一种方便连接的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种方便连接的电路板，包括电路板本体及设置在电路板本体两侧的垂直连接边，所述的垂直连接边与所述的电路板本体所在平面相互垂直，在所述的垂直连接边上设置有间隔设置的铜膜连接段，所述的铜膜连接段通过信号引线与设置在所述的电路板本体上的电子元件的引脚相连接。本实用新型专利技术通过设置垂直连接边，通过信号线连接垂直连接边上的铜膜和电子元件的引脚，实现不同电路板之间的垂直连接结构，从而实现不同电路板之间的相互连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种方便连接的电路板。
技术介绍
电路板模块化实时，为了实现多个电路板之间相互连接，通常会直接采用线路连接或通过中间连接件进行间接连接。由于采用线路连接会导致连接复杂，容易出现错误，而采用中间连接件间接连接的方式，会使整体连接电路板结构占用空间更大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便连接的电路板，能改善现有技术存在的问题，通过设置垂直连接边，通过信号线连接垂直连接边上的铜膜和电子元件的引脚，实现不同电路板之间的垂直连接结构，从而实现不同电路板之间的相互连接。本技术是这样实现的：一种方便连接的电路板，包括电路板本体及设置在电路板本体两侧的垂直连接边，所述的垂直连接边与所述的电路板本体所在平面相互垂直，在所述的垂直连接边上设置有间隔设置的铜膜连接段，所述的铜膜连接段通过信号引线与设置在所述的电路板本体上的电子元件的引脚相连接。进一步地，为更好地实现本技术，在所述的电路板本体上设置有用于固定电路板本体的固定孔。进一步地，为更好地实现本技术，在所述的铜膜连接段上分别设置有至少1个焊盘。进一步地，为更好地实现本技术，在所述的垂直连接边上分别设置有间隔排布的凸缘结构，所述的凸缘结构使所述的垂直连接边形成凹陷和凸起结构，所述的凸缘结构沿所述的垂直连接边边缘设置。进一步地，为更好地实现本技术，所述的凸缘结构所在平面与所述的电路板本体所在平面相互平行。本技术的有益效果是：（1）本技术通过设置与电路板本体相垂直的垂直连接边，能够实现两个电路板之间垂直连接，直接对铜膜进行焊接即可实现两个电路板上的电子元件的引脚连接，避免现有的采用导线连接方式导致线路复杂易错的现象；（2）本技术通采用垂直连接边，能够方便从空间上配置不同电路板之间的结构，相比现有的采用中间连接件的电路板连接方式，能够有效减小组合电路板的体积，并且能够降低出错率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术整体结构示意图。附图标记汇总：101.电路板本体，102.垂直连接边，103.铜膜连接段，104.信号引线，105.电器元件，106.固定孔，107.凸缘结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：如图1所示，一种方便连接的电路板，包括电路板本体101及设置在电路板本体两侧的垂直连接边102，所述的垂直连接边102与所述的电路板本体101所在平面相互垂直，在所述的垂直连接边102上设置有间隔设置的铜膜连接段103，所述的铜膜连接段103通过信号引线104与设置在所述的电路板本体101上的电子元件105的引脚相连接。在需要将两个电路板上的电子元件105进行连接时，可以将两个电路板本体101相互垂直摆放，将两个电路板本体101上的垂直连接边102上的铜膜连接段103所对应的电器元件105的引脚相互对应，并进行焊接即可。实施例2：本实施例在实施例1的基础上，为了方便将电路板本体101固定在其他结构上，优选地，在所述的电路板本体101上设置有用于固定电路板本体101的固定孔106。为了方便焊接，本实施例中，优选地，在所述的铜膜连接段103上分别设置有至少1个焊盘。通过设置焊盘，能够方便焊接，同时能够使焊接的组合电路板结构更加牢固。为了方便布置电子元件的引脚所对应的铜膜连接段，本实施例中，优选地，在所述的垂直连接边102上分别设置有间隔排布的凸缘结构107，所述的凸缘结构107使所述的垂直连接边102形成凹陷和凸起结构，所述的凸缘结构107沿所述的垂直连接边102边缘设置。通过设置多个凸缘结构，能够延长垂直连接边能够设置铜膜的长度，从而可以布置更多的铜膜连接段，使得对应多引脚电器元件时，有充足空间方便连接。本实施例中，可以将凸缘结构设置为与电路板本体相互垂直的结构，从而使得两个电路板相互连接之后形成相互垂直的拼接方式，也可以使凸缘结构与电路板本体相互平行，从而使两个电路板在空间上形成相互平行的连接方式。进一步优选地，本实施例中，所述的凸缘结构107所在平面与所述的电路板本体101所在平面相互平行。可以设置为凸缘结构向电路板本体内侧凸出的方式，从而使两个电路板在空间上相互平行，且呈上下结构，尽可能减少占用空间；也可以设置为凸缘结构向电路板本体外侧凸出的方式，从而使两个电路板呈相互错开的Ｚ字型结构。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方便连接的电路板，其特征在于：包括电路板本体（101）及设置在电路板本体两侧的垂直连接边（102），所述的垂直连接边（102）与所述的电路板本体（101）所在平面相互垂直，在所述的垂直连接边（102）上设置有间隔设置的铜膜连接段（103），所述的铜膜连接段（103）通过信号引线（104）与设置在所述的电路板本体（101）上的电子元件（105）的引脚相连接。

【技术特征摘要】
1.一种方便连接的电路板，其特征在于：包括电路板本体（101）及设置在电路板本体两侧的垂直连接边（102），所述的垂直连接边（102）与所述的电路板本体（101）所在平面相互垂直，在所述的垂直连接边（102）上设置有间隔设置的铜膜连接段（103），所述的铜膜连接段（103）通过信号引线（104）与设置在所述的电路板本体（101）上的电子元件（105）的引脚相连接。
2.根据权利要求1所述的一种方便连接的电路板，其特征在于：在所述的电路板本体（101）上设置有用于固定电路板本体（101）的固定孔（106）。
3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50