一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂及其制备方法技术

本申请涉及有机硅压敏胶材料技术领域，具体公开了一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂及其制备方法。一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，包括如下重量份的原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷10

【技术实现步骤摘要】
一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂及其制备方法


[0001]本申请涉及有机硅压敏胶材料
，更具体地说，它涉及一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]压敏胶，全称为压力敏感型胶粘剂，又称为不干胶，是一种对压力有敏感性的胶黏剂，被广泛用于生产胶带、标签、卫生用品等产品。压敏胶根据成分可分为天然橡胶类、合成橡胶类、聚氨酯类、聚丙烯酸酯类、有机硅类。缩合型有机硅压敏胶是由硅橡胶生胶和MQ硅树脂缩合而成，具有硬化温度高、触媒不易重度、使用期长的特性。
[0003]缩合型有机硅压敏胶的固化温度较高，导致基材也需要良好的耐热性，适用的基材一般为聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻纤布、部分对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜材等基材，而缩合型有机硅压敏胶与基材的粘接性较差，导致粘接不牢固，因此需要使用底涂剂，以防止缩合型有机硅压敏胶从基材表面脱落。缩合型有机硅压敏胶用底涂剂则是在基材表面涂覆的一层涂膜材料，可增强压敏胶与基材的粘接力和附着力。但目前的底涂剂的粘接效果较差，难以满足实际使用需求。

技术实现思路

[0004]为了提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：乙烯基聚二甲基硅氧烷10
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50份、气相法白炭黑2
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10份、MQ 硅树脂5
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10份、含氢聚硅氧烷0.5
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2份、增粘剂0.5
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2份、铂金催化剂0.1
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0.5份、抑制剂0.05
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0.1份和溶剂50
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1000份；所述乙烯基聚二甲基硅氧烷25℃时的粘均分子量为1万
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10 万。2.根据权利要求1所述的缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的每个分子结构中至少有 2 个乙烯基与硅原子相连，且乙烯基含量为 0.12
‑
0.24wt%，所述乙烯基属于端乙烯基分子。3.根据权利要求1所述的缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，所述气相法白炭黑的比表面积为185
‑
225m2/g。4.根据权利要求1所述的缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，所述MQ 硅树脂为甲基硅树脂，所述甲基硅树脂的MQ 比值为 0.6~0.7，且分子量为 4000~6000。5.根据权利要求1所述的缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷至少含有3个SiH基团，且含氢量为0.75
‑
1.6 wt%。6.根据权利要求1所述的缩合型有机硅压敏胶用底涂剂，其特征在于，以缩合型有机硅压敏胶用底涂剂的重量计，所述增粘剂为0.1
‑
0.8重量份；所述增粘剂为含羟基硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，岳胜武，吴启华，
申请(专利权)人：深圳市康利邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：