一种电路板金属化半孔的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板金属化半孔的制作工艺，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔的位置印刷保护油墨，该保护油墨需完全覆盖金属化半孔的Ring环；S4：在制作金属化半孔的位置用铣床铣出金属化半孔；S5：使用褪油墨药水洗掉保护油墨；S6：使用去毛刺机刷掉铣刀旋转切削时产生的金属毛刺；S7：喷砂机将金刚砂高速喷射到板上，进一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后续处理。本发明专利技术有效的解决在生产金属化半孔电路板时会产生Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺的行业共性技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金属化半孔的制作工艺
本专利技术涉及电路板制备
，具体地是涉及一种电路板金属化半孔的制作工艺。
技术介绍
近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。如今线路板尺寸却不断减小，客户常需要搭配一些小载板。这些小载板特点为：个体比较小、单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。目前线路板的生产工艺有加成法(含半加成法)和减成法两种工艺。采用加成法制作的金属化半孔电路板是图形电镀后铣加工形成半孔，此工艺需要二次镀铜，流程长、搬运次数增加效率减低，因此造成的品质不良增加，且不能完全解决金属化半孔的Ring环翘起脱落、孔内残留有铜丝毛刺等问题缺陷。采用减成法制作的金属化半孔电路板是蚀刻出线路后铣加工形成半孔，此工艺虽流程短、效率高，但制作的金属化半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺问题等突出。这种状况在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的造成两引脚之间的桥接短路。因此，多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案，人工修理效率低、而且易产生擦花报废。因此，本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种电路板金属化半孔的制作工艺，其可以有效的解决在生产金属化半孔电路板时会产生Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺的行业共性技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种电路板金属化半孔的制作工艺，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔的位置印刷保护油墨，该保护油墨需完全覆盖金属化半孔的Ring环；S4：在制作金属化半孔的位置用铣床铣出金属化半孔；S5：使用褪油墨药水洗掉保护油墨；S6：使用去毛刺机刷掉铣刀旋转切削时产生的金属毛刺；S7：喷砂机将金刚砂高速喷射到板上，进一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后续处理。优选地，每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。优选地，所述保护油墨为Ring环印刷保护油墨，油墨覆盖比Ring环单边大10mil；用以保护Ring环、增强Ring环与基板结合力，杜绝Ring环翘起和产生毛刺。优选地，所述步骤S4中，铣金属化半孔时，从每个金属化孔的中心下刀，铣刀为顺时针旋转，以将孔壁铜向孔外切削的方向铣开此孔的一端；然后将基板翻转反面放置，同样以将孔壁铜向孔外切削的方向铣开此孔的另一端，最终完成金属化半孔。优选地，所述步骤S4中运用的工艺参数为：φ0.8mm铣刀，转速为57krpm，铣刀寿命设定为5m。优选地，所述步骤S1具体包括：S11：大张覆铜基板裁切成小块工作板；S12：多层板的内层芯板上按设计制作线路图形；S13：将制作好线路的多张芯板压合在一起，形成一个整体的多层电路板；S14：在设计的位置钻不同大小的孔，以便于各层线路通过镀过铜的孔进行导通连接；S15：运用化学的方法在上流程中钻出的孔表面镀上一层薄铜，使其能够联通导电；S16：运用电镀的方法将以上孔和板面的铜加厚，达到设计要求。优选地，所述步骤S8具体包括：S81：印刷防止焊接的油墨，仅漏出焊接的焊盘，其他位置全部覆盖防止短路；S82：利用丝网印刷机在板面上印刷文字标识；S83：露出的焊盘位置为保护铜面，防止氧化和提高焊接性能，作镀防氧化膜或镀金或镀锡等表面处理；S84：将生产时的大块板铣开成小块电路板；S85：对其电器性能进行测试。采用上述技术方案，本专利技术至少包括如下有益效果：本专利技术所述的电路板金属化半孔的制作工艺，有效的解决在生产金属化半孔电路板时会产生Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺的行业共性技术问题。