一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用技术

本申请涉及有机硅压敏胶技术领域，具体公开了一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用


[0001]本申请涉及有机硅压敏胶
，更具体地说，它涉及一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]现有技术中，在硅橡胶表面贴合
PET
保护膜时，常常在硅橡胶表面预先涂布背胶处理剂，然后进行干燥，之后在贴合
PET
保护膜，且常温放置4‑
12h
后达到最佳粘接效果
。PET
保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜，
PET
保护膜包括
PET
基材，
PET
基材的表面设置有胶层，胶层一般为粘合剂
。
[0003]国内报道了一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其原料包括乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷
、
羟基封端的聚二甲基硅氧烷与硅树脂的缩合反应产物
、
含氢聚二甲基硅氧烷
、
钛酸酯以及铂金催化剂
。
其制备获得的
PET
保护膜，对硅橡胶的剥离强度为
860g/25mm
，未达到硅橡胶内聚破坏
。
还有部分研究者，能够使粘合剂对硅橡胶的剥离强度达到
1600g/25mm
，但是，仍然无法达到硅橡胶内聚破坏
。

技术实现思路

[0004]为了使有机硅压敏胶贴合后，待
180
度剥离时，对硅橡胶达到内聚破坏，本申请提供一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶及制备方法和应用
。
[0005]第一方面，本申请提供一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，采用如下的技术方案：一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其主要由以下重量份的原料制成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷
300
份
、
添加剂一
450
‑
550
份
、
添加剂二1‑3份
、
交联剂2‑4份
、MQ
硅树脂
400
‑
500
份
、
抑制剂1‑3份
、
铂金催化剂7‑9份
、
有机溶剂
1300
‑
1700
份；所述添加剂一主要包括羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基
MQ
硅树脂的反应产物；所述添加剂二主要包括硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物
。
[0006]在有机硅压敏胶原料中添加铂金催化剂，固化时间短
。
还添加羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基
MQ
硅树脂的反应产物
、
硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物，且利用其之间的相互配合，有效的增加有机硅压敏胶的性能
。
且采用其获得的有机硅压敏胶保护膜，对硅橡胶贴合非常紧密，七且能够对
20A
硅橡胶
、30A
硅橡胶
、40A
硅橡胶热贴合后，待
180
度剥离时，达到硅橡胶内聚破坏
。
而且，获得的有机硅压敏胶保护膜直接热压贴合在硅橡胶表面，不需要预先在硅橡胶表面涂布背胶处理剂，简化工艺，适用于工业化批量生产，具有经济价值
。
[0007]可选的，所述添加剂一主要由以下重量份的原料制成：羟基封端聚二甲基硅氧烷
100
份
、
含羟基
MQ
硅树脂
100
‑
200
份
、
有机溶剂
300
‑
500
份
、
缩合催化剂
0.05
‑
0.3
份
。
[0008]通过采用上述技术方案，羟基封端聚二甲基硅氧烷
、
含羟基
MQ
硅树脂在缩合催化剂的作用下反应，从而获得添加剂一
。
[0009]进一步的，缩合催化剂为二月桂酸二丁基锡
。
[0010]可选的，所述添加剂一采用以下方法制备：将羟基封端聚二甲基硅氧烷
、
含羟基
MQ
硅树脂
、
有机溶剂
、
催化剂混合，然后升温至
100
‑
110℃
，搅拌反应3‑
5h
，冷却至室温，获得添加剂一
。
[0011]通过采用上述技术方案，便于添加剂一的制备
。
[0012]可选的，所述添加剂二主要由以下重量份的原料制成：硼酸酯
100
份
、
乙烯基硅烷化合物
100
‑
200
份
、
去离子水5‑8份
。
[0013]通过采用上述技术方案，硼酸酯
、
乙烯基硅烷化合物在去离子水的作用下水解，并进一步交联，从而获得添加剂二
。
[0014]可选的，所述添加剂二采用以下方法制备：将硼酸酯
、
乙烯基硅烷化合物混合，然后滴加去离子水，然后升温至
70
‑
90℃
，搅拌反应2‑
4h
，冷却至室温，获得添加剂二
。
[0015]通过采用上述技术方案，便于添加剂二的制备
。
[0016]进一步的，去离子的滴加时间为
0.5
‑
1.5h。
优选的，滴加时间为
0.8
‑
1.2h。
更优选的，滴加时间为
1h。
[0017]可选的，所述添加剂一中，羟基封端聚二甲基硅氧烷的动力学粘度为
500
‑
20000Pa.s。
优选的，动力学粘度为
1000
‑
5000Pa.s。
更优选的，动力学粘度为
2000
‑
3000Pa.s。
[0018]含羟基
MQ
硅树脂的羟基含量为1‑5％
、
数均分子量为
2000
‑
20000g/mol。
优选的，羟基含量为3‑5％
、
数均分子量为
5000
‑
10000g/mol。
更优选的，羟基含量为3‑5％
、
数均分子量为
5500
‑
8000g/mol。
[0019]所述添加剂二中，硼酸酯为硼酸三乙酯
、
硼酸三丙酯
、
硼酸三丁酯的一种
。
优选的，硼酸酯为硼酸三乙酯
、
硼酸三丙酯
。
更优选的，硼酸酯为硼酸三乙酯
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其特征在于：其主要由以下重量份的原料制成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷
300
份
、
添加剂一
450
‑
550
份
、
添加剂二1‑3份
、
交联剂2‑4份
、MQ
硅树脂
400
‑
500
份
、
抑制剂1‑3份
、
铂金催化剂7‑9份
、
有机溶剂
1300
‑
1700
份；所述添加剂一主要包括羟基封端聚二甲基硅氧烷与含羟基
MQ
硅树脂的反应产物；所述添加剂二主要包括硼酸酯与含乙烯基硅烷化合物的反应产物
。2.
根据权利要求1所述的一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其特征在于：所述添加剂一主要由以下重量份的原料制成：羟基封端聚二甲基硅氧烷
100
份
、
含羟基
MQ
硅树脂
100
‑
200
份
、
有机溶剂
300
‑
500
份
、
缩合催化剂
0.05
‑
0.3
份
。3.
根据权利要求2所述的一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其特征在于：所述添加剂一采用以下方法制备：将羟基封端聚二甲基硅氧烷
、
含羟基
MQ
硅树脂
、
有机溶剂
、
催化剂混合，然后升温至
100
‑
110℃
，搅拌反应3‑
5h
，冷却至室温，获得添加剂一
。4.
根据权利要求2所述的一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其特征在于：所述添加剂二主要由以下重量份的原料制成：硼酸酯
100
份
、
乙烯基硅烷化合物
100
‑
200
份
、
去离子水5‑8份
。5.
根据权利要求4所述的一种热压贴合硅橡胶用有机硅压敏胶，其特征在于：所述添加剂二采用以下方法制备：将硼酸酯
、
乙烯基硅烷化合物混合，然后滴加去离子水，然后升温至
70
‑
90℃
，搅拌反应2‑
4h
，冷却至室温，获得添加...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐健康，岳胜武，
申请(专利权)人：深圳市康利邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：