【技术实现步骤摘要】
连接结构嵌入式基板
[0001]本申请要求于2020年11月13日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0152195号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种连接结构嵌入式基板。
技术介绍
[0003]近来，在电子组件行业中，响应于5G高速通信和人工智能(AI)，已经需要一种高度集成的印刷电路板(PCB)。微电路是用于高度集成的PCB的核心技术，并且目前在相关领域中已经对微电路进行了积极的研究，但是由于基板在具有大面积的同时被设计为堆叠的，因此在制造基板时存在由良率降低而引起的成本增加的问题。因此，对于需要微电路的区域，需要一种用于单独制造连接结构并将连接结构嵌在具有大面积的基板中的技术。例如，已经使用了嵌入式多裸片互连桥(EMIB)的技术。
[0004]在EMIB的情况下，在PCB中可形成腔，并且连接结构可能需要使用附接到连接结构的粘合剂而被固定到金属阻挡件，使得连接结构可不运动并可被固定。在这种情...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层，其中，所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。2.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第二布线层的平均密度高于所述多个第一布线层的平均密度。3.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，第一节距大于第二节距，其中，所述第一节距是所述多个第一布线层中的至少一个第一布线层的平均节距，并且所述第二节距是所述多个第二布线层中的至少一个第二布线层的平均节距。4.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，第一间距大于第二间距，其中，所述第一间距是所述多个第一布线层的彼此相邻的两个导体图案之间的平均间距，并且所述第二间距是所述多个第二布线层的彼此相邻的两个导体图案之间的平均间距。5.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第一绝缘层中的所述一个第一绝缘层的所述上表面在与所述多个第二绝缘层中的所述最下面的第二绝缘层接触的区域中具有台阶部分。6.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第一绝缘层中的所述一个第一绝缘层包括味之素堆积膜和聚酰亚胺中的至少一种。7.根据权利要求6所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第二绝缘层中的所述最下面的第二绝缘层包括味之素堆积膜和聚酰亚胺中的至少一种。8.根据权利要求7所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第二布线层中的最上面的第二布线层嵌在所述多个第二绝缘层中的最上面的第二绝缘层的上侧中，并且所述多个第二布线层中的所述最上面的第二布线层的上表面被暴露，并且其中，所述最上面的第二布线层的被暴露的所述上表面通过布线过孔连接到所述多个第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分。9.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述印刷电路板还包括多个第一布线过孔，其中，所述连接结构还包括多个第二布线过孔，并且其中，所述多个第一布线过孔相对于所述多个第二布线过孔在相反的方向上渐缩。10.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第一布线层中的一个第一布线层包括金属图案，并且其中，所述金属图案设置在所述连接结构的下方并与所述连接结构间隔开。11.根据权利要求10所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述金属图案的宽度大于所述连接结构的宽度。12.根据权利要求1
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11中任一项所述的连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板还包括：
多个电子组件，设置在所述印刷电路板上，其中，所述多个电子组件的至少一部分通过所述连接结构彼此连接。13.一种连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一布线过孔层；以及连接结构，嵌在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张容蕣，石田直人，金基锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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