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精密型高密度互连印刷线路板制造技术
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文档序号:13813869
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本实用新型公开了一种精密型高密度互连印刷线路板。这种精密型高密度互连印刷线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层,顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层,顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有贯穿...
该专利属于昆山市华涛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山市华涛电子有限公司授权不得商用。
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