双面导电的层叠结构及其制造方法技术

一种双面导电的层叠结构及其制造方法，包括一基材、第一导电层及第二导电层。基材具有上表面与相对于该上表面之一下表面，并且，该上表面与下表面之间形成有至少一通孔。所述的第一导电层覆盖该上表面、该下表面、以及该至少一通孔之孔壁。所述的第二导电层覆盖位于该基材之上表面的第一导电层，同时，第二导电层亦覆盖位于该基材之下表面的第一导电层，以使基材之上表面与下表面提供电性导通。通过本发明专利技术所公开之技术方案，可有效省却现有之制程步骤及制程成本，更可于钻孔时维持良好的洁净度，同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。

Double sided conductive laminated structure and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
双面导电的层叠结构及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种透明显示设备之导电结构，特别是一种其中具有双面导电层，并可省却现有制程步骤及制程成本的一种双面导电的层叠结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]按，电路板自其起源到目前之高密度设计，通常都与丝网印刷(silk screen printing) 或网版印刷有直接且密切的关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其他电子工业上有厚膜(thick film)的混成电路(Hybrid circuit)、芯片电阻(Chipresist)、以及表面黏装(Surface mounting)之锡膏印刷等也都有其应用之处。一般来说，印刷电路板(printed circuit board，PCB)的功能为提供完成第一层级构装的组件与其他必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。因此，PCB板在整个电子产品中，扮演了整合链接总其成所有功能的重要角色；举例来说，目前透明显示设备中都会使用到PCB板，并将其与厚铜基材制程结合，以从而形成一种双面的导电层结构，如图标图1A至图1F所示。
[0003]请参照图1A至图1F，首先，基板10经过适当的清洗(CLN)制程，之后，如图1B所示，利用溅镀(sputter)制程在基板10之表面制作厚度约为0.1微米的导电层11，之后，如图 1C所示，再通过电镀(electroplating)制程增厚平面，该电镀之增厚厚度约为8至16微米的金属铜层12，以藉此厚铜降低金属阻抗。随后，再如图1D所示，对该结构进行钻孔(drill) 制程，以在其中形成复数个贯通孔13，之后，在图1E中进行化镀(electroless)制程，或又称「化学敷镀处理」、或「无电镀处理」，以在该些贯通孔13的表面形成化镀金属层20，并且，如图1F所示，藉由该化镀金属层20连接贯通孔13，使基板10的正、反金属层形成导通。完成之后，再于图1F中进行第二次电镀制程，使金属铜层12增厚厚度至约为8微米。完成上述该等制程之后，再接续进行后续之微影、蚀刻、印刷等制程步骤。
[0004]值得注意的是，在现有的制程步骤中，由于在进行溅镀制程之前，为了俾利后续金属导电层的附着，一般会在基板10之表面先溅镀有一层介质层。请参照图2所示，其显示先前技术之厚铜基材中具有一介质层之结构示意图，该介质层22之材质例如可选为：镍(Ni)或者铬(Cr)，从而使贯通孔13的孔壁呈现三层的迭层结构(包含：基板10/介质层22/金属铜层 12)。不过，这样的三层叠层结构通常在后续的化镀制程中会引发不少问题，举例来说，常会产生其导体层与非导体化镀镀层之间不够均匀的问题，更甚者，请参见图3所示，会使所形成的化镀金属层20有严重选择性(selectivity)差异的缺失。
[0005]除此之外，这样的三层叠层结构(包含：基板/介质层/金属铜层)，在之后进行钻孔制程时，也会因其多层结构的特性，而在钻孔时产生并形成较多的胶渣、以及钻污，进一步地影响后续化镀制程之变异。是以，有鉴于此等缺失，本专利技术人有感于上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且极具创新之本专利技术，其揭露一种改良后之双面导电的层叠结构及其制造方法，通过采用此种改良后之双面导电的层叠结构及其制造方法，不仅可较佳地改进现有技术所
存在已久的缺失，且能有效地省却并节省现有制程所必须进行的步骤及相关的制程成本。以下，本申请人针对关于此专利技术具体之架构及实施方式，提供详述于下。

