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陶瓷表面镀膜方法技术

技术编号:13838841 阅读:72 留言:0更新日期:2016-10-16 03:10
本发明专利技术公开了一种陶瓷表面镀膜方法,包括用纸巾擦拭陶瓷材料表面,擦掉油脂及灰尘,然后采用瓦斯气体作为燃烧气体,用火焰喷射枪喷射火焰接触陶瓷材料表面10–35s等步骤。本发明专利技术按照国家标准GB/T5270‑‑200X测定镀膜层与陶瓷材料之间结合牢固,镀膜表面光泽持久性好,光滑无针孔,无卷皮起泡,颜色均匀光亮,方法工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷镀膜领域,具体涉及一种陶瓷表面镀膜方法
技术介绍
近年来,迅速发展的镀膜技术给陶瓷提出了更高的要求,即陶瓷材料不仅要抗弯强度高,硬度、韧性高,而且还要摩擦系数低,耐磨性好,传统的镀膜技术镀膜出来的陶瓷材料很难全面具备这些特点。现有的技术是通常先对陶瓷表面进行预镀一层中间金属层,然后在中间金属层的基础上进行电镀。但是,有些陶瓷材料表面粗糙时,预镀的中间金属层与陶瓷表面基体之间结合力并不好,而且在镀膜的过程中,由于镀膜环境中气体的杂质会影响镀膜质量,高温环境很容易破坏镀膜质量,进而影响产品的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在提供一种陶瓷表面镀膜方法。一种陶瓷表面镀膜方法,包括以下步骤: (1)先用纸巾擦拭陶瓷材料表面,擦掉油脂及灰尘,然后采用瓦斯气体作为燃烧气体,用火焰喷射枪喷射火焰接触陶瓷材料表面10–35s,使陶瓷材料表面瞬间温度达到800℃的高温,从而去除表面未擦掉的油脂,并通过静电除尘,去除吸附在陶瓷材料表面未擦掉的灰尘及火焰燃烧产生的颗粒;(2)取蒸镀设备,对蒸镀腔抽真空至2.0×10-8Torr,将蒸镀腔内温度调至110℃烘烤,蒸镀腔内气压升到2.5×10-7Torr后,烘烤腔体15小时,至腔内气压回到2.2×10-8Torr后关闭烘烤;(3)将陶瓷材料放进蒸镀腔内,让蒸镀腔内冷系统冷却陶瓷材料,冷却温度为4℃,同时对蒸镀腔抽真空至气压到2.3×10-8Torr;(4)加热金属镀源,在陶瓷材料表面蒸镀镀膜,待镀膜厚度达到1000Å时完成镀膜,然后打开蒸镀腔取出镀好膜的陶瓷材料即可。进一步,所述金属镀源为金属铜源、金属钛源、金属镍源或金属铬源。进一步,所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,3-10份;Al2O3,7-10份;Al,3-7份;Cu,2-6份; NbC,1-2份;Cr3C2,1-4份;Co,2-5份;Mn,1-3份;Ni,1-3份;分散剂,0.1-0.3份;防霉剂,0.2-0.4份;防腐剂,0.3-0.5份;消泡剂,0.2-0.4份。优选的,所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,3份;Al2O3,7份;Al,3份;Cu,2份; NbC,1份;Cr3C2,1份;Co,2份;Mn,1份;Ni,1份;分散剂,0.1份;防霉剂,0.2份;防腐剂,0.3份;消泡剂,0.2份。优选的,所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,10份;Al2O3,10份;Al,7份;Cu,6份; NbC,2份;Cr3C2,4份;Co,5份;Mn,3份;Ni,3份;分散剂,0.3份;防霉剂,0.4份;防腐剂,0.5份;消泡剂,0.4份。优选的,所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,6.5份;Al2O3,8.5份;Al,5份;Cu,4份; NbC,1.5份;Cr3C2,2.5份;Co,3.5份;Mn,2份;Ni,2份;分散剂,0.2份;防霉剂,0.3份;防腐剂,0.4份;消泡剂,0.3份。本专利技术的有益效果为:按照国家标准GB/T5270--200X测定镀膜层与陶瓷材料之间结合牢固,镀膜表面光泽持久性好,光滑无针孔,无卷皮起泡,颜色均匀光亮,方法工艺简单, 用本专利技术所述的镀膜方法,镀膜工艺范围宽,成本较低,生产效率高,且整个过程在真空镀膜室内进行,利用烘烤和预蒸镀金属镀源对蒸镀腔进行预理,减少了对蒸镀腔内真空环境的破坏,降低了气体的杂质,减少了对陶瓷表面的损坏,无污染, 噪音小,所得到的陶瓷材料抗弯强度高,硬度、韧性高。