一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法，属于服务器存储及交换机硬件研发领域，本发明专利技术要解决的技术问题为如何能够实现在不增加连接器宽度和连接器高度的情况下，实现PCB板的高密度信号传输，采用的技术方案为：包括线端连接器和板端连接器，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及服务器存储及交换机硬件研发领域，具体地说是一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法。
技术介绍
现有高速线接口线端很多使用PCB板的方式和板端连接器做接触互联，而PCB板现在多为正反两面插入端有接触金手指pin（引脚），受限于PCB金手指pin间距的影响，如果要增加多口密度或希望有更多的传输通道，又不希望增加额外的连接器宽度，现在一般采取做两块堆叠起来，形成双层PCB板，要么增加连接器宽度，要么增加连接器高度，利用两块PCB板形成上下层结构来满足高密度的信号传输，例如mini SAS HD 系列产品，但是这样结构比较复杂且成本较高。专利号 CN 1988681 B专利文献公开了一种前后错层的双面插板背板，该双面插背板要求前插单板和后插单板在垂直位置上下错开一定的高度。背板上前插板连接器和后插板连接器是完全相同的连接器，前插板连接器和后插板连接器在背板正面和背面的布置顺序和方向完全相同，插针定义也完全相同，单相对位置垂直上下错开，相互间插。但是该技术方案不能实现PCB板高密度信号传输的要求。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法，来解决如何能够实现在不增加连接器宽度和连接器高度的情况下，实现PCB板的高密度信号传输的问题。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，包括线端连接器和板端连接器，线端连接器与板端连接器连接形成PCB板的信号传输通道；其中，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域的厚度小于H2区域的厚度，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域，前排接触bellow2开口区域的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域的开口宽度；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，使前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域连接导通，实现PCB板间的信号传输，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合，使后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域连接导通，实现PCB板间的信号传输。其中，线端连接器作为公头，板端连接器作为母头，线端连接器与板端连接器连接实现错层搭叠的PCB板的导通，进行信号的传输。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。作为优选，所述PCB板呈凸字形。作为优选，所述H1区域与H2区域之间设置有圆弧，通过弧形实现H1区域和H2区域之间的平滑过渡，确保安装连接方便。一种高密度错层搭叠PCB板连接装置的实现方法，该实现方法包括如下步骤：（1）、线端连接器采用一块PCB板，PCB板制作成错层结构，即在PCB板上设置有两种厚度不同的区域，分别为H1区域和H2区域，H1区域的厚度小于H2区域的厚度，H1区域两侧安装有前端接触金手指，H2区域两侧安装有后端接触金手指；（2）、板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域，前排接触bellow2开口区域的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域的开口宽度；前排接触bellow2开口区域的开口大小与H1区域和安装在H1区域两侧前端接触金手指的总厚度相同；后排接触bellow1开口区域的开口大小与H2区域和安装在H2区域两侧的后端接触金手指的总厚度相同；（3）、当线端连接器插入板端连接器时，线端连接器的前端接触金手指经过板端连接器前排接触bellow2开口区域后，到达后端接触bellow1开口区域，后端接触bellow1开口区域与前端接触金手指接触形成连接导通PCB板并传输信号；同时后端接触金手指到达前排接触bellow2开口区域，前排接触bellow2开口区域与后端接触金手指接触形成连接导通PCB板并传输信号。