技术实现思路

[0006]为解决习知技术存在的问题，本专利技术之一目的在于提供一种创新的双面导电的层叠结构，其针对现行的厚铜基材结构作一改良，相较于现有技术，本专利技术通过采用化镀制程完成基材上、下表面及通孔的导电层，从而可省却习知溅镀层及第二次电镀层的两道制程步骤，有效降低制程之复杂度及其制程成本。
[0007]再者，本专利技术之又一目的亦在于藉由此种双面导电的层叠结构，其中在进行钻孔制程前，仅含有单一材质的基材，因此当在进行后续的化镀制程时，由于化镀制程直接化镀于单一材质的基材上，因此便无先前技术中所述导体或层别结构之差异，自然可由此解决先前技术中所述制程不均或有化镀厚度选择性之问题。
[0008]更甚者，本专利技术之再一目的在于提供一种双面导电的层叠结构及其制造方法，相较于现有技艺采用的多层结构(其中具有异材质的介质层)，利用本专利技术所揭露之技术方案，基于仅使用单一材质的基材，可以在后续进行钻孔制程时减少胶渣以及钻污的产生，使其维持良好的洁净度、制程可控、且单纯度高。
[0009]除此之外，本专利技术所揭露之双面导电的层叠结构及其制造方法亦可与透明显示设备之制程作一结合，以更进一步地广泛应用于显示器产品及其领域，藉此确信可增进本专利技术之产业效益与产业应用性。
[0010]鉴于以上，本专利技术主要揭露一种使用单一材质的基材，为一种双面导电的层叠结构，其中包括有：一基材、一第一导电层、以及一第二导电层。基材具有一上表面与相对于该上表面之一下表面，并且，基材之该上表面与下表面之间形成有至少一通孔。第一导电层覆盖于该基材之上表面、下表面、以及该至少一通孔之孔壁。所述的第二导电层覆盖位于该基材之上表面的第一导电层，同时，所述的第二导电层亦覆盖位于该基材之下表面的第一导电层，从而使该基材之上表面与下表面提供电性导通。
[0011]根据本专利技术之实施例，该基材之材质为透明或半透明材料。基材之厚度大于25微米。并且，基材之穿透率(transmittance)大于80％。
[0012]根据本专利技术之实施例，所述的第一导电层通过一化镀制程而形成。
[0013]根据本专利技术之实施例，所述的第二导电层通过一电镀制程而形成。在一实施例中，第二导电层之材质为铜。
[0014]根据本专利技术之实施例，第一导电层之材质为金属或其合金。在一实施例中，该第一导电层之材质为铜。第一导电层之厚度例如可介于0.3至3.0微米之间。并且，第一导电层之均匀性(uniformity)小于20％。
[0015]除此之外，依据本专利技术之诸多实施态样，所述通孔亦不以其孔径形状为限，举例而言，通孔的实施态样包括可为：圆形孔、方形孔、菱形孔、倒梯形孔、梯形孔、或是具有不规则孔壁等结构的通孔形状。在本专利技术之均等且不脱离本专利技术之专利技术精神下，本领域具通常知识者可依其实际制程及需求调整应用，仍应隶属于本专利技术之专利技术范畴。
[0016]根据本专利技术之一实施例，为了增加第一导电层覆盖时的附着力，可进一步在第一导电层覆盖该基材之上表面、下表面、以及该至少一通孔之孔壁的接触面上形成有至少一
微结构，以通过该至少一微结构增加第一导电层接着时的附着力。
[0017]在一实施例中，所述的至少一微结构例如可呈锯齿状。
[0018]在一实施例中，所述的至少一微结构可具有凹凸之高度差。
[0019]本专利技术不以此等微结构的分布密度或是分布态样为限制。大抵而言，本
具通常知识之人士当可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面导电的层叠结构，其特征在于，包括：基材，具有上表面与相对于所述上表面之下表面，所述基材的所述上表面与所述下表面之间形成有至少一通孔；第一导电层，覆盖于所述基材的所述上表面、所述下表面、以及所述至少一通孔的孔壁；以及第二导电层，覆盖位于所述基材的所述上表面的所述第一导电层，所述第二导电层亦覆盖位于所述基材的所述下表面的所述第一导电层，从而使所述基材的所述上表面与所述下表面提供电性导通。2.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层通过化镀制程而形成。3.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第二导电层通过电镀制程而形成。4.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的材质为金属或其合金。5.如权利要求4所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的材质为铜。6.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，在所述第一导电层覆盖所述基材的所述上表面、所述下表面、以及所述至少一通孔的孔壁的接触面上形成有至少一微结构，以通过所述至少一微结构增加所述第一导电层覆盖时的附着力。7.如权利要求6所述的双面导电的层叠结构，其中，所述至少一微结构呈锯齿状。8.如权利要求6所述的双面导电的层叠结构，其中，所述至少一微结构具有凹凸的高度差。9.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的厚度介于0.3至3.0微米之间。10.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的均匀性小于20％。11.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的材质为透明或半透明材料。12.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的厚度大于25微米。13.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的穿透率大于80％。14.一种双面导电的层叠结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈筱茜，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：