【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板
,尤其涉及一种高集成印刷电路板。
技术介绍
随着科学技术的发展,电子产品朝向体小和质轻的方向发展。因此,在上述发展趋势要求下,电子产品内部空间的装配空间较为有限。因此,对于结构和功能较为复杂的电子产品,如果对其内部线路板进行合理安装,成为电子产品向体小和质轻的方向发展的重要方面。因此,针对上述问题,有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高集成印刷电路板,以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的,本技术提供一种高集成印刷电路板,其包括:若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔;所述若干基板自上而下依次设置,相邻基板之间设置有所述芯片,所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接,所述若干基板上开设有通孔,各基板上的通孔位置相对应,顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘,所述过孔焊盘处电性连接有传输线。作为本技术的高集成印刷电路板的改进,所述基板为陶瓷基板。作为本技术的高集成印刷电路板的改进,所述基板为三个,所述三个基板自上而下依次间隔设置,相邻基板之间的空间中设置有所述芯片。作为本技术的高集成印刷电路板的改进,任一芯片具有焊接区域,所述焊接区域中设置有若干焊接头,所述芯片通过其上的若干焊接头与所述基板相连接。作为本技术的高集成印刷电路板的改进,所述若干焊接头以阵列方式排布于所在焊接区域中。作为本技术的高集成印刷电路板的改进,所述焊接头为T形焊接头。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的高集成印刷电路板占用空间相对较小、且集成度高,对电子产品内部的空间进行了充分的利用,有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展 ...
【技术保护点】
一种高集成印刷电路板,其特征在于,所述高集成印刷电路板包括:若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔;所述若干基板自上而下依次设置,相邻基板之间设置有所述芯片,所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接,所述若干基板上开设有通孔,各基板上的通孔位置相对应,顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘,所述过孔焊盘处电性连接有传输线。
【技术特征摘要】
1.一种高集成印刷电路板,其特征在于,所述高集成印刷电路板包括:若干芯片、若干基板、以及贯穿所述基板的通孔;所述若干基板自上而下依次设置,相邻基板之间设置有所述芯片,所述芯片通过焊接方式与所述基板相连接,所述若干基板上开设有通孔,各基板上的通孔位置相对应,顶部基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘,所述过孔焊盘处电性连接有传输线。2.根据权利要求1所述的高集成印刷电路板,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的高集成印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌,
申请(专利权)人:悦虎电路苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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