电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置制造方法及图纸

一种电路板，其包括具有第一表面、与该第一表面相对的第二表面、金手指端及电路端的基材，设置于第一表面上的多个金手指，形成于第二表面且远离电路端的空白区，结合于第二表面邻近空白区的部分区域上的金属网格，结合于第二表面且与金属网格邻接设置的第一铜层，及结合于第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层，第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应金手指部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。该电路板的对应金手指一端的楔型设计，有效避免了与金手指相配合的插槽尺寸偏大或偏小所造成的金手指插入后松弛或不易插入插槽。另，本发明专利技术还提供一种应用所述电路板的制造方法，及一种应用所述电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板,尤其涉及一种具有金手指结构的电路板及其制造方法,应用该电路板的电子装置。
技术介绍
电路板是电子产品上的重要的部件，而金手指是电路板上的重要硬件，电路板上的电信号都是通过金手指进行传输的。目前电路板上对应该金手指的区域的厚度通常大致相同，电路板通过该金手指区域插接于对应的连接器插槽中，以实现电信号的传输。然而，连接器插槽在制造过程中容易产生加工误差。若该插槽尺寸偏小则金手指不容易插入，若该插槽尺寸偏大则金手指插入后松弛，导致接触不良等问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够解决以上问题。另，还有必要提供一种上述电路板的制造方法。另，还有必要提供一种应用所述电路板的电子装置。一种电路板，其包括基材，该基材具有一第一表面、与该第一表面相对的第二表面，该基材还具有用于形成金手指的金手指端及除该金手指端以外的电路端，设置于第一表面与该金手指端对应的区域上且间隔排布的多个金手指，其特征在于：所述电路板还包括形成于该第二表面远离电路端的端部的空白区、结合于所述第二表面邻近该空白区的部分区域上的金属网格、结合于所述第二表面且与该金属网格邻接设置的第一铜层、同时结合于该第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层、以及结合于该第一胶合层的远离基材的表面的第一覆盖层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大，该第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。一种上述电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一覆铜板，该覆铜板包括一基材，该基材具有一第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上结合有一第一铜层，该基材具有一用于形成金手指的金手指端以及除该金手指端以外的电路端，第一表面上对应该金手指端的区域形成有多个间隔排布的金手指；将第一铜层远离电路端的部分区域去除，使第二表面部分裸露并形成一空白区；在第二表面的邻近空白区的部分区域形成金属网格，该金属网格邻接未被去除的第一铜层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大；提供一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一覆盖层及结合于该第一覆盖层一表面的第一胶合层，该第一胶合层的材质为呈半固化状态的胶合材料，将该第一覆盖膜的第一胶合层贴合在所述第一铜层、金属网格、及第二表面的空白区上，并压合，使得该第一胶合层中的部分胶合材料流动并填充在金属网格的网格内；以及固化第一胶合层，即制得电路板，该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。一种应用上述电路板的电子装置。所述电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小，使所述电路板对应该金手指的部分外观呈现楔型，从而使金手指可以适应电子装置上与该金手指相配合的插槽的实际尺寸，以便于将该金手指插入并固定在插槽内。所述所述电路板对应该金手指的部分的楔型设计，有效的避免了与金手指相配合的插槽因实际尺寸偏大或偏小所造成的金手指插入后松弛或不容易插入插槽的问题。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的包括金手指的电路板的局部结构示意图。图2是制造图1所示的电路板所使用的覆铜板的截面示意图。图3是图1所示的电路板沿III方向的截面示意图。图4是图1所示的电路板另一角度的结构示意图。主要元件符号说明电路板200金手指100基材10第一表面11第二表面12空白区121金手指端13电路端14第一铜层20第二铜层30金属网格40网格线401第一网格区41第二网格区42第三网格区43第一覆盖膜50第一胶合层51第一覆盖层52导电线路60第二覆盖膜70第二胶合层71第二覆盖层72覆铜板300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术较佳实施方式提供一种具有金手指100的电路板200的制造方法，其包括如下步骤：请参阅图2，提供一覆铜板300，该覆铜板300包括一基材10，该基材10的材质为聚酰亚胺等常规应用于覆铜板300的材料。该基材10具有一第一表面11和与该第一表面11相对的第二表面12。该第一表面11上结合有一第二铜层30，该第二表面12上结合有一第一铜层20。该基材10还具有一用于形成金手指100的金手指端13以及除该金手指端13以外的电路端14。