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本发明提供了一种任意层互连印制电路板制作方法，该方法从内层芯板钻孔后进行电镀填充，然后再在内层芯板上压合外层板厚进行钻盲孔，并对所钻孔进行电镀填充，本发明利用电镀塞盲孔实现内外层板之间的互连。与现有技术相比，本发明实现了8层印制电路板4阶H...
该专利属于赣州市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市深联电路有限公司授权不得商用。

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