一种铜浆孔化的印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术的铜浆孔化的印刷线路板，包括两个安装层；设置于两个安装层之间的线路层；分别设置于安装层与线路层之间的绝缘层；安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与线路层电性连接；其中，线路层具有至少一层的结构，且多个线路层之间通过电性连接；在通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在半掩埋式过孔位于安装层的一端上设置有第二焊盘，且第二焊盘的直径大于第一焊盘。本实用新型专利技术通过运用铜浆代替银浆而有效的降低了生产成本，同时通过改进印刷线路板的结构，进一步的保证了印刷线路板具有良好的工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种铜浆孔化的印刷线路板。
技术介绍
印刷线路板通常是通过在基础材料上设置导电线路，并通过导电线路来实现电气元件的连接、导通，并最终实现电气元件的正常工作、控制等操作。随着电子设备的快速发展，其内部电路的设计也越来越复杂，这也就造成印刷线路板的形式、结构等上越来越复杂，且对其质量的要求也越来越高。为了满足对印刷线路板质量、规模上不断增长的需求，目前的印刷线路板已不能够满足需求，且在印刷线路板中银浆等材质的大量运用也使得复杂、大型印刷线路板的成本越来越昂贵，造成电子设备的制造成本居高不下。如有通过将印刷线路板中的银浆替换为更加经济的铜浆将能够有效的降低印刷线路板的制造成本，同时铜浆具有良好的导电性能，也不会影响印刷线路板的正常工作。然而，目前运用铜浆制造的印刷线路板中往往具有结构过于复杂、运用不方便的确定，使得其大量运用收到了一定的阻碍。因此，如何设计一种结构更加合理，应用更加方便，同时具有较低成本的印刷线路板就成为了亟待解决的事情。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种铜浆孔化的印刷线路板，通过运用铜浆灌孔的方式，并有效的改进印刷线路板的结构，保证印刷线路板能够正常的工作。本技术的技术方案为：一种铜浆孔化的印刷线路板，包括两个安装层；设置于两个安装层之间的线路层；分别设置于安装层与线路层之间的绝缘层；安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与线路层电性连接；其中，线路层具有至少一层的结构，且多个线路层之间通过电性连接；在通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在半掩埋式过孔位于安装层的一端上设置有第二焊盘，且第二焊盘的直径大于第一焊盘。优选的，通孔式过孔和半掩埋式过孔的直径是连接的电器元件插针的直径的1.3倍。优选的，安装层的厚度为0.2～0.25mm。优选的，线路层的厚度为0.4～0.85mm。优选的，绝缘层的厚度为0.7～1mm。进一步优选的，绝缘层的由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或陶瓷板制成。优选的，第二焊盘的直径比第一焊盘的直径大0.03～0.05mm。优选的，安装层、线路层和绝缘层之间通过粘结剂连接，且粘结剂为电绝缘材料。本技术的一种铜浆孔化的印刷线路板具有结构合理、应用方便的优点，通过运用铜浆代替银浆而有效的降低了生产成本，同时通过改进印刷线路板的结构，进一步的保证了印刷线路板具有良好的工作性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种铜浆孔化的印刷线路板一个实施例的结构图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，图中各附图标记分别表示为，1为安装层，2为绝缘层，3为线路层，41为第一焊盘，42为第二焊盘，51为通孔式过孔，52为半掩埋式过孔。以下具体以图1所示的方位进行进一步的详细说明。如图1所示，本实施例的一种铜浆孔化的印刷线路板，包括：安装层1、绝缘层2和线路层3。其中，安装层1为两个，并将线路层3的置于两个安装层1之间，以及绝缘层2具有多个，且多个绝缘层2分别设置在安装层1和线路层3之间。具体的，安装层1用于连接电气元件，以便实现电气元件与印刷线路板的电性连接。线路层3上设置有印刷线路板的电路，以便实现针对不同电气元件的不同电路连接。进一步的，线路层3上的电路采用铜浆构成，且构成过程采用印刷方式生成，具体的说，在线路层3上通过印刷铜浆后，通过固化、干燥等过程实现在线路层3生成铜浆电路。且线路层3为具有至少一层的结构，以便通过线路层3实现对不同需求印刷线路板要求的满足，例如，线路层3可为双层结构、三层结构或多层结构，以便满足大规模电路设计的需求。