温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及电子电路技术领域,提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法,包括:(1)在柔性基板上制作孔结构,形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理;(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层;(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层,形成金属过孔...该专利属于奕铭(大连)科技发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奕铭(大连)科技发展有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及电子电路技术领域,提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法,包括:(1)在柔性基板上制作孔结构,形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理;(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层;(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层,形成金属过孔...