一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法技术

本发明专利技术涉及电子电路技术领域，提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，包括：(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。本发明专利技术能够提升柔性电路板金属过孔的质量、安全性，降低制造成本。

A method to improve the quality of metal through holes in flexible circuit boards

The invention relates to the technical field of electronic circuit, providing a method for improving the quality of a metal over hole of a flexible circuit board, including: (1) making a hole structure on a flexible substrate and forming a flexible substrate after the formation of a pore structure; (2) making a conductive seed crystal layer on the inner wall of the hole structure; (3) in the conductive seed crystal layer. The metal conductor layer is made to form metal through holes; (4) metal nail into metal over Kong Zhong; (5) welding metal nail and multilayer circuit board; (6) select a layer of circuit board for grounding treatment. Through mechanical drilling, punching, laser drilling, plasma etching or reactive ion etching, the pore structure is fabricated on flexible substrates. The conductive seed layer was fabricated by gas phase deposition on the inner wall of the pore structure. A metal conductor layer is made on the conductive seed layer by electroplating, immersion plating or sputtering. The invention can improve the quality and safety of the metal through hole of the flexible circuit board, and reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。电子产品工艺制作中，线路穿层通过过孔，与其它线路层连接的情况比比皆是。电信号在过孔传输的过程中，容易出现杂讯串扰，对原信号、周边信号均会产生串扰影响。过孔是双层及多层挠性电路板的重要组成之一。为了使柔性电路板的各层之间的导电层连接起来，就需要对柔性电路板制作过孔。但是，现有技术过孔制作方法具有工艺复杂、流程长、金属过孔的导电性较差以及成本高等缺点。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。

【技术特征摘要】
1.一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。2.根据权利要求1所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙兴宁，
申请(专利权)人：奕铭大连科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21