温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，包括如下步骤：(1)将电路板进行预处理；(2)上板；(3)将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿；除油，清除线路板板面氧化层及油污；(4)酸洗；(5)预浸；(6)活化；(7)后浸；(8)化...
该专利属于江西鑫力华数码科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西鑫力华数码科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。