带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。

Copper foil with carrier and method for manufacturing printed circuit board using copper foil with the carrier

The invention provides a carrier foil, can prevent manufacturing in printed circuit boards (e.g. non core method) in adhering to a thin layer of copper foreign body surface, and can prevent the peeling protective layer is thin copper layer damage, rough surface deformation, and after peeling a protective layer of thin copper layer no surface residue. The carrier copper foil has the carrier layer, the peeling layer and the extremely thin copper layer in sequence according to the carrier layer, the peeling layer and the ultra thin copper layer. The copper foil with the carrier also has a protective layer on the extremely thin copper layer, and the protective layer is bonded with the extremely thin copper layer at the at least one protective layer, and is not bonded with the ultra thin copper layer in the area beyond the bonding part of the protective layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法
本专利技术涉及一种带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷线路板的安装密度以实现小型化，正在广泛进行印刷线路板的多层化。这种多层印刷线路板在许多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，该多层印刷线路板被要求层间绝缘层的厚度的进一步降低以及作为线路板的更进一步轻量化。作为满足上述要求的技术，提出了在极薄金属层之上直接形成了布线层之后进行多层化的印刷线路板的制造方法，作为其中之一采用了使用无芯积层法的制造方法。并且，在该无芯积层法中，提出了使用带载体箔的铜箔来实现支承基板和多层印刷线路板之间的剥离的技术方案。例如，在专利文献1(国际公开第2012/133638号)中公开了如下多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层/剥离层/耐热金属层/载体箔这4层的带载体箔的铜箔，获得在该带载体箔的铜箔的载体箔的表面粘贴了绝缘层构成材料(无芯支承体)的支承基板，在该支承基板的带载体箔的铜箔的铜箔层的表面形成积层布线层而获得带积层布线层的支承基板，在剥离层处将其分离而获得多层层叠板，对该多层层叠板实施必要的加工而获得多层印刷线路板。在使用无芯积层法等的多层印刷线路板的制造中，有时异物会附着在铜箔层上。特别地，在向载体箔的表面层叠无芯支承体时，来自无芯支承体(预浸料等)的树脂粉末等异物有时会附着于铜箔层上。在上述这样的附着有异物的铜箔层上形成有电路的情况下，电路有时会产生断线、短路等缺陷，导致成品率的下降。因此，提出了不会受到异物的附着的影响的带载体箔的铜箔。例如，在专利文献2(日本特开2012－094840号公报)中公开有一种按照第一载体金属箔、第二载体金属箔以及基底金属箔的顺序将它们层叠起来而成的多层金属箔，即使在第一载体金属箔的表面附着有树脂粉末等异物，通过在第一载体金属箔与第二载体金属箔之间将第一载体金属箔剥离，也能够形成不受异物的影响的第二载体金属箔的表面。第一载体金属箔和第二载体金属箔之间以能够借助剥离层物理剥离的方式接合起来。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2012/133638号专利文献2：日本特开2012－094840号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的专利技术人们这次得到了如下见解，通过在带载体的铜箔的极薄铜层上设置保护层，该保护层在至少一处的粘接部与极薄铜层粘接且在除此以外的区域不与极薄铜层粘接，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形(日文：潰れ)。另外，还得到如下见解，只要将极薄铜层与保护层之间的粘接部切除，就能够以零剥离强度将保护层剥离，在剥离保护层后的极薄铜层表面也没有残渣残留，因此，容易进行后续的加工。因此，本专利技术的目的在于提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层后的极薄铜层表面没有残渣残留。采用本专利技术的一个技术方案，提供一种带载体的铜箔，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。