请结合参阅图3及图4，将第一铜层20位于金手指端13的部分区域使用激光蚀刻或化学蚀刻等方法去除，以使第二表面12部分裸露并形成一空白区121（参图3），并在蚀刻后剩下的第一铜层20靠近该空白区121的一端形成金属网格40，该金属网格40由多条网格线401交错形成（参图4）。该金属网格40形成在该基材10的第二表面12并邻接未被去除的第一铜层20。在一实施方式中，该金属网格40是利用常规使用的线路成型影像转移制程直接对第一铜层20靠近该空白区121的部分区域蚀刻而形成，此时该金属网格40的材质为铜。在其它实施方式中，该金属网格40是利用激光蚀刻、化学蚀刻等常规使用的蚀刻方法将第一铜层20靠近该空白区121的部分区域全部去除，以将该第二表面12靠近该空白区121的部分区域全部裸露，并通过直接将金属网格40固定在所裸露的第二表面12除该空白区121以外的区域上而形成；或者在将该第二表面12靠近该空白区121的部分区域全部裸露后，通过将多个金属网格线401交错设置在所裸露的第二表面12除该空白区121以外的区域上而形成，此时该金属网格40的材质可以为铜、铝等常规应用于电路板的金属材料。其中，该金属网格40包括多条相互交错排列的网格线401，该网格线401将该金属网格40划分为至少两个网格区，每一网格区包括多个网格。所述网格区的网格的大小随该网格区与未被去除的第一铜层20之间的距离的增大而逐渐增大。本实施例中，该金属网格40包括邻接剩余的第一铜层20设置的第一网格区41、邻接该第一网格区41的第二网格区42、及邻接该第二网格区42的第三网格区43。其中该第二网格区42位于该第一网格区41和该第三网格区43之间。该第一网格区41的网格大小小于第二网格区42的网格大小，该第二网格区42的网格大小小于第三网格区43的网格大小。提供一厚度均匀的第一覆盖膜50，该第一覆盖膜50包括一第一覆盖层52及结合于该第一覆盖层52一表面的第一胶合层51。该第一胶合层51的材质为常规应用于电路板200的环氧树脂胶等胶合材料，该第一胶合层51呈半固化状态。将该第一覆盖膜50的第一胶合层51贴合在所述第一铜层20、金属网格40、及第二表面12的空白区121上，并压合，从而使得该第一胶合层51中的部分胶合材料流动并填充在金属网格40的网格内。本实施例中，由于网格越大，该第一胶合层51向网格内填充的胶合材料越多，即向第三网格区43填充的胶合材料多于向第二网格区42填充的胶合材料，向第二网格区42填充的胶合材料多于第一网格区41填充的胶合材料。因此，压合后所得到的第一铜层20和第一胶合层51的总厚度、第一网格区41和第一胶合层51的总厚度、第二网格区42和第一胶合层51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括基材，该基材具有一第一表面、与该第一表面相对的第二表面，该基材还具有用于形成金手指的金手指端及除该金手指端以外的电路端，设置于第一表面与该金手指端对应的区域上且间隔排布的多个金手指，其特征在于：所述电路板还包括形成于该第二表面远离电路端的端部的空白区、结合于所述第二表面邻近该空白区的部分区域上的金属网格、结合于所述第二表面且与该金属网格邻接设置的第一铜层、同时结合于该第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层、以及结合于该第一胶合层的远离基材的表面的第一覆盖层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大，该第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括基材，该基材具有一第一表面、与该第一表面相对的第二表面，该基材还具有用于形成金手指的金手指端及除该金手指端以外的电路端，设置于第一表面与该金手指端对应的区域上且间隔排布的多个金手指，其特征在于：所述电路板还包括形成于该第二表面远离电路端的端部的空白区、结合于所述第二表面邻近该空白区的部分区域上的金属网格、结合于所述第二表面且与该金属网格邻接设置的第一铜层、同时结合于该第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层、以及结合于该第一胶合层的远离基材的表面的第一覆盖层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大，该第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括结合于第一表面与该电路端对应的区域上的导电线路、结合于该导电线路的远离基材的表面的第二胶合层、结合于该第二胶合层的远离导电线路的表面的第二覆盖层。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述电路板对应金手指的部分的第一铜层、第一胶合层和第一覆盖层的总厚度，金属网格、第一胶合层和第一覆盖层的总厚度，及第一胶合层和第一覆盖层的总厚度依次减小，且网格大小越大所对应的网格区的金属网格、第一胶合层和第一覆盖层的总厚度越小。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金手指包括铜及包覆在铜表面的镍、铂或金。5.一种电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一覆铜板，该覆铜板包括一基材，该基材具有一第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上结合有一第一铜层，该基材具有一用于形成金手指的金手指端以及除该金手指端以外的电路端，第一表面上对应该金手指端的区域形成有多个间隔排布的金手指；将第一铜层位于金手指端的部分区域去除，使第...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡弘强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44