一种PCB板连接件卡钩结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板连接件卡钩结构，包括公端部分和母端部分，其中所述公端部分为线端部件，所述母端部分为板端部件，所述板端部件焊接在PCB板上，所述板端部件焊接在PCB板上，所述线端部件插接在板端部件的开口内，并且所述线端部件左右两侧的线端扣点与所述板端部件左右两侧的板端卡点扣合使连接更加牢固，所述线端部件和板端部件的主体由塑胶材料制作而成，所述板端部件开口部位的侧壁由金属壳构成，并且所述板端部件开口部位左右两金属侧壁的壁厚为0.15mm，能够进一步增加所述板端部件和线端部件的连接牢固度和结实度，所述板端部件开口部位下方设置有耳扣，所述板端部件还通过耳扣与PCB板连接，进一步增强板端部件与PCB板的连接强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接在PCB板上的电子连接件领域，超薄、连接牢固、结构牢固同时占用空间小的小尺寸PCB板连接件卡钩结构。
技术介绍
随着集成电路技术的快速发展，移动电子产品如智能手机、平板电脑等的普及和迅猛发展，使得人们对各种智能产品的性能和使用便捷性提出了更高的要求，智能产品的核心是智能控制板，尤其是PCB板，PCB板通过连接件与板外的器件进行通讯，以实现对各种元器件的控制，这些电子连接件焊接在PCB板上，目前，市场上使用的PCB板连接件还存在诸多的不足之处：首先，市场上的PCB连接件大多采用公端和母端直接插接方式，利用侧壁的涨紧来实现固定连接，这样就使得连接件的公母端的连接不够牢固，容易发生脱落现象；其次，市场上的PCB板连接件大都采用塑胶材料制作而成，容易导致连接件的整体形状发生变化，影响连接件的坚实牢固；最后，连接件的公端和母端连接部位的侧壁太厚，目前市场上侧壁厚度最小的在0.82mm，以致于使PCB板无法变小变窄，难以实现PCB板的小型化。本技术为了克服上述缺陷，进行了有益的改进。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中的上述不足，提供了一种超薄的PCB板连接件卡钩结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB板连接件卡钩结构，包括公端部分和母端部分，其中所述公端部分为线端部件，所述母端部分为板端部件，其特殊之处在于：所述板端部件焊接在PCB板上，所述线端部件插接在板端部件的开口内，并且所述线端部件左右两侧的线端扣点与所述板端部件左右两侧的板端卡点扣合使连接更加牢固，所述线端部件和板端部件的主体由塑胶材料制作而成，所述板端部件开口部位的侧壁由金属壳构成，并且所述板端部件开口部位左右两金属侧壁的壁厚为0.15mm，能够进一步增加所述板端部件和线端部件的连接牢固度和结实度，所述板端部件开口部位下方设置有耳扣，所述板端部件还通过耳扣与PCB板连接，进一步增强板端部件与PCB板的连接强度；进一步地，所述板端部件的内腔后部设置若干板端端子，所述线端部件前部设置有与板端端子个数相同数量的凹槽，所述凹槽内安装有线端端子，当所述板端部件与所述线端部件连接后，所述板端端子与所述线端端子电性连接，实现通信功能；进一步地，所述线端部件的后部设置有若干凸起线端塑胶，相邻两个线端塑胶之间的空隙用于使总线或者导线通过并与所述线端端子连接，所述板端部件内部的板端端子与PCB板上相应的电路连接；进一步地，所述金属壳为铜壳。本技术的有益效果：本技术的板端部件开口处金属壳侧壁厚度由0.82mm改进到0.15mm，并且在板端部件板端塑胶外围安装了金属壳，通过板端部件和线端部件的卡扣连接，上述改进给PCB板连接件带来了诸多益处：公母端的干涉结构变薄后，在满足终端产品空间的前提下，能够最大可能的较少产品的尺寸，使空间更加合理的利用；同时金属壳的使用，使连接件本体更加结实可靠，增加了稳定性；卡扣使公母端连接更加牢固，且耳扣使板端部件更加牢固的安装在PCB板上，使其不易从PCB板上脱落。附图说明图1是本技术公端和母端分解示意图；图2是本技术母端结构示意图；图3是本技术公端结构示意图；图4是本技术公端连接总线剖视结构图；图5是本技术连接件焊接在PCB板上整体结构图。附图标记：1、线端扣点；2、板端卡点；3、金属壳；4、板端部件；5、线端部件；6、板端端子；7、板端塑胶；8、线端端子；9、线端塑胶。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。本技术的实施例整体结构参考图1-5所示，一种PCB板
连接件卡钩结构，包括公端部分和母端部分，其中公端部分为线端部件5，母端部分为板端部件4，所述板端部件4焊接在PCB板上，线端部件5插接在板端部件4的开口内，并且线端部件5左右两侧的线端扣点1与所述板端部件左右两侧的板端卡点2扣合使连接更加牢固，所述线端部件5和板端部件4的主体由塑胶材料制作而成，所述板端部件4开口部位的侧壁由金属壳3构成，并且所述板端部件4开口部位左右两金属侧壁的壁厚为0.15mm，能够进一步增加所述板端部件4和线端部件5的连接牢固度和结实度，所述板端部件4开口部位下方设置有耳扣，所述板端部件4还通过耳扣与PCB板连接，进一步增强板端部件4与PCB板的连接强度。板端部件4的内腔后部设置4板端端子6，线端部件5前部设置有与4个的凹槽，所述凹槽内安装有线端端子8，当所述板端部件4与所述线端部件5连接后，所述板端端子6与所述线端端子8电性连接，实现通信功能，线端部件5的后部设置有若干凸起线端塑胶9，相邻两个线端塑胶9之间的空隙用于使总线或者导线通过并与所述线端端子8连接，所述板端部件4内部的板端端子6与PCB板上相应的电路连接。以上所述实施方式仅表达了本技术的一种实施方式，但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板连接件卡钩结构，包括公端部分和母端部分，其中所述公端部分为线端部件，所述母端部分为板端部件，其特征在于：所述板端部件焊接在PCB板上，所述线端部件插接在板端部件的开口内，并且所述线端部件左右两侧的线端扣点与所述板端部件左右两侧的板端卡点扣合使连接更加牢固，所述线端部件和板端部件的主体由塑胶材料制作而成，所述板端部件开口部位的侧壁由金属壳构成，并且所述板端部件开口部位左右两金属侧壁的壁厚为0.15mm，能够进一步增加所述板端部件和线端部件的连接牢固度和结实度，所述板端部件开口部位下方设置有耳扣，所述板端部件还通过耳扣与PCB板连接，进一步增强板端部件与PCB板的连接强度。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板连接件卡钩结构，包括公端部分和母端部分，其中所述公端部分为线端部件，所述母端部分为板端部件，其特征在于：所述板端部件焊接在PCB板上，所述线端部件插接在板端部件的开口内，并且所述线端部件左右两侧的线端扣点与所述板端部件左右两侧的板端卡点扣合使连接更加牢固，所述线端部件和板端部件的主体由塑胶材料制作而成，所述板端部件开口部位的侧壁由金属壳构成，并且所述板端部件开口部位左右两金属侧壁的壁厚为0.15mm，能够进一步增加所述板端部件和线端部件的连接牢固度和结实度，所述板端部件开口部位下方设置有耳扣，所述板端部件还通过耳扣与PCB板连接，进一步增强板端部件与PCB板的连接强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘善鹏，
申请(专利权)人：希尔盛精密电子太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32