聚氨酯改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、第一增塑剂、活性稀释剂、硅烷偶联剂、润湿流平剂、阻燃剂、触变剂、着色剂；所述B组合物，包括以下原料：苯酐固化剂、羧酸固化剂、改性酸酐固化剂、第二增塑剂、促进剂。本申请制备得到的灌封胶，硬化后具有低硬度、高韧性、缓冲防震效果好的特点。缓冲防震效果好的特点。缓冲防震效果好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，具体涉及一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法。

技术介绍

[0002]灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
[0003]环氧树脂因其具有低收缩率，优良的耐热性、电绝缘性能、密封性和低介电性能广泛用作电子器件和集成电路的封装材料。随着电子领域中的封装器件高性能化和高密度实装技术的迅速发展，对封装材料提出了更多更高的要求。
[0004]例如车载电容器的封装需要灌封胶具有低硬度、高韧性的缓冲和防震作用以及耐高电压性和阻燃性能。目前市面上的环氧树脂灌封胶体系因分子结构具有大量刚性基团，固化之后高硬度低韧性或者是低硬度低韧性难同时达到低硬度高韧性的指标，满足不了此类电子器件的灌封要求。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本申请的目的在于提供一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法，灌封胶硬化后具有低硬度、高韧性、缓冲防震效果好的特点。
[0006]本申请的目的通过下述技术方案实现：
[0007]一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，包括A组合物和B组合物；
[0008]所述A组合物，以重量百分比为单位，包括以下原料：
[0009][0010]进一步的，所述聚氨酯改性环氧树脂为聚醚型聚氨酯改性双酚A环氧树脂；
[0011]进一步的，所述活性稀释剂为4
‑
丁二醇二缩水甘油醚；
[0012]进一步的，所述硅烷偶联剂为γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
[0013]进一步的，所述润湿流平剂为BYK
‑
333；
[0014]进一步的，所述触变剂为气相二氧化硅；
[0015]进一步的，所述着色剂为油溶性苯胺黑；
[0016]进一步的，所述阻燃剂为氢氧化铝、十溴二苯乙烷中的一种或两种；在本申请中，所用的氢氧化铝为表面改性的纳米级氢氧化铝粉末，其粒径分布窄，纯度高，杂质含量低，稳定性好，使用在本申请中其由于粉体表面极性低，在基体中易分散，增稠幅度低，填充性好，加工性能优异。
[0017]氢氧化铝起到的作用包括增加阻燃性、增加导热性、降低膨胀系数，如果加入的氢氧化铝量较少(＜10％)则起不到阻燃、导热以及降低膨胀系数的功效，如果加入氢氧化铝量较高(＞60％)，易造成粉末的分散性差，从体系粘度大，流动性差，不利于灌封使用，同时韧性偏低，断裂伸长率不足。
[0018]进一步的，所述第一增塑剂为环氧脂肪酸甲酯或者环氧大豆油；其中为环氧脂肪酸甲酯或环氧大豆油，其特征官能团为环氧结构，和A组合物的环氧树脂特征官能团一致，属于同类成分；环氧脂肪酸甲酯(环氧大豆油)和聚氨酯改性环氧树脂，两者相容性好，不会互相发生反应形成一个统一的整体，可以很好的起到稀释降粘、增塑的作用，且可以反应到体系中，不会有析出的风险；
[0019]所述B组合物，以重量百分比为单位，包括以下原料：
[0020][0021]进一步的，所述苯酐固化剂为甲基四氢苯酐；
[0022]进一步的，所述羧酸固化剂为异构脂肪酸；
[0023]进一步的，所述改性酸酐固化剂为桐油酸酐、十二烯基丁二酸酐、顺丁烯二酸酐、纳迪克酸酐的一种或多种；
[0024]进一步的，所述第二增塑剂为蓖麻油。
[0025]进一步的，所述促进剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑
4乙基咪唑中的一种或几种。
[0026]在本申请中，第二增塑剂为蓖麻油，其特征官能团为羟基结构，可以和环氧树脂发生交联反应，因此其除了增塑的作用还有交联补强的作用。
[0027]具体，在本申请中，各原料的作用，如下所示：
[0028]1.A组合物中各原料的作用
[0029]原料作用聚氨酯改性环氧树脂粘接作用，具备较好的柔韧性双酚A环氧树脂128粘接作用，具备较好的刚性第一增塑剂稀释作用，降低粘度，增加柔韧性活性稀释剂稀释作用，降低粘度硅烷偶联剂提升粘接力，增加无机粒子和树脂的结合力润湿流平剂增加灌封胶的润湿性，流平性，粒子的分散性阻燃剂阻燃以及填充的作用触变剂防沉降和控制流变作用着色剂着色
[0030]2.B组合物中各原料的作用
[0031][0032][0033]3.A组合物和B组合物的组配
[0034]A组合物主要原料为是树脂成分和阻燃成分，具有很好的粘接性同时具备较低的粘度，流动性好，固化后相比普通的环氧树脂，硬度低，韧性高。填料氢氧化铝和十溴二苯乙烷具有很好的阻燃性(V0级)。其他助剂的作用有增韧降粘，增加附着力、分散性。若A组合物和常规的酸酐固化剂反应会形成硬度高低韧性的材料，或者和常规的聚醚型固化剂反应会形成耐热性不佳的材料。
[0035]B组合物属于硬化剂，使A组合物交联固化形成具有一定强度韧性硬度的材料。苯酐固化剂提供基本的强度，异构脂肪酸、桐油酸酐、蓖麻油提供韧性和降低硬度，2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑提升化学反应速率。
[0036]A组合物和B组合物，反应会形成三维的交联网状结构，此交联网状结构的硬度、韧性、耐热性受A组合物和B组合物材料的共同影响，所以A组合物和B组合物均需具备一定的增塑增韧的作用。
[0037]进一步的，在灌封胶中，A组合物和B组合物的质量比为＝4：1。
[0038]一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0039]步骤1)A组合物的制备
[0040]按照A组合物的质量百分比进行备料；
[0041]将聚氨酯改性环氧树脂、双酚A环氧树脂，在50
‑
60℃，800
‑
1000r/min下搅拌混合均匀；降温至室温，加入活性稀释剂、第一增塑剂、硅烷偶联剂、润湿流平剂，混合搅拌均匀后，加入阻燃剂、触变剂和着色剂，进行充分混合后，得到A组合物；
[0042]步骤2)B组合物的制备
[0043]按照B组合物的质量百分比进行备料；
[0044]加入苯酐固化剂、羧酸固化剂、改性酸酐固化剂，在室温800
‑
1000r/min条件下搅拌混合均匀；加入增塑剂、促进剂，进行充分混合后，得到B组合物；
[0045]步骤3)灌封胶的制备
[0046]将A组合物和B组合物进行充分混合后，得到灌封胶。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，包括A组合物和B组合物；其特征在于，所述A组合物，以重量百分比为单位，包括以下原料：所述聚氨酯改性环氧树脂为聚醚型聚氨酯改性双酚A环氧树脂；所述B组合物，以重量百分比为单位，包括以下原料：2.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为4
‑
丁二醇二缩水甘油醚。3.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝、十溴二苯乙烷中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述第一增塑剂为环氧脂肪酸甲酯或者环氧大豆油。6.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述苯酐固化剂为甲基四氢苯酐。7.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述羧酸固化剂为异构脂肪酸。8.根据权利要求1所述的一种低硬度高韧性的双...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：