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本发明涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑...
该专利属于杭州华正新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华正新材料有限公司授权不得商用。

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