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本实用新型适用于计算机领域，提供了一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过...该专利属于深圳市研祥软件技术有限公司;研祥智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市研祥软件技术有限公司;研祥智能科技股份有限公司授权不得商用。