本专利技术的一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法具有以下优点：1、本专利技术在同一块PCB板上利用错层叠加方式，无需增加连接器宽度，仅稍许增加单块PCB厚度，而可以增加更多的信号传输通道；一块PCB板上可以实现两倍的连接通道数量，从而可以提高端口密度，节约主板空间和减低线缆成本，以利于主板空间的节省和线缆结构简化及成本的降低，也可以实现更高的密度传输信号；2、本专利技术在不增加主板封装布局空间的情况，提高信号连接系统输入输出的密度，简化线缆结构，并有利于降低线缆组件的成本；3、传统的提高端口及线缆连接的传输密度方式一种为横向增加连接器pin数，这样连接器必然变宽会占据主板更多的空间，另一种或是纵向增加连接器高度做成2层结构以增加传输信号的pin数，这样互配的线端需要使用两块PCB,而本专利技术的优点：（1）、利用一块PCB板做出错层的结构，满足更高密度的信号传输要求；（2）、一块PCB板结构使线缆端结构简单，可靠性增强，成本降低；（3）、板端连接器无需增加宽度，节约主板空间；本专利技术具有设计合理、结构简单、 易于加工、体积小、使用方便、一物多用等特点，因而，具有很好的推广使用价值。附图说明下面结合附图对本专利技术进一步说明。附图1为一种高密度错层搭叠PCB板连接装置的结构示意图。图中：1、线端连接器，2、板端连接器，3、PCB板，4、H1区域，5、H2区域，6、前端接触金手指，7、后端接触金手指, 8、前排接触bellow2开口区域，9、后端接触bellow1开口区域，10、接触端子。具体实施方式参照说明书附图和具体实施例对本专利技术的一种高密度错层搭叠PCB板连接装置及其实现方法作以下详细地说明。实施例1：如附图1所示，本专利技术的一种高密度错层搭叠PCB板连接器, 其结构包括线端连接器1和板端连接器2，线端连接器1与板端连接器2连接形成PCB板3的信号传输通道；其中，线端连接器1采用一块PCB板3，PCB板3呈凸字形。PCB板3上设置有H1区域4和H2区域5，H1区域4与H2区域5之间设置有圆弧，通过弧形实现H1区域4和H2区域5之间的平滑过渡，H1区域4的厚度小于H2区域5的厚度，H1区域4两侧设置有前端接触金手指6，H2区域5两侧设置有后端接触金手指7；板端连接器2包括四排接触端子10，外侧的两排接触端子10形成前排接触bellow2开口区域8，内侧的两排接触端子10形成后排接触bellow1开口区域9，前排接触bellow2开口区域8的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域9的开口宽度；前端接触金手指6与后排接触bellow1开口区域9卡接配合，使前端接触金手指6与后排接触bellow1开口区域9连接导通，实现PCB板3间的信号传输，后端接触金手指7与前排接触bellow2开口区域8卡接配合，使后端接触金手指7与前排接触bellow2开口区域8连接导通，实现PCB板3间的信号传输。实施例2：本专利技术的一种高密度错层搭叠PCB板连接装置的实现方法，该实现方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，其特征在于：包括线端连接器和板端连接器，线端连接器与板端连接器连接形成PCB板的信号传输通道；其中，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域的厚度小于H2区域的厚度，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域，前排接触bellow2开口区域的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域的开口宽度；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合。

【技术特征摘要】
1.一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，其特征在于：包括线端连接器和板端连接器，线端连接器与板端连接器连接形成PCB板的信号传输通道；其中，线端连接器采用一块PCB板，PCB板上设置有H1区域和H2区域，H1区域的厚度小于H2区域的厚度，H1区域两侧设置有前端接触金手指，H2区域两侧设置有后端接触金手指；板端连接器包括四排接触端子，外侧的两排接触端子形成前排接触bellow2开口区域，内侧的两排接触端子形成后排接触bellow1开口区域，前排接触bellow2开口区域的开口宽度大于后排接触bellow1开口区域的开口宽度；前端接触金手指与后排接触bellow1开口区域卡接配合，后端接触金手指与前排接触bellow2开口区域卡接配合。2.根据权利要求1所述的一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，其特征在于：所述PCB板呈凸字形。3.根据权利要求1所述的一种高密度错层搭叠PCB板连接装置，其特征在于：所述H1区域与H2区域之间设置有圆弧。4.一种高密度错层搭叠PCB板连接装置的实现方法，其特征在于：该实现方法包括如下步骤：（1）、线端连接器采用一块PCB板，PCB板制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江红，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37