双面导电的层叠结构及其制造方法技术

一种双面导电的层叠结构及其制造方法，包括一基材、第一导电层及第二导电层。基材具有上表面与相对于该上表面之一下表面，并且，该上表面与下表面之间形成有至少一通孔。所述的第一导电层覆盖该上表面、该下表面、以及该至少一通孔之孔壁。所述的第二导电层覆盖位于该基材之上表面的第一导电层，同时，第二导电层亦覆盖位于该基材之下表面的第一导电层，以使基材之上表面与下表面提供电性导通。通过本发明专利技术所公开之技术方案，可有效省却现有之制程步骤及制程成本，更可于钻孔时维持良好的洁净度，同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。

Double sided conductive laminated structure and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
双面导电的层叠结构及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种透明显示设备之导电结构，特别是一种其中具有双面导电层，并可省却现有制程步骤及制程成本的一种双面导电的层叠结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]按，电路板自其起源到目前之高密度设计，通常都与丝网印刷(silk screen printing) 或网版印刷有直接且密切的关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其他电子工业上有厚膜(thick film)的混成电路(Hybrid circuit)、芯片电阻(Chipresist)、以及表面黏装(Surface mounting)之锡膏印刷等也都有其应用之处。一般来说，印刷电路板(printed circuit board，PCB)的功能为提供完成第一层级构装的组件与其他必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。因此，PCB板在整个电子产品中，扮演了整合链接总其成所有功能的重要角色；举例来说，目前透明显示设备中都会使用到PCB板，并将其与厚铜基材制程结合，以从而形成一种双面的导电层结构，如图标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面导电的层叠结构，其特征在于，包括：基材，具有上表面与相对于所述上表面之下表面，所述基材的所述上表面与所述下表面之间形成有至少一通孔；第一导电层，覆盖于所述基材的所述上表面、所述下表面、以及所述至少一通孔的孔壁；以及第二导电层，覆盖位于所述基材的所述上表面的所述第一导电层，所述第二导电层亦覆盖位于所述基材的所述下表面的所述第一导电层，从而使所述基材的所述上表面与所述下表面提供电性导通。2.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层通过化镀制程而形成。3.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第二导电层通过电镀制程而形成。4.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的材质为金属或其合金。5.如权利要求4所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的材质为铜。6.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，在所述第一导电层覆盖所述基材的所述上表面、所述下表面、以及所述至少一通孔的孔壁的接触面上形成有至少一微结构，以通过所述至少一微结构增加所述第一导电层覆盖时的附着力。7.如权利要求6所述的双面导电的层叠结构，其中，所述至少一微结构呈锯齿状。8.如权利要求6所述的双面导电的层叠结构，其中，所述至少一微结构具有凹凸的高度差。9.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的厚度介于0.3至3.0微米之间。10.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述第一导电层的均匀性小于20％。11.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的材质为透明或半透明材料。12.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的厚度大于25微米。13.如权利要求1所述的双面导电的层叠结构，其中，所述基材的穿透率大于80％。14.一种双面导电的层叠结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈筱茜，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：