一种超厚铜线路板的加工方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超厚铜线路板的加工方法，具体为了降低蚀刻难度，以提高PCB线路的加工能力。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路电流导通的能力和承载能力的要求越来越高，线路板的铜厚会越来越厚，而能够提供大电流以及电源集成的超厚铜印制电路板，将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势，在未来的电子领域中前景广阔。超厚铜因为铜较厚，特别是铜厚度超过210um以上，铜越厚所需要的间距就会越大，从而降低加工能力，尤其是所需PCB板线路间距较小无法满足制程要求时，采用传统线路板的方式无法加工，因此需要提供一种新的加工方法。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术目的在于提供一种正反双面蚀刻的方式，将总铜厚分两部分蚀刻，降低蚀刻难度，以提高PCB线路的加工能力，适用于双面板及多层板。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种超厚铜线路板的加工方法，其包括如下步骤：S1:将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；S2:将紫铜单面板TL分为两面，一面为L1T，另一面为L1B，使得两面图形完全一样，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L1B的线路，L1T为辅助菲林，并采用相同方法制作BL面，将BL分为两面，一面为L2T、一面为L2B，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L2T的线路，L2B为辅助菲林；S3：将蚀刻好的紫铜，按照多层板制作，利用PE冲孔机将铆钉孔冲出，两张紫铜中间采放置PP片粘合，利用铆钉孔铆合后在压合；S4：压合后为常规双面板板件，并进行正常后工序加工：钻孔、沉铜、图形转移。进一步的，所述超厚铜...
【技术保护点】
一种超厚铜线路板的加工方法，其包括如下步骤：S1: 将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；S2: 将紫铜单面板TL分为两面，一面为L1T，另一面为L1B，使得两面图形完全一样，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L1B的线路，L1T为辅助菲林，并采用相同方法制作BL面，将BL分为两面，一面为L2T、一面为L2B，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L2T的线路，L2B为辅助菲林；S3：将蚀刻好的紫铜，按照多层板制作，利用PE冲孔机将铆钉孔冲出，两张紫铜中间采放置PP片粘合，利用铆钉孔铆合后在压合；S4：压合后为常规双面板板件，并进行正常后工序加工：钻孔、沉铜、图形转移流程。
【技术特征摘要】
1.一种超厚铜线路板的加工方法，其包括如下步骤：S1:将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；S2:将紫铜单面板TL分为两面，一面为L1T，另一面为L1B，使得两面图形完全一样，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L1B的线路，L1T为辅助菲林，并采用相同方法制作BL面，将BL分为两面，一面为L2T、一面为L2B，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L2T的线路，L2B...
【专利技术属性】
技术研发人员：万应琪，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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