一种新型柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型柔性线路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽，线路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向设置；所述线路凹槽内设置有若干导电片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽的内壁和导电片的上表面上覆盖有抗折弯板；所述线路凹槽的一端设置有连接铜片，另一端设置有固定铜板；所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片连接，另一端通过固定螺栓与固定铜板连接。本实用新型专利技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。

【技术实现步骤摘要】
一种新型柔性线路板
本技术涉及一种新型柔性线路板，属于电路板领域。
技术介绍
电路板根据制作工艺不同，可分为减除法和加成法两大类。目前电路板生产主要采用减除法生产，不但工艺复杂，还会产生大量废水，污染严重；并且，随着线路集成化程度越来越高，减成法已无法达到要求，即使使用超薄铜箔的基材，在制作精细线路时，侧蚀仍然是较为严重的问题，且线宽很难减小。为解决上述问题，出现了半加成法工艺，在精细线路制作中使用较普遍。但工艺中电镀法沉积铜时易导致镀层厚度不均匀；差分蚀刻时，合金层去除速度慢，从而导致线路侧蚀，致使线路变形；并且合金层若去除不完全还会导致电路板短路。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术所要解决的技术问题是，提供一种新型柔性线路板，抗折弯性能强，强度高，散热性能好，使用寿命长。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是，一种新型柔性线路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽，线路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向设置；所述线路凹槽内设置有若干导电片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽的内壁和导电片的上表面上覆盖有抗折弯板；所述线路凹槽的一端设置有连接铜片，另一端设置有固定铜板；所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片连接，另一端通过固定螺栓与固定铜板连接；所述第一基板上表面的抗折弯板和第二基板下表面的抗折弯板之间设置有若干固定拉杆，固定拉杆穿过第一基板、第二基板、抗折弯板和导电片并且两端固定于抗折弯板上。优化的，上述新型柔性线路板，第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ，聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ，绝缘板层Ⅰ不与聚酰亚胺板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ；所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ，聚酰亚胺板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ，绝缘板层Ⅱ不与聚酰亚胺板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ。优化的，上述新型柔性线路板，固定铜板的表面设置有固定薄膜套。优化的，上述新型柔性线路板，导热层Ⅰ和导热层Ⅱ的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。优化的，上述新型柔性线路板，导热层Ⅰ和导热层Ⅱ为多晶石墨板，导热层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4,导热层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/6。优化的，上述新型柔性线路板，绝缘板层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4.5，绝缘板层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/5。本技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过设置抗折弯板和固定拉杆，提高了线路板的强度，抗折弯性能高。通过设置线路凹槽，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔材料，进一步降低生产成本，且本技术可以严格控制导线厚度和均匀性，线距可达到较小的间距并且由于线路凹槽的设置，使其短路概率大大降低，突破了现有线路板的缺点，适用于高精度线路使用。导热层Ⅰ和导热层Ⅱ为多晶石墨板，其导热性能好，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A-A剖视结构示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的技术特点。本技术为一种新型柔性线路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板1；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽2，线路凹槽2沿第一基板和第二基板的延伸方向设置；所述线路凹槽内设置有若干导电片3，第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽2的内壁和导电片3的上表面上覆盖有抗折弯板4；所述线路凹槽2的一端设置有连接铜片21，另一端设置有固定铜板22；所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片21连接，另一端通过固定螺栓与固定铜板22连接；所述第一基板上表面的抗折弯板4和第二基板下表面的抗折弯板4之间设置有若干固定拉杆5，固定拉杆5穿过第一基板、第二基板、抗折弯板4和导电片3并且两端固定于抗折弯板4上。第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ11，聚酰亚胺板层Ⅰ11的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ12，绝缘板层Ⅰ12不与聚酰亚胺板层Ⅰ11接触的表面上设置有导热层Ⅰ13；所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ21，聚酰亚胺板层Ⅱ21的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ22，绝缘板层Ⅱ22不与聚酰亚胺板层Ⅱ21接触的表面上设置有导热层Ⅱ23。固定铜板22的表面设置有固定薄膜套。导热层Ⅰ13和导热层Ⅱ23的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。导热层Ⅰ13和导热层Ⅱ23为多晶石墨板，导热层Ⅰ13的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ11厚度的1/4,导热层Ⅱ23的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ21厚度的1/6。绝缘板层Ⅰ12的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ11厚度的1/4.5，绝缘板层Ⅱ22的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ21厚度的1/5。本技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过设置抗折弯板和固定拉杆，提高了线路板的强度，抗折弯性能高。通过设置线路凹槽，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔材料，进一步降低生产成本，且本技术可以严格控制导线厚度和均匀性，线距可达到较小的间距并且由于线路凹槽的设置，使其短路概率大大降低，突破了现有线路板的缺点，适用于高精度线路使用。导热层Ⅰ和导热层Ⅱ为多晶石墨板，其导热性能好，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本技术的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型柔性线路板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽，线路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向设置；所述线路凹槽内设置有若干导电片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽的内壁和导电片的上表面上覆盖有抗折弯板；所述线路凹槽的一端设置有连接铜片，另一端设置有固定铜板；所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片连接，另一端通过固定螺栓与固定铜板连接；所述第一基板上表面的抗折弯板和第二基板下表面的抗折弯板之间设置有若干固定拉杆，固定拉杆穿过第一基板、第二基板、抗折弯板和导电片并且两端固定于抗折弯板上,所述第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ，聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ，绝缘板层Ⅰ不与聚酰亚胺板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ；所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ，聚酰亚胺板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ，绝缘板层Ⅱ不与聚酰亚胺板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ,所述固定铜板的表面设置有固定薄膜套。

【技术特征摘要】
1.一种新型柔性线路板，其特征在于：包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面设置有若干线路凹槽，线路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向设置；所述线路凹槽内设置有若干导电片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、线路凹槽的内壁和导电片的上表面上覆盖有抗折弯板；所述线路凹槽的一端设置有连接铜片，另一端设置有固定铜板；所述导电片的一端通过铆接的方式与连接铜片连接，另一端通过固定螺栓与固定铜板连接；所述第一基板上表面的抗折弯板和第二基板下表面的抗折弯板之间设置有若干固定拉杆，固定拉杆穿过第一基板、第二基板、抗折弯板和导电片并且两端固定于抗折弯板上,所述第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ，聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉桂，
申请(专利权)人：惠州市兴顺和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44