一种印制电路薄板阻焊制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印制电路薄板阻焊制作方法，包括以下步骤：喷砂、挡点菲林制作、挡点网版制作、导气板制作、丝印第一面、预烤第一面、第二面印刷、预烤第二面、曝光、显影；本发明专利技术能够解决印制电路薄板丝印渗油到背面、塞孔透光问题，最终实现了印制电路板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本，提升了印制电路薄板的制作能力。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路薄板阻焊制作方法
本专利技术涉及印制电路板涉及领域，特别是涉及一种印制电路薄板阻焊制作方法。
技术介绍
一般较薄的印制电路板在阻焊工序制作比较困难，特别是需要阻焊塞孔且板厚较薄的印制电路板，使用传统丝印的方式容易出现丝印渗油到背面、塞孔透光，因板件薄，喷涂的方式也存在无法解决夹板及塞孔的问题，严重影响了印制电路板的良率，不良品增多，严重影响印制电路板的制造成本。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种印制电路薄板阻焊制作方法，能够解决印制电路薄板丝印渗油到背面、塞孔透光问题，提升了印制电路薄板良率及制作能力根据本专利技术的实施的一种印制电路薄板阻焊制作方法，包括以下步骤：S1、喷砂：将需要加工阻焊的印制电路薄板过喷砂，将板面上氧化、油污清洁干净，粗化铜面。S2、挡点菲林制作：将需开窗的孔对应的位置菲林做透光设计，透光点比钻孔孔径整体大4-8mil，含板件需塞孔的过孔其余所有位置做阻光设计。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路薄板阻焊制作方法，其特征在于，具体包含以下步骤：/nS1、喷砂；/nS2、挡点菲林制作；/nS3、挡点网版制作；/nS4、导气板制作；/nS5、丝印第一面；/nS6、预烤第一面；/nS7、第二面印刷；/nS8、预烤第二面；/nS9、曝光、显影。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路薄板阻焊制作方法，其特征在于，具体包含以下步骤：
S1、喷砂；
S2、挡点菲林制作；
S3、挡点网版制作；
S4、导气板制作；
S5、丝印第一面；
S6、预烤第一面；
S7、第二面印刷；
S8、预烤第二面；
S9、曝光、显影。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路薄板阻焊制作方法，其特征在于：印制电路薄板的板厚小于0.5mm。


3.根据权利要求1所述的一种印制电路薄板阻焊制作方法，其特征在于：挡点菲林制作为将需开窗的孔对应的位置菲林做透光设计，透光点比钻孔孔径整体大4-8mil。


4.根据权利要求1所述的一种印制电路薄板阻焊制作方法，其特征在于：挡点菲林上透光的位置转移到网版上即...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝小华，江清兵，宋振武，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44