高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及硅胶技术领域，具体涉及高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及硅胶
，具体涉及高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]随着电子元件
、
电器技术的发展，对应用于该领域的胶黏剂材料的耐老化性能要求越来越高
。
相较传统的环氧树脂
、
聚氨酯以及聚丙烯酸酯材料，有机硅材料本身具有突出的耐高低温性
(
‑
100
～
250℃)、
高弹性
、
耐辐照
、
耐气候老化和绝缘憎水等特点，认为是取代传统胶黏剂在电子电器领域广泛应用的材料
。
[0003]但是，有机硅材料作为胶粘剂使用时，由于内聚强度较低导致其黏附力较弱，从而使其使用范围受到限制；且还存在着如折射率和力学强度较低，与基材的粘接力差等缺点
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一高韧性透明粘接硅胶及其制备方法和应用，制备得到的高韧性透明粘接硅胶，具有优异的粘接性能
、
拉伸性能，且折射率低
、
透光率高，同时耐低温和耐高温性能优异，可以满足电子元件
、
电器的粘接需求
。
[0005]本专利技术的目的通过下述技术方案实现：
[0006]本专利技术的第一目的是，提供高韧性透明粘接硅胶，包括
A
组份和
B
组份；所述
A
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
[0007]苯基硅树脂
50
‑
70
份
[0008]环氧树脂
100
‑
120
份
[0009]偶联剂
10
‑
15
份
[0010]湿润剂5‑8份
[0011]稀释剂
20
‑
30
份
[0012]催化剂1‑3份；
[0013]所述
B
组份，以重量份为单位，包括以下原料：
[0014]固化剂
20
‑
30
份；
[0015]所述苯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤：
[0016]往乙醇和浓盐酸的混合母液中，滴入五氟苯基三乙氧基硅烷的甲醇溶液以及硅酸钠水溶液；滴加完后，在
65
‑
70℃
下进行反应3‑
5h
；反应结束后，除杂，得到苯基硅树脂
。
[0017]优选的，所述环氧树脂为
E
‑
44、E
‑
20、E
‑
12
中的任一种
。
[0018]优选的，所述偶联剂为
γ
‑
氨丙基三甲基硅烷
、N,N
‑
二甲基
‑3‑
氨基丙基三甲基硅烷中的任一种或两种
。
[0019]优选的，所述湿润剂为甘油脂肪酸酯
。
[0020]优选的，所述稀释剂为
1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚
、1,2
‑
环己二醇二缩水甘油醚
、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种
。
[0021]优选的，所述固化剂包括由间苯二甲胺
、
甲基四氢苯二甲酸酐组成的固化剂或由三乙烯四胺和甲基六氢苯二甲酸酐组成的固化剂；例如固化剂可以是间苯二甲胺
10
份
、
甲基四氢苯二甲酸酐
10
份；间苯二甲胺
15
份
、
甲基四氢苯二甲酸酐
15
份；间苯二甲胺7份
、
甲基四氢苯二甲酸酐7份中的任一种组成方式；或者是三乙烯四胺
10
份
、
甲基六氢苯二甲酸酐
10
份；三乙烯四胺
15
份
、
甲基六氢苯二甲酸酐
15
份；三乙烯四胺7份
、
甲基六氢苯二甲酸酐7份中的任一种组成方式
。
[0022]优选的，所述催化剂为氯化亚锡
、
二月桂酸二丁基锡中的一种或两种
。
[0023]优选的，制备苯基硅树脂过程中，五氟苯基三乙氧基硅烷和硅酸钠投料摩尔比为
0.8:1。
[0024]本专利技术的第二目的是，提供所述高韧性透明粘接硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0025]S1.
苯基硅树脂
[0026]往乙醇和浓盐酸的混合母液中，滴入五氟苯基三乙氧基硅烷的甲醇溶液以及硅酸钠水溶液；滴加完后，在
65
‑
70℃
下进行反应3‑
5h
；反应结束后，除杂，得到苯基硅树脂；
[0027]S2.A
组份的制备
[0028]按照
A
组份各原料的重量份进行备料；将苯基硅树脂
、
环氧树脂
、
偶联剂
、
催化剂进行充分混合后，升温至
60
‑
65℃
保温4‑
5h
；降至室温，加入湿润剂
、
稀释剂，进行充分混合后，得到
A
组份；
[0029]S3.B
组分的制备
[0030]按照
B
组份原料的重量份进行备料；搅拌均匀后，得到
B
组份；
[0031]A
组份
、B
组份按照重量比，以
1:0.4
‑
0.5
进行混合后使用
。
[0032]本专利技术的第三目的是，提供上述高韧性透明粘接硅胶的应用，即，将粘接硅胶，应用于电子电器的粘接
。
[0033]在本申请中，加入苯基硅树脂，苯基硅树脂是一种具有高苯基含量
、
低交联密度的有机硅聚合物，具有较高的耐热性和机械强度；
[0034]加入环氧树脂，环氧树脂是一种具有优异耐腐蚀性
、
粘接性能和电气性能的树脂；环氧树脂作为主要的粘接性树脂，有助于提高硅胶与基材的粘接强度
。
[0035]在本申请中加入偶联剂，偶联剂主要用于提高无机材料与有机聚合物之间的界面结合力
。
偶联剂的加入可以促进硅树脂与环氧树脂之间的化学偶联，从而提高硅胶的综合性能
。
[0036]在本申请中加入湿润剂，湿润剂主要用于提高有机硅聚合物的抗水性和疏油性
。
湿润剂的加入能够有效地提高硅胶的抗水性和疏油性，从而提高其使用性能...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
高韧性透明粘接硅胶，包括
A
组份和
B
组份；其特征在于：所述
A
组份，以重量份为单位，包括以下原料：苯基硅树脂
50
‑
70
份环氧树脂
100
‑
120
份偶联剂
10
‑
15
份湿润剂5‑8份稀释剂
20
‑
30
份催化剂1‑3份；所述
B
组份，以重量份为单位，包括以下原料：固化剂
20
‑
30
份；所述苯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤：往乙醇和浓盐酸的混合母液中，滴入五氟苯基三乙氧基硅烷的甲醇溶液以及硅酸钠水溶液；滴加完后，在
65
‑
70℃
下进行反应3‑
5h
；反应结束后，除杂，得到苯基硅树脂
。2.
根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述环氧树脂为
E
‑
44、E
‑
20、E
‑
12
中的任一种
。3.
根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述偶联剂为
γ
‑
氨丙基三甲基硅烷
、N,N
‑
二甲基
‑3‑
氨基丙基三甲基硅烷中的任一种或两种
。4.
根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述湿润剂为甘油脂肪酸酯
。5.
根据权利要求1所述的高韧性透明粘接硅胶，其特征在于，所述稀释剂为
1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚
、1,2
‑
环己二醇二缩水甘油醚
、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种
。6.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：范单敏，范坤泉，许为主，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：