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本实用新型涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有：上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；...
该专利属于江苏弘信华印电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏弘信华印电路科技有限公司授权不得商用。

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