进一步的，在线路层3上还设置有电源层、地线层，以便通过电源层实现电路电能的供应，保证电气元件的正常工作；而底线层为接地电路，以便满足电气元件的接地需求。再进一步的，在多层的线路层3中还可设置有掩埋式过孔，通过掩埋式过孔将线路层3中的多层相互连接，以便使存在于线路层3不同层中的电路能够互相连通，构成整体的电路。进一步的，安装层1的厚度为0.2～0.25mm，线路层3的厚度为0.4～0.85mm，绝缘层2的厚度为0.7～1mm；且安装层1的厚度优选为0.2mm，线路层3的厚度优选为0.6mm，绝缘层2的厚度优选为0.8mm。进一步的，绝缘层2的由酚醛树脂板、环氧树脂板、纸板或陶瓷板制成，以便能够有效的保证绝缘层2具有良好的绝缘效果，确保印刷线路板的正常工作。在安装层1、绝缘层2和线路层3之间设置有通孔式过孔41和半掩埋式过孔42，具体的说，在安装层1、绝缘层2和线路层3上设置有通孔式过孔41，且通孔式过孔41将印刷线路板贯穿；另，在安装层1、绝缘层2和线路层3之间还设置有半掩埋式过孔42，该半掩埋式过孔42为通过安装层1穿过绝缘层2后连接至线路层3上，且半掩埋式过孔42并不穿过线路层3。由于电气元件具有多种不同形式、类别的规格，部分电气元件为插针式，在使用时需要将电气元件插入通孔式过孔41，且有些需要穿透印刷线路板，有些不需要穿透印刷线路板。且，在通孔式过孔41和半掩埋式过孔42的孔壁上还设置有铜浆镀膜，通过铜浆镀膜来实现与线路层3上设置的电路的电性连接，保证电路的连通，同时在通孔式过孔41或半掩埋式过孔42中插入电气元件后也能够保证其有效的接入线路板3上的电路中。进一步的，线路板3上的掩埋式过孔中也设置有铜浆镀膜，以便通过铜浆镀膜将线路板3内部的不同层相互电性连接。进一步的，由于线路层3上的电路采用印刷铜浆的方式生成，当通孔式过孔41和半掩埋式过孔42中也设置有相同材质的铜浆镀膜后，也能够进一步的保证通孔式过孔41和半掩埋式过孔42与线路层3上电路的连通性。进一步的，铜浆镀膜可设置为铜浆导体，例如，在不需要插入电气元件的通孔式过孔41、半掩埋式过孔42和掩埋式过孔中将铜浆镀膜直接设置为铜浆导体，即通过铜浆导体将过孔封闭，以便进一步的确保印刷线路板上各层的相互电性连通。同时，在通孔式过孔41的至少一端上还设置有第一焊盘51，具体可根据电气元件的使用需求还确定第一焊盘51是连接在通孔式过孔41的两端或其中的一端，以便通过第一焊盘51连接电气元件；而在半掩埋式过孔42位于安装层1的一端上设置有第二焊盘52，以便通过第二焊盘52连接电气元件。并且，第二焊盘52的直径大于第一焊盘51的直径。进一步的，第二焊盘52的直径比第一焊盘的直径大0.03～0.05mm。再进一步的，第二焊盘52的直径可优选的比第一焊盘的直径大0.04mm。由于电气元件中还存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜浆孔化的印刷线路板，其特征在于，包括两个安装层；设置于两个所述安装层之间的线路层；分别设置于所述安装层与所述线路层之间的绝缘层；所述安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且所述通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，所述通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与所述线路层电性连接；其中，所述线路层具有至少一层的结构，且多个所述线路层之间通过电性连接；在所述通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在所述半掩埋式过孔位于所述安装层的一端上设置有第二焊盘，且所述第二焊盘的直径大于所述第一焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种铜浆孔化的印刷线路板，其特征在于，包括两个安装层；设置于两个所述安装层之间的线路层；分别设置于所述安装层与所述线路层之间的绝缘层；所述安装层、绝缘层和线路层之间设置有通孔式过孔和半掩埋式过孔，且所述通孔式过孔和半掩埋式过孔的孔壁上设置有铜浆镀膜，所述通孔式过孔和半掩埋式过孔通过铜浆镀膜与所述线路层电性连接；其中，所述线路层具有至少一层的结构，且多个所述线路层之间通过电性连接；在所述通孔式过孔的至少一端上设置有第一焊盘，在所述半掩埋式过孔位于所述安装层的一端上设置有第二焊盘，且所述第二焊盘的直径大于所述第一焊盘。2.根据权利要求1所述的一种铜浆孔化的印刷线路板，其特征在于，所述通孔式过孔和半掩埋式过孔的直径是连接的电器元件插针的直径的1.3倍。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王黎辉，罗先正，潘卫龙，
申请(专利权)人：杭州宝临印刷电路有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33