一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及灌封硅胶技术领域，具体涉及一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及灌封硅胶
，具体涉及一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]随着航空
、
航天
、
船舶
、
电子等事业的发展，封装技术迅速崛起，对灌封材料提出了越来越高的要求
。
这些高
工作环境条件往往十分苛刻，如灌封元件应能在
‑
55
～
180℃
的温度范围内工作，灌封工件固化后在二次加工过程中不应出现形变
、
回粘等现象，且应能在高速旋转的状态下正常工作
。
基于以上工作环境对灌封材料提出以下性能要求电性能绝缘强度和绝缘电阻高，介质损耗和介质常数小，电参数随温度和频率的变化小物理机械要求抗张强度大，冲击强度和热变形温度高，线膨胀系数和收缩率小工艺性能与其它两类树脂一样要求粘度小，适用期长，固化温度尽可能低，灌封材料最好无毒或低毒
。
国内目前很少有满足这些苛刻工作条件的环氧树脂和聚氨醋类的灌封材料
。
而有机硅材料因其独特的化学结构决定其作为灌封材料具有自己明显的优点；理论上硫化中无副产物优异的耐高温性能，这是环氧树脂灌封材料和聚氨酷灌封材料所不能比拟的良好的电绝缘性能及优良的耐电晕
、
耐电弧性等，这些是其他合成树脂所不及的
。
其成型工艺简单
、
适合大规模生产，可靠性较高
。
因此有机硅作为灌封材料具有十分广阔的发展应用前景
。
[0003]有机硅和环氧树脂作为两种常用的电子灌封材料，由于其良好的电绝缘性
、
化学稳定性和工艺简便等优点，广泛应用于电子电器
、
航空航天等领域
。
然而，这两种灌封胶均存在不足之处，例如导热性能差
(
热导率均在
0.2W/(m
·
K)
左右
)
，且容易燃烧，使其在电子封装领域的应用范围受到限制
。
[0004]为此，本申请提出一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用
。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶及其制备方法和应用，本申请所述的灌封硅胶，具有低密度
、
高导热性
、
高阻燃性
、
适应性强的优点，该灌封硅胶适用于电子电器
、
航空航天等多个领域，能够满足不同环境下的灌封需求
。
[0006]本专利技术的目的通过下述技术方案实现：
[0007]本专利技术的第一目的，提供一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶，包括
A
组份和
B
组份；
[0008]所述
A
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
[0009]α
,
ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷
80
‑
100
份
[0010]含氢硅油
10
‑
15
份
[0011]含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷
10
‑
15
份
[0012]导热填料
20
‑
30
份
[0013]阻燃剂
30
‑
40
份；
[0014]所述
B
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
[0015]α
,
ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷
40
‑
50
份
[0016]抑制剂
0.03
‑
0.07
份
[0017]催化剂
0.01
‑
0.03
份；
[0018]所述含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将六甲基二硅氧烷
、
八甲基环四硅氧烷
、
四甲基环四硅氧烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷进行充分混合后，滴加入酸液，在
25
‑
30℃
下反应
10
‑
15h
；反应结束后，进行除水，得到含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷
。
[0019]作为优选的，所述导热填料为氧化铝
、
氮化硼
、
氧化镁中的任一种
。
[0020]作为优选的，所述阻燃剂为聚磷酸铵
。
[0021]作为优选的，所述催化剂为六水合氯铂酸
。
[0022]作为优选的，所述抑制剂为乙炔基环己醇
。
[0023]作为优选的，所述六甲基二硅氧烷
、
八甲基环四硅氧烷
、
四甲基环四硅氧烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷的投料质量比为六甲基二硅氧烷
:
八甲基环四硅氧烷
:
四甲基环四硅氧烷
:3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷＝
1:5
‑
5.5:8.5
‑
9:8.5
‑
9。
[0024]作为优选的，所述酸液为硫酸溶液
。
[0025]本专利技术的第二目的，提供一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶的制备方法，包括以下步骤：
[0026]S1.
所述含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷的制备
[0027]将六甲基二硅氧烷
、
八甲基环四硅氧烷
、
四甲基环四硅氧烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷进行充分混合后，滴加入酸液，在
25
‑
30℃
下反应
10
‑
15h
；反应结束后，进行除水，得到含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷；
[0028]S2.A
组分的制备
[0029]将导热填料进行干燥后，用溶剂将含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷，得到分散液；将分散液和干燥过的导热填料，以及阻燃剂在
50
‑
60℃
下进行充分混合，保温1‑
2h
；除去溶剂，得到混合料；
[0030]将混合料
、
α
,
ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷
、
含氢硅油，在高速剪切分散机中充分搅拌，混合均匀后，得到
A
组份；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低密度导热阻燃型双组份灌封硅胶，其特征在于，包括
A
组份和
B
组份；所述
A
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
α
,
ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷
80
‑
100
份含氢硅油
10
‑
15
份含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷
10
‑
15
份导热填料
20
‑
30
份阻燃剂
30
‑
40
份；所述
B
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
α
,
ω
‑
二羟基聚二甲基硅氧烷
40
‑
50
份抑制剂
0.03
‑
0.07
份催化剂
0.01
‑
0.03
份；所述含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将六甲基二硅氧烷
、
八甲基环四硅氧烷
、
四甲基环四硅氧烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷进行充分混合后，滴加入酸液，在
25
‑
30℃
下反应
10
‑
15h
；反应结束后，进行除水，得到含丙烯酸酯基聚甲基氢硅氧烷
。2.
根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述导热填料为氧化铝
、
氮化硼
、
氧化镁中的任一种
。3.
根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述阻燃剂为聚磷酸铵
。4.
根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述催化剂为六水合氯铂酸
。5.
根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇
。6.
根据权利要求1所述的灌封硅胶，其特征在于，所述六甲基二硅氧烷
、
八甲基环四硅氧烷
、
四甲基环四硅氧烷
、3
‑
甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：范单敏，陈西，江惠连，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：