一种PCB板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。在本发明专利技术中，将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本发明专利技术通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象，从而就大大的提高的生产效率，节省了人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板结构。
技术介绍
目前，市场上的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板规格繁多，品种多样，但在PCB板上焊接元器件时，焊盘与焊盘的波峰距离短，在焊接过程中容易发生连锡。连锡是指焊接元器件时，两个或多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，连锡后必须通过工作人员手工脱锡，严重影响了生产效率和浪费人工成本。因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。其中，现有的PCB板在设计时，焊盘常规的做法是在器件过孔的基础上将焊盘相互之间设置距离近，以保证焊接的良好性。如图1所示为现有PCB板的一种结构，其展示了现有PCB板的部分结构，该PCB板上设置有一组焊盘，该一组焊盘包括位于中间位置的一个焊盘(在此称为“现有中心焊盘1”)和四个外围焊盘(在此称为“现有外圈焊盘2”)，四个现有外圈焊盘均布在现有中心焊盘周围，现有中心焊盘和现有外圈焊盘都设置焊孔3，用于穿入焊脚，便于焊接元器件。其中，从图1可以看到，现有外圈焊盘2和现有中心焊盘1的焊孔3都位于其中心位置处。其中，现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的间距L1为0.3mm或0.35mm，然而，在实际的生产过程中，将现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的距离设置成0.3或0.35毫米，使得现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的距离较近，容易使得两个焊盘出现连锡短路现象，这样就会导致现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间在过波峰焊时出现连锡现象，从而就需要工作人员进行手工脱锡，生产效率仍然不高，同样也浪费人工成本。为此，如何防止相邻焊盘的连锡问题，亟待解决。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是防止PCB板上的焊盘连锡。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种可防止焊盘连锡的PCB板结构。根据本专利技术的一个方面，本专利技术公开了一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。可选的，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距为0.5mm。可选的，所述外圈焊盘设置有外盘焊孔，所述外盘焊孔偏向所述外圈焊盘的边沿设置，所述外盘焊孔靠近所述中心焊盘。可选的，所述中心焊盘设置有中盘焊孔，所述中盘焊孔设置在所述中心焊盘的中部。可选的，所述外盘焊孔为圆形孔。可选的，所述中盘焊孔为圆形孔，所述外盘焊孔为圆形孔。可选的，所述中盘焊孔的大小和所述外盘焊孔的大小相同。可选的，所述外圈焊盘至少为3个，均布在所述中心焊盘周围。可选的，所述外圈焊盘为4个，均布在所述中心焊盘周围。可选的，所述中心焊盘和外圈焊盘之间设置有丝印白油层。本专利技术在PCB板的主体固定区域设置一组焊盘，所述一组焊盘在主体固定区域设置有中心焊盘和围绕中心焊盘设置的外圈焊盘，且中心焊盘和外圈焊盘之间的间距大于或等于0.4毫米。在本专利技术中，申请人经过大量试验发现将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本专利技术通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象，从而就大大的提高的生产效率，节省了人工成本。进一步，本专利技术设置四个外圈焊盘，并均布设置在中心焊盘的周围，同时，将中心焊盘和外圈焊盘之间的间距具体设置成0.5毫米，0.5毫米是申请人在大量试验过程中中心焊盘和外圈焊盘的更佳距离，更大限度的限制中心焊盘和外圈焊盘之间在波峰焊时产生连锡现象。并且，本专利技术配合设置在中心焊盘和外圈焊盘之间的丝印白油层防止中心焊盘和外圈焊盘之间连锡效果更佳。另外，本专利技术的中心焊盘的中盘焊孔及外圈焊盘的外盘焊孔都是圆形孔，且外盘焊孔偏向外圈焊盘的边沿设置，外盘焊孔靠近中心焊盘，这样本专利技术在增加中心焊盘和外圈焊盘之间间距的同时，改变外围的外圈焊盘形状，使得外圈焊盘的外盘焊孔靠近中心焊盘，进而就防止中盘焊孔和外盘焊孔之间的间距产生变化，以便PCB板与元器件进行焊接。以及本专利技术外盘焊孔和中盘焊孔大小不变，从而外圈焊盘就相对于其外盘焊孔向外挪动，这样既不会改变外盘焊孔的大小及位置，同时不改变外圈焊盘的大小以及PCB整体的结构。附图说明图1是现有的一种PCB板的部分结构示意图；图2是本专利技术实施例PCB板的部分结构示意图。其中，图1：1、现有中心焊盘；2、现有外圈焊盘；3、焊孔；其中，图2：10、中心焊盘；11、中盘焊孔；20、外圈焊盘；21、外盘焊孔；30、丝印白油层。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。在附图中，为了更清楚，元件的形状被夸大，在各处相应的数字针对相应的元件。还将理解的是，当一层被提到是位于另一层或衬底上时，它可以是直接位于另一层或衬底上或者也可以存在中间层。其中，现有的PCB板在设计时，焊盘常规的做法是在器件过孔的基础上将焊盘相互之间设置距离近，以保证焊接的良好性。如图1所示为现有PCB板的一种结构，其展示了现有PCB板的部分结构，该PCB板上设置有一组焊盘，该一组焊盘包括位于中间位置的一个焊盘(在此称为“现有中心焊盘1”)和四个外围焊盘(在此称为“现有外圈焊盘2”)，四个现有外圈焊盘均布在现有中心焊盘周围，现有中心焊盘和现有外圈焊盘都设置焊孔3，用于穿入焊脚，便于焊接元器件。其中，从图1可以看到，现有外圈焊盘2和现有中心焊盘1的焊孔3都位于其中心位置处。其中，现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的间距L1为0.3mm或0.35mm，然而，在实际的生产过程中，将现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的距离设置成0.3或0.35毫米，使得现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间的距离较近，容易使得两个焊盘出现连锡短路现象，这样就会导致现有中心焊盘和现有外圈焊盘之间在过波峰焊时出现连锡现象，从而就需要工作人员进行手工脱锡，生产效率仍然不高，同样也浪费人工成本。为了解决
技术介绍
中的技术问题，本专利技术提供了一种PCB板结构，所述PCB板包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。本专利技术在PCB板的主体固定区域设置一组焊盘，所述一组焊盘在主体固定区域设置有中心焊盘和围绕中心焊盘设置的外圈焊盘，且中心焊盘和外圈焊盘之间的间距大于或等于0.4毫米。在本专利技术中，申请人经过大量试验发现将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本专利技术通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，其特征在于，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。

【技术特征摘要】
2016.04.28 CN 201610274459X1.一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，其特征在于，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距为0.5mm。3.根据权利要求1或2所述的PCB板结构，其特征在于，所述外圈焊盘设置有外盘焊孔，所述外盘焊孔偏向所述外圈焊盘的边沿设置，所述外盘焊孔靠近所述中心焊盘。4.如权利要求3所述的PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：季玮玮，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31