具体实施方式一种陶瓷表面镀膜方法,包括以下步骤: (1)先用纸巾擦拭陶瓷材料表面,擦掉油脂及灰尘,然后采用瓦斯气体作为燃烧气体,用火焰喷射枪喷射火焰接触陶瓷材料表面10–35s,使陶瓷材料表面瞬间温度达到800℃的高温,从而去除表面未擦掉的油脂,并通过静电除尘,去除吸附在陶瓷材料表面未擦掉的灰尘及火焰燃烧产生的颗粒;(2)取蒸镀设备,对蒸镀腔抽真空至2.0×10-8Torr,将蒸镀腔内温度调至110℃烘烤,蒸镀腔内气压升到2.5×10-7Torr后,烘烤腔体15小时,至腔内气压回到2.2×10-8Torr后关闭烘烤;(3)将陶瓷材料放进蒸镀腔内,让蒸镀腔内冷系统冷却陶瓷材料,冷却温度为4℃,同时对蒸镀腔抽真空至气压到2.3×10-8Torr;(4)加热金属镀源,在陶瓷材料表面蒸镀镀膜,待镀膜厚度达到1000Å时完成镀膜,然后打开蒸镀腔取出镀好膜的陶瓷材料即可。所述金属镀源为金属铜源、金属钛源、金属镍源或金属铬源。所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,6.5份;Al2O3,8.5份;Al,5份;Cu,4份; NbC,1.5份;Cr3C2,2.5份;Co,3.5份;Mn,2份;Ni,2份;分散剂,0.2份;防霉剂,0.3份;防腐剂,0.4份;消泡剂,0.3份。所述陶瓷材料的制备方法,包括以下重量份配比的组分:AlN,6.5份;Al2O3,8.5份;Al,5份;Cu,4份; NbC,1.5份;Cr3C2,2.5份;Co,3.5份;Mn,2份;Ni,2份;分散剂,0.2份;防霉剂,0.3份;防腐剂,0.4份;消泡剂,0.3份,将原材料加入滚筒球磨机进行湿磨得到料浆;将料浆进行过滤,采用喷雾干燥器进行雾化干燥制粒;将粒料压制成型后,放入脱脂加压一体炉中进行烧结,即可制得。对现有的SiC陶瓷材料以及本陶瓷表面镀膜方法得到的产品进行测试比对,结果见表一。抗弯强度、密度、硬度和热膨胀系数以常规方法测定。表一 测试比对结果材料密度硬度抗弯强度热膨胀系数SiC 陶瓷材料3.11g/cm374HRA728N/mm23.92陶瓷表面镀膜方法5.47g/cm390HRA899N/mm23.02由此可见,本陶瓷表面镀膜方法得到的产品相比于现有的 SiC 陶瓷材料具有更高的硬度与抗弯强度,且热膨胀系数更小,具有较佳的适用性。其中,加入Cr可大大提高陶瓷的耐腐蚀性和耐热性 ;加入Cu可弥散强化陶瓷的粘结相,提高强度 ;加入 Mn 可强化粘结相,提高陶瓷的强度 ;加入 Cr3C2 可提高陶瓷的强韧性,降低摩擦系数,提高耐磨性;加入 NbC 可提高陶瓷的硬性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷表面镀膜方法,其特征在于包括以下步骤: (1)先用纸巾擦拭陶瓷材料表面,擦掉油脂及灰尘,然后采用瓦斯气体作为燃烧气体,用火焰喷射枪喷射火焰接触陶瓷材料表面10–35s,使陶瓷材料表面瞬间温度达到800℃的高温,从而去除表面未擦掉的油脂,并通过静电除尘,去除吸附在陶瓷材料表面未擦掉的灰尘及火焰燃烧产生的颗粒;(2)取蒸镀设备,对蒸镀腔抽真空至2.0×10‑8Torr,将蒸镀腔内温度调至110℃烘烤,蒸镀腔内气压升到2.5×10‑7Torr后,烘烤腔体15小时,至腔内气压回到2.2×10‑8Torr后关闭烘烤;(3)将陶瓷材料放进蒸镀腔内,让蒸镀腔内冷系统冷却陶瓷材料,冷却温度为4℃,同时对蒸镀腔抽真空至气压到2.3×10‑8Torr;(4)加热金属镀源,在陶瓷材料表面蒸镀镀膜,待镀膜厚度达到1000Å时完成镀膜,然后打开蒸镀腔取出镀好膜的陶瓷材料即可。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷表面镀膜方法,其特征在于包括以下步骤: (1)先用纸巾擦拭陶瓷材料表面,擦掉油脂及灰尘,然后采用瓦斯气体作为燃烧气体,用火焰喷射枪喷射火焰接触陶瓷材料表面10–35s,使陶瓷材料表面瞬间温度达到800℃的高温,从而去除表面未擦掉的油脂,并通过静电除尘,去除吸附在陶瓷材料表面未擦掉的灰尘及火焰燃烧产生的颗粒;(2)取蒸镀设备,对蒸镀腔抽真空至2.0×10-8Torr,将蒸镀腔内温度调至110℃烘烤,蒸镀腔内气压升到2.5×10-7Torr后,烘烤腔体15小时,至腔内气压回到2.2×10-8Torr后关闭烘烤;(3)将陶瓷材料放进蒸镀腔内,让蒸镀腔内冷系统冷却陶瓷材料,冷却温度为4℃,同时对蒸镀腔抽真空至气压到2.3×10-8Torr;(4)加热金属镀源,在陶瓷材料表面蒸镀镀膜,待镀膜厚度达到1000Å时完成镀膜,然后打开蒸镀腔取出镀好膜的陶瓷材料即可。2.根据权利要求1所述的陶瓷表面镀膜方法,其特征在于:所述金属镀源为金属铜源、金属钛源、金属镍源或金属铬源。3. 根据权利要求1或2所述的陶瓷表面镀膜方法,其特征在于:所述陶瓷材料包括以下重量份配比的组分:AlN,3-10份;Al2O3,7-10份;Al,3-7份;Cu,2-6份; NbC,1-2份;Cr3...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘和来
申请(专利权)人:刘和来
类型:发明
国别省市:浙江;33

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