The invention discloses a preparation method of chemically sinking nickel gold of a printed circuit board, including the following steps: (1) preprocessing the circuit board; (2) the upper plate; (3) soaking the circuit board in the exchange slot to wetting the plate surface of the circuit board; removing oil, cleaning the plate surface oxide layer and oil pollution; (4) pickling; (5) prepreg; (6) activation; (7) (8) (8) chemical nickel deposition, using sodium dihydrogen phosphate and nickel on the copper surface of the circuit board to deposit a layer of nickel layer; chemical palladium, chemical precipitation palladium layer on the nickel layer of the circuit board; chemical sinking gold, dipping the palladium layer on the gold layer, thus forming gold layer on the nickel layer of the circuit board, making the chemical nickel gold.
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法
本专利技术涉及印刷电路
,具体涉及一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理,是需要进行化学镀铜、沉积镍金(化金)等操作。但是,目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况,本申请人经研究发现,上述上金困难的原因是:化金时盲孔内藏有气泡,导致药水交换受阻,在后续的浸金的流程中,也同样存在药水交换受阻的情形。ElectrolessNickel/ImmersionGold,简写为ENIG,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。化学沉镍金又叫无电镍浸金或化镍浸金。它是通过钯的催化作用在酸性条件下使裸铜面上沉积一层镍然后通过置换反应再沉积上一层薄金的表面涂覆工艺,其金层提供良好的电气连接性层作为阻挡层以阻止铜的扩散、从而避免在焊接和返工操作过程中焊料对铜层的污染。目前,缺乏一种储存寿命长的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种储存寿命长的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法。为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案:本专利技术的一种印刷电路板的化学沉镍金的制 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将电路板进行预处理;(2)上板;(3)将电路板浸入交换槽,以使电路板的板面润湿;除油,清除线路板板面氧化层及油污;所述交换槽的滴水时间≤10秒。(4)酸洗,利用酸性液体对线路板的板面进行清洗;(5)预浸,将电路板浸入酸性液体中,为电路板的铜面活化提供酸性的条件,保持活化缸的酸度,使板面在无氧化物状态下进入活化槽;(6)活化,活化铜面,在铜面上置换出钯,形成沉镍反应的催化层;(7)后浸,将线路板进入酸性液体,去除线路板板面上残留的钯活化化学物;(8)化学沉镍,采用次磷酸二氢钠与盐酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层;化学钯,于线路板的镍层上化学沉淀钯层;化学沉金,将所述钯层上浸入金层,从而于线路板的镍层上形成金层,制得化学沉镍金。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将电路板进行预处理;(2)上板;(3)将电路板浸入交换槽,以使电路板的板面润湿;除油,清除线路板板面氧化层及油污;所述交换槽的滴水时间≤10秒。(4)酸洗,利用酸性液体对线路板的板面进行清洗;(5)预浸,将电路板浸入酸性液体中,为电路板的铜面活化提供酸性的条件,保持活化缸的酸度,使板面在无氧化物状态下进入活化槽;(6)活化,活化铜面,在铜面上置换出钯,形成沉镍反应的催化层;(7)后浸,将线路板进入酸性液体,去除线路板板面上残留的钯活化化学物;(8)化学沉镍,采用次磷酸二氢钠与盐酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层;化学钯,于线路板的镍层上化学沉淀钯层;化学沉金,将所述钯层上浸入金层,从而于线路板的镍层上形成金层,制得化...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘新华,李真瑞,
申请(专利权)人:江西鑫力华数码科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。