【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，该导电胶膜具有可层压性(即使用压合机进行压合)及低导通电阻的特性；属于电子产品领域。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。印刷线路板主要包含覆铜板基板(FCCL或CCL)和保护盖膜或印刷油墨组成。由于柔性的印刷线路板比较柔软，印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，常见的补强材为不锈钢的钢片，为了将钢片与印刷线路板之间实现连接，早期在两者之间使用不导电纯胶(Bondingsheet)，而目前市场上大多为导电性胶黏剂。但是，导电性胶黏剂存在与不锈钢钢片剥离强度低、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能，因此，迫切需要改进。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，工艺过程简单易实现。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案...
【技术保护点】
一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董青山，高小君，鲁锦凌，须田健作，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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