【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
，尤其是一种精密型高密度互连印刷线路板。
技术介绍
PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。HDI印制板主要应用于装配密度高的电子产品，特别是“短、小、轻、薄”的消费电子产品，如手机、数码(摄)相机、PDA、MP3、MP4等，以及IC载板、通讯、汽车电子及其它一些对信号完整性要求高的高频产品。目前手机是HDI印制板的最大应用市场，占50％以上；其次是IC载板，占17％左右；通讯和数码相机等消费性电子产品则各占11.6％。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，稳定性能高的精密型高密度互连印刷线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种精密型高密度互连印刷线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔、贯
穿芯板、PP绝缘层和底层的盲孔以及贯穿芯板的埋孔；所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。进一步地，所述的芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。进一步地，所述的表面贴装元件通过焊接点固定在顶层表面。进一步地，所述的表面贴装元件通过元件连接线连接在顶...
【技术保护点】
一种精密型高密度互连印刷线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)，贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
【技术特征摘要】
1.一种精密型高密度互连印刷线路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(1)设有表面贴装元件(7)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)，贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)的盲孔(10)以及贯穿芯板的埋孔(9)；所述顶层(1)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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