一种针对高密度PCB板的电路结构制造技术

本实用新型专利技术适用于计算机领域，提供了一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。本实用新型专利技术实施例通过在BGA电子器件背面的过孔上设置测点，使得在PCB板面积有限、集成度较高的情况下，节省PCB面积，方便电路的测试，同时不影响PCB电路信号质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机领域，尤其涉及一种针对高密度PCB板的电路结构。
技术介绍
在PCB电路中，为提高产品成品率以及验证产品的性能，PCB电路板的测试环节不可缺少，对于PCB电路中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装的电子器件，通常的测试方法是在PCB板上设置测点，通过测点以完成对主要信号的测量。但随着电子产品集成度增加，PCB板单位面积内的电子器件以及布线越来越密集，信号质量、速率的要求也越发严格。 由于每个测点会占用一定的PCB电路板面积，所以对于密度比较高的PCB电路、在PCB面积有限或者线路信号质量要求比较高的情况下，已不允许电路设计人员任意拉线加测点。因此，为达到节省PCB面积，合理设置测点，且不影响信号质量，以方便对于BGA封装电子器件的各路信号的正确测试，便是一个有待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种针对高密度PCB板的电路结构，旨在解决
技术介绍
中所提到的问题。本技术是这样实现的，一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种针对高密度ＰＣＢ板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，其特征在于，在所述球栅阵列封装电子器件下方的ＰＣＢ布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的ＰＣＢ被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的ＰＣＢ被阻焊层覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付纪忠，
申请(专利权)人：深圳市研祥软件技术有限公司，研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94