采用本专利技术的另一技术方案，提供一种印刷线路板的制造方法，其中，包括：工序(a)，在该工序(a)中，将本专利技术的上述技术方案的带载体的铜箔层叠于无芯支承体的单面或者两面从而形成层叠体；工序(b)，在该工序(b)中，将包含所述保护层粘接部的、相当于所述带载体的铜箔的外周附近的区域的部分切除；工序(c)，在该工序(c)中，自所述带载体的铜箔剥离所述保护层，使所述极薄铜层暴露；工序(d)，在该工序(d)中，在所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体；工序(f)，在该工序(f)中，使所述带积层布线层的层叠体在所述剥离层处分离从而获得包含所述积层布线层的多层线路板；以及工序(g)，在该工序(g)中，对所述多层线路板进行加工从而获得印刷线路板。附图说明图1是表示本专利技术的带载体的铜箔的一例的示意性立体图。图2是表示本专利技术的带载体的铜箔的另一例的示意性剖视图。图3是表示本专利技术的带载体的铜箔的再一例的示意性剖视图。图4是用于说明超声波接合的示意图。图5是表示本专利技术的带载体的铜箔的一例的制造方法的工序图。图6是表示本专利技术的印刷线路板的制造方法的一例的工序图。图7是表示本专利技术的印刷线路板的制造方法的一例的工序图，是表示图6中示出的工序的后续工序的图。图8是用于说明本专利技术的带载体的铜箔以及印刷线路板的制造方法的一实施方式的工序图。具体实施方式带载体的铜箔图1中示出本专利技术的带载体的铜箔的一例的示意性立体图。图1中示出的带载体的铜箔10按照载体层12、剥离层14以及极薄铜层16的顺序具有载体层12、剥离层14以及极薄铜层16。该带载体的铜箔10在极薄铜层16上还具有保护层18。由于具有保护层18，能够有效地防止在载体层12表面层叠无芯支承体时异物(代表性地，来自无芯支承体(预浸料等)的树脂粉末等)向极薄铜层16表面的附着。特别地，进行无芯支承体的层叠工序的环境是来自预浸料等的飞散物较多、清洁度较低的环境，并且，由于缓冲构件的摩擦容易产生静电，此外，还是在冲压机的周边设置有液压缸、液压泵的环境。因此，在无芯支承体的层叠工序中容易产生树脂粉末、缸体润滑剂等异物且该异物容易附着于极薄铜层表面，即，该无芯支承体的层叠工序是极薄铜层表面容易被污染的工序。若这样的异物(特别是有机类的异物)存在于极薄铜层16的表面，则在该极薄铜层上形成电路时异物所附着的位置的镀敷不充分，有可能产生电路断线等缺陷，除此以外，还会在不需要的位置形成有镀敷图案用的开口，有可能产生电路短路(短路)等缺陷。即使在这样的状况下，通过使用本专利技术的带载体的铜箔，利用保护层18来阻止异物向极薄铜层16的附着，因此，也能够在不存在异物的极薄铜层16上形成电路。其结果，不易产生由异物导致的电路的断线、短路等缺陷，能够提高印刷线路板的成品率。此外，保护层18在至少一处的保护层粘接部20与极薄铜层16粘接，在保护层粘接部20以外的区域22不与极薄铜层16粘接。如上所述，保护层18仅在保护层粘接部20局部地与极薄铜层16粘接，形成保护层非粘接区域22，由此，保护层18能够以所需的最小限度的粘接区域(保护层粘接部20)可靠地固定于极薄铜层16从而防止剥离，并且，能够在该粘接区域以外的保护层非粘接区域22极力排除会导致极薄铜层16的表面状态恶化的主要因素。例如，在保护层非粘接区域22，极薄铜层16并没有与保护层18粘合，因此，能够防止在保护层18剥离时极薄铜层16受到损伤、粗糙化面变形。另外，在保护层非粘接区域22，极薄铜层16和保护层18之间没有隔着剥离层等赋予剥离强度的中间层，因此，只要将保护层粘接部20切除，就能够以零剥离强度将保护层18自极薄铜层16剥离。因此，在剥离保护层后的极薄铜层表面没有(上述中间层等的)残渣残留，因此容易进行后续的加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带载体的铜箔，其中，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带载体的铜箔，其中，该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层，所述带载体的铜箔在所述极薄铜层上还具有保护层，所述保护层在至少一处的保护层粘接部与所述极薄铜层粘接，在所述保护层粘接部以外的区域不与所述极薄铜层粘接。2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述保护层粘接部以线状和/或点状设置在所述带载体的铜箔的外周附近。3.根据权利要求2所述的带载体的铜箔，其中，所述保护层粘接部设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的至少两条边的附近。4.根据权利要求1～3中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述载体层在至少一处的载体层粘接部以与该载体层粘接部以外的区域相比不易剥离的方式粘接于所述极薄铜层。5.根据权利要求4所述的带载体的铜箔，其中，所述载体层粘接部的至少一部分不与所述保护层粘接部重合，且所述载体层粘接部的该至少一部分设置在比由所述保护层粘接部包围的区域靠内侧的区域。6.根据权利要求5所述的带载体的铜箔，其中，所述载体层粘接部以长条状设置在所述带载体的铜箔的构成外周的相对的两条边或者四条边的附近。7.根据权利要求1～6中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述极薄铜层在所述保护层侧具有粗糙面。8.根据权利要求7所述的带载体的铜箔，其中，所述粗糙面的轮廓算数平均偏差Ra为50nm以上。9.根据权利要求1～8中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述保护层为金属箔或者树脂薄膜。10.根据权利要求1～9中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述保护层粘接部与所述载体层粘接部的一部分重合。11.根据权利要求1～10中任一项所述的带载体的铜箔，其中，所述保护层粘接部的粘接是利用从包括超声波接合、...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田浩人，立冈步，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP