一种任意层互连印制电路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种任意层互连印制电路板制作方法，该方法从内层芯板钻孔后进行电镀填充，然后再在内层芯板上压合外层板厚进行钻盲孔，并对所钻孔进行电镀填充，本发明专利技术利用电镀塞盲孔实现内外层板之间的互连。与现有技术相比，本发明专利技术实现了8层印制电路板4阶HDI任意层互连和叠孔，其具有加工工艺简单，适宜推广等优点。

An arbitrary layer interconnect printed circuit board making method

The invention provides an arbitrary layer interconnect printed circuit board making method. The method is filled with electroplating after drilling the inner core plate, then pressing the outer layer thickness on the inner core plate to drill the blind hole, and filling the hole by electroplating. The invention uses the electroplating plug blind hole to realize the interconnect between the inner and outer laminate. Compared with the prior art, the invention realizes the 8 level printed circuit board 4 level HDI arbitrary layer interconnection and stacking, and has the advantages of simple processing technology and suitable popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种任意层互连印制电路板制作方法
本专利技术涉及线路板制造
，具体涉及的是一种任意层互连印制电路板制作方法，特别是一种在8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法。
技术介绍
随着电子产品小型化、高集成化的快速发展，对电子产品载体的印制电路板的轻薄化和高密度提出更高要求。对于印制电路板而言，任意层互连是最高阶的高密度互连（HDI）制程，任意层互连相比传统印制电路板尺寸相对减小50%，反而能够增加30%的层间互连能力，是印制电路板发展新的趋势。目前HDI任意层互连功能发展存在以下趋势：一是高阶HDI，普遍产品三阶或4阶；二是线路细密化，业内顶尖制造商可生产1.5/1.5mil线路；三是盲孔加工能力常规达到0.075mm，甚至可完成盲孔直径0.05mm加工能力。但是目前针对8层HDI电路板而言，其只能实现三阶HDI板，难以实现4阶。为了实现印制电路板任意层互连的目的，中国专利CN201720006568.3公开了一种可任意层互连的高密度HDI线路板，其通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置，使得HDI线路板能够实现各层间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，包括：从内层芯板上表面向下表面钻盲孔，其中至少一盲孔穿过芯板上表面铜箔层及内层芯板介质绝缘层到达芯板下表面铜箔层；对上述盲孔进行孔金属化处理后，进行电镀填孔处理，在所述盲孔中通过金属铜形成填充塞孔，以使内层芯板上下表面之间电性互联；在内层芯板的上下表面分别压合外层板，压合之后沿着外层板向内层芯板进行钻孔、沉铜电镀、填孔和图形转移，其中所钻孔穿过外层板及内层芯板上下表面的铜箔层而未穿透内层芯板介质绝缘层，之后进行孔金属化处理和电镀填孔处理，将外层板与内层板之间连通的孔通过金属铜进行填充塞孔，以使外层板与内层芯板上下表面之间形成电性互联；重复上述步骤，...

【技术特征摘要】
1.一种任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，包括：从内层芯板上表面向下表面钻盲孔，其中至少一盲孔穿过芯板上表面铜箔层及内层芯板介质绝缘层到达芯板下表面铜箔层；对上述盲孔进行孔金属化处理后，进行电镀填孔处理，在所述盲孔中通过金属铜形成填充塞孔，以使内层芯板上下表面之间电性互联；在内层芯板的上下表面分别压合外层板，压合之后沿着外层板向内层芯板进行钻孔、沉铜电镀、填孔和图形转移，其中所钻孔穿过外层板及内层芯板上下表面的铜箔层而未穿透内层芯板介质绝缘层，之后进行孔金属化处理和电镀填孔处理，将外层板与内层板之间连通的孔通过金属铜进行填充塞孔，以使外层板与内层芯板上下表面之间形成电性互联；重复上述步骤，完成所有外层板的压合，实现任意层之间的电性互联。2.如权利要求1所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，通过激光钻孔的方式沿内层芯板上表面向下钻盲孔，以及通过激光钻孔的方式对所述次外层板进行钻盲孔。3.如权利要求2所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，从位于内层芯板上表面上方压合的外层板向下钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板上表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。4.如权利要求3所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，从位于内层芯板下表面下方压合的外层板向上钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板下表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。5.如权利要求4所述的任意层互连印制电路板制作方法，其特征在于，在从内层芯板上表面向下表面钻盲孔以及电镀填孔处理之后，在内层芯板上下表面铜箔层上进行图形转移，并制作内层线路图形。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宝龙，文泽生，王泉勇，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36