【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法
本专利技术涉及陶瓷PCB板制造工艺中的水平线导电膜工艺,具体涉及一种高性能特殊材料孔内上膜技术。
技术介绍
随着微电子技术的迅猛发展,电子器件日益集成化和多功能化,PCB板已成为一种不可或缺的电子部件,而陶瓷PCB板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装和多芯片模块等领域。年均增长20%以上,预计到2018年全球陶瓷PCB板市场份额为60亿元。然而目前陶瓷PCB板的制造工艺却跟不上飞速发展的市场前景。目前一般采用传统的沉铜技术与全板电镀来制作陶瓷PCB板,这样的工艺需要多台设备组合、多名员工协同合作,生产周期比较长。而且在采用全板镀铜的过程中,经常会由于电场作用不均匀造成电镀层厚度不均匀。人工成本高、设备投入大、耗时长,镀层效果不好这些缺点严重制约了企业的发展。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术通过采用药水给孔内上膜的方法,取代传统的沉铜工艺。采用水平生产线直接在孔壁形成一层可以导电的膜的工艺方法,新工艺中只需要单条生产线进行生产,一个操作员进行作业,极大地降低了人工成本和设备成本,提高了企业的生产效率,达到节能减排增效,帮助企业成长的目的,同时减少环境污染提高了人身健康。为实现上述技术方案,本专利技术提供了一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,采用单条生产线单个员工操作,工艺方法主要分成以下步骤:1)整孔,包括入板、磨板、第一次溢流水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、高压水洗、清水洗然后进行整孔、水刀浸洗、第三次溢流水洗、DI水洗、吸干;2)氧化,包括加氧化液、氧化之后回收水洗、冲污水、第二次水 ...
【技术保护点】
一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,采用单条生产线单个员工操作,其特征在于,工艺方法主要分成以下步骤: 1)整孔,包括入板、磨板、第一次溢流水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、高压水洗、清水洗然后进行整孔、水刀浸洗、第三次溢流水洗、DI水洗、吸干;2)氧化,包括加氧化液、氧化之后回收水洗、冲污水、第二次水刀浸洗、第二次DI水洗、第二次吸干;3)催化,包括加催化剂、催化之后进行第三次水刀浸洗、第三次DI水洗、第四次水刀浸洗、磨板、第四次溢流水洗、干板、出板。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,采用单条生产线单个员工操作,其特征在于,工艺方法主要分成以下步骤:1)整孔,包括入板、磨板、第一次溢流水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、高压水洗、清水洗然后进行整孔、水刀浸洗、第三次溢流水洗、DI水洗、吸干;2)氧化,包括加氧化液、氧化之后回收水洗、冲污水、第二次水刀浸洗、第二次DI水洗、第二次吸干;3)催化,包括加催化剂、催化之后进行第三次水刀浸洗、第三次DI水洗、第四次水刀浸洗、磨板、第四次溢流水洗、干板、出板。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,其特征在于,所述工艺方法中包括溢流水洗、超声波水洗、高压水洗、水刀浸洗、DI水洗和清水洗等6种清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡威,刘育军,
申请(专利权)人:丰顺科威达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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