并且生产的产品品质好且稳定，极大的提高了生产效率和降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术所述的金属化半孔的结构示意图；图2为本专利技术所述的电路板金属化半孔的制作工艺示意图。其中：1.金属化半孔,2.定位端,3.第一半孔Ring环，4.第二半孔Ring环。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图2所示，为符合本专利技术的一种电路板金属化半孔1的制作工艺，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔1；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔1的位置印刷保护油墨，该保护油墨需完全覆盖金属化半孔1的Ring环；S4：在制作金属化半孔1的位置用铣床铣出金属化半孔1；S5：使用褪油墨药水洗掉保护油墨；S6：使用去毛刺机刷掉铣刀旋转切削时产生的金属毛刺；S7：喷砂机将金刚砂高速喷射到板上，进一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后续处理。优选地，每一所述金属化半孔1均包括依次连接的定位端2、第一半孔Ring环3和第二半孔Ring环4，所述第一半孔Ring环3与所述第二半孔Ring环4圆心一致，所述第一半孔Ring环3的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环4的环宽为d，并且D-d＝2mil。优选地，所述保护油墨为Ring环印刷保护油墨，油墨覆盖比Ring环单边大10mil；用以保护Ring环、增强Ring环与基板结合力，杜绝Ring环翘起和产生毛刺。优选地，所述步骤S4中，铣金属化半孔1时，从每个金属化孔的中心下刀，铣刀为顺时针旋转，以将孔壁铜向孔外切削的方向铣开此孔的一端；然后将基板翻转反面放置，同样以将孔壁铜向孔外切削的方向铣开此孔的另一端，最终完成金属化半孔1。优选地，所述步骤S4中运用的工艺参数为：φ0.8mm铣刀，转速为57krpm，铣刀寿命设定为5m。优选地，所述步骤S1具体包括：S11：大张覆铜基板裁切成小块工作板；S12：多层板的内层芯板上按设计制作线路图形；S13：将制作好线路的多张芯板压合在一起，形成一个整体的多层电路板；S14：在设计的位置钻不同大小的孔，以便于各层线路通过镀过铜的孔进行导通连接；S15：运用化学的方法在上流程中钻出的孔表面镀上一层薄铜，使其能够联通导电；S16：运用电镀的方法将以上孔和板面的铜加厚，达到设计要求。优选地，所述步骤S8具体包括：S81：印刷防止焊接的油墨，仅漏出焊接的焊盘，其他位置全部覆盖防止短路；S82：利用丝网印刷机在板面上印刷文字标识；S83：露出的焊盘位置为保护铜面，防止氧化和提高焊接性能，作镀防氧化膜或镀金或镀锡等表面处理；S84：将生产时的大块板铣开成小块电路板；S85：对其电器性能进行测试。也即本专利技术的工艺路线为：投料/开料→内层线路→多层压合→钻孔→化学镀铜→电镀铜→外层线路→印保护油墨→铣板(一铣)→褪保护油本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板金属化半孔的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔的位置印刷保护油墨，该保护油墨需完全覆盖金属化半孔的Ring环；S4：在制作金属化半孔的位置用铣床铣出金属化半孔；S5：使用褪油墨药水洗掉保护油墨；S6：使用去毛刺机刷掉铣刀旋转切削时产生的金属毛刺；S7：喷砂机将金刚砂高速喷射到板上，进一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后续处理。

【技术特征摘要】
1.一种电路板金属化半孔的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：预处理并获取多层板，该多层板的正反两面为光铜面；S2：在多层板的正反两面上制作外层线路图形，该外层线路图形包括预留金属化半孔；S3：利用丝网印刷机在需要制作金属化半孔的位置印刷保护油墨，该保护油墨需完全覆盖金属化半孔的Ring环；S4：在制作金属化半孔的位置用铣床铣出金属化半孔；S5：使用褪油墨药水洗掉保护油墨；S6：使用去毛刺机刷掉铣刀旋转切削时产生的金属毛刺；S7：喷砂机将金刚砂高速喷射到板上，进一步祛除毛刺，使表面光滑平整；S8：后续处理。2.如权利要求1所述的电路板金属化半孔的制作工艺，其特征在于：每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。3.如权利要求2所述的电路板金属化半孔的制作工艺，其特征在于：所述保护油墨为Ring环印刷保护油墨，油墨覆盖比Ring环单边大10mil；用以保护Ring环、增强Ring环与基板结合力，杜绝Ring环翘起和产生毛刺。4.如权利要求1-3任一所述的电路板金属化半孔的制作工艺，其特征在于：所述步骤S4中，铣金属化半孔时，从每个金...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，刘国强，熊力，徐艳，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32