一种低损耗高柔性高频传输的FPC板制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。本实用新型专利技术不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性电路板设计
，特别是涉及一种低损耗高柔性高频传输的FPC板。
技术介绍
4G网络部署正在如火如荼地进行时，关于5G的研究也拉开了序幕。2012年，由欧盟出资2700亿欧元支持的5G研究项目METIS正式启动，项目分为八个组分别对场景需求、空口技术、多天线技术、网络架构、频谱分析、仿真及测试平台等方面进行深入研究；英国政府联合多家企业，创立5G创新中心，致力于未来用户需求、5G网络关键性能指标、核心技术的研究与评估验证；韩国由韩国科技部、ICT和未来计划部共同推动成立了韩国“5G Forum”，专门推动其国内5G进展；中国，工业和信息化部、发改委和科技部共同成立IMT-2020推进组，作为5G工作的平台，旨在推动国内自主研发的5G技术成为国际标准。可见，对于5G的研究，许多国家或组织都在积极地进行中。按照移动通信标准10年一代的发展规律，5G已经成为全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点。随着无线通信系统的不断发展，通信容量和频率不断提高，而作为无线通信的重要载体天线及其传输模块的要求也越来越高，如移动终端产品如手机、PDA以及近期热门的物联网终端等，其内部天线模块逐渐增加，对于主板与天线的连接也提出了更复杂和更高容量的系统设计要求。现有技术中的主板与天线模块连接常见的有两种方式：1)同轴电缆；2)普通FPC。同轴电缆在高频传输时，具有较低的损耗，但随着终端设备的不断追求“轻”和“薄”的外观设计要求，可用空间不断减小，这样导致同轴电缆的线径不断降低，同时也就带来损耗的不断增大，这与系统要求的高容量将背道而驰。另一方面，同轴线缆对空间的要求也不便于多天线模块的集成传输要求。而普通FPC可以做到轻、薄的空间要求，但是目前传统的FPC无法实现低损耗的传输要求，随着频率的不断提高，传输损耗也不断增加，需通过不断减小孔径以及盲孔等高难度工艺来适当降低损耗，而这样又将增加成本。因此，有必要提供一种新的低损耗高柔性高频传输的FPC板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。进一步的，所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域。进一步的，所述信号线与所述传输区域之间设置有间距，所述粘结层一部分填充在所述间距中。进一步的，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间形成有通透的过孔。进一步的，所述过孔贯穿通过所述传输区域。进一步的，所述第一阻焊层上设置有若干焊盘，所述焊盘上焊接有电子器件。进一步的，所述第二阻焊层下表面在与所述电子器件对应位置上设置有补强层。进一步的，所述第一介质层、所述粘结层两者的厚度设计与所述第二介质层的厚度设计以保证信号传输的介电损耗对称为原则。进一步的，所述FPC板包括折弯区域与非折弯区域。进一步的，所述焊盘的设计以避开所述折弯区域为原则。与现有技术相比，本技术一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的有益效果在于：1)通过叠层设计，可根据应用要求，提供所需特性阻抗匹配，既能满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求；并且有屏
蔽效应，能够在多天线小空间的安装环境下，无干扰的传输信号；2)将第一介质层与第二介质层采用介电性能优异的聚酰亚胺材料，通过叠层设计，可实现在6GHz及更高频率传输下提供小于1dB的插入损耗；3)将第一介质层与第二介质层厚度设计成12～75um，且将第一屏蔽层与第二屏蔽层采用延压铜箔制作而成，低厚度高柔性设计结构满足了3D立体安装以及小半径(R＝1.0mm)以下动态折弯等柔韧性高的需求；4)第一介质层与粘结层两者的厚度、第二介质层的厚度设计以保证信号传输的介电损耗对称为原则，一方面保证了信号传播回路的对称性，减小了损耗和电磁辐射，另一方面可实现不同介电常数材料的混压；5)在需要焊接电子器件的对应位置局部设置补强层，既能增加FPC板集成器件的可操作性，又能不影响折弯区域的折弯性能，提高了FPC的可集成度；6)通过在第一屏蔽层与第二屏蔽层之间设置通透的过孔，无需采用HDI形成盲孔、填孔等高难度工艺，提高了FPC板制程工艺的可控性；7)通过将过孔的直径设计成0.10～0.20mm，提高了孔壁质量，降低了过孔产生自感电动势，从而降低了整个传输回路的损耗。【附图说明】图1为本技术实施例的截面结构示意图；图中数字表示：100低损耗高柔性高频传输的FPC板及其制备方法；1第一阻焊层，11焊盘；2第一屏蔽层，21过孔；3第一介质层；4粘结层；5传输线层，51信号线，52传输区域，53间距；6第二介质层；7第二屏蔽层；8第二阻焊层；9电子器件；10补强层。【具体实施方式】实施例一请参照图1，本实施例一种低损耗高柔性高频传输的FPC板100，其横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层1、第一屏蔽层2、第一介质层3、粘结层4、传输线层5、第二介质层6、第二屏蔽层7、第二阻焊层8。传输线层5包括中心轴线上形成的信号线51、沿信号线51对称分布的传输区域52。信号线51与传输区域52之间设置有间距53。第一阻焊层1与第二阻焊层8为柔性耐折弯油墨，其厚度为12um，主要
用于防止金属材质的第一屏蔽层2与第二屏蔽层7表面被氧化，同时通过在第一阻焊层1表面保留开窗裸露焊盘11，方便焊接电子元器件、接触天线、手机机壳等。在焊盘11上焊接有电子器件9，在第二阻焊层8下表面与电子器件9位置对应的局部区域设置有的补强层10，其厚度为100um，其材质采用钢片或其他硬性质材质，局部加强FPC板，以实现对电子器件9的焊接支撑，便于集成。焊盘11的设计以避开折弯区域为原则，并与电子器件9的引脚以0.95:1比例搭配为最佳，既能较好的完成焊接，又能避免因多锡及大焊盘引起的寄生电感和寄生电容而引起信号失真的现象。第一屏蔽层2与第二屏蔽层7采用铜箔延压而成，其厚度为12um，主要作用是屏蔽外界电磁波的干扰。第一屏蔽层2与第二屏蔽层7之间形成有通透的过孔21，其直径为0.10mm，主要用于电连通第一屏蔽层2与第二屏蔽层7。第一介质层3与第二介质层6采用低介电常数聚酰亚胺材质，第一介质层3厚度为12um，第二介质层6厚度为18um。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10～3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。

【技术特征摘要】
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。2.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域。3.如权利要求2所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述信号线与所述传输区域之间设置有间距，所述粘结层一部分填充在所述间距中。4.如权利要求2所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹明峰，傅彬，许春雷，吴芳，曾敏毓，高德宝，贾金果，
申请(专利权)人：昆山龙朋精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32