The invention discloses a method for processing the application of calixarene printed circuit board, which comprises the following steps: a) under normal temperature and pressure, the calixarene and organic solvent were added to a container with a stirring device, and continuously stirring to calixarene solution; b) under normal temperature and pressure, the liquid silver paste and calixarene solutions were added to a container with a dispersion device, and then dispersed, discharging a printing liquid; c) according to the requirements of line drilling, cleaning and other treatment on the substrate, and the substrate is placed on screen printing machine; d) the printing liquid into the printing machine, a printing solution rubbed onto a substrate E); the substrate is placed on baking oven, then cooled to room temperature after enrichment of printed circuit board made of calixarene. The method for processing the printed circuit board by the method of the utility model has strong environmental protection, and can increase the adhesion of silver particles on the substrate, and can effectively process the processing cost of the printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法
本专利技术涉及一种印制电路板的加工领域,具体说是一种既具有良好环保性能、又具备优异的质量稳定性的应用杯芳烃加工印制电路板的方法。
技术介绍
随着经济的不断发展,印制电路板在家用电器、工业电子等行业的应用也日益广泛。因印制电路板具有可大幅降低电子产品的加工成本、工业再现性极强、自动化程度及生产效率较高的优点,所以其深受广大电器、电子行业厂家的青睐。然而,现有的印制电路板生产过程存在两个重大的技术缺陷。其一,传统的印制电路板通常采用减量法加工而成,其主要由清洗、压膜、显影、蚀刻和去膜等工序构成。由于在基材板体上反复使用化工原料,因而在印制电路板的加工过程中会产生大量的重金属、高浓度酸、碱等的环境污染物。当上述污染物直接往外界排放时,其会严重破坏周围的生态环境,所以传统的印制电路板生产属重污染加工行业。其二,传统的减量法生产印刷电路板的工艺不仅会消耗了大量的金属资源,还会耗费了大量的能源,并且在后续加工中需要对废料进行环保处理。所以,减量法加工印制电路板是一种劳动力高度密集的产业,其除了存在整个加工的步骤较多的问题外,还需要在加工时进行一定程度的人手操作,导致印刷电路板的生产成本始终不能大幅下降,且其加工效率也较低。为了解决污染物排放量较大的问题,目前市场上出现了电路板的丝网印刷工艺。其利用印版把导电油墨的线路图印刷至基板上,并通过电镀把微小铜粒固化在导电油墨上,从而形成基板上的导电线路。如中国专利文献CN102612269A公开了一种全印刷印制电路板的制作方法,其利用丝网印刷的原理把导电油墨构成的线路图印刷至基板上,并通过电 ...
【技术保护点】
一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法,其特征在于:所述制作印制电路板的方法包括如下步骤:(一)印刷液的配制a)常温常压下,把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中,并持续搅拌10‑30分钟即可得杯芳烃溶液,杯芳烃在溶液中的质量百分比为2‑20%;b)常温常压下,把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中,并在400‑900转/分的速度下持续分散10‑40分钟,然后出料得一次印刷液,一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(2‑6):1;(二)基板前处理c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理,并把基板置于丝印机的丝印台上;(三)基板的线路印刷d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中,并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层;e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中,在80‑200℃下烘烤30‑200分钟,再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
【技术特征摘要】
1.一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法,其特征在于:所述制作印制电路板的方法包括如下步骤:(一)印刷液的配制a)常温常压下,把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中,并持续搅拌10-30分钟即可得杯芳烃溶液,杯芳烃在溶液中的质量百分比为2-20%;b)常温常压下,把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中,并在400-900转/分的速度下持续分散10-40分钟,然后出料得一次印刷液,一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(2-6):1;(二)基板前处理c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理,并把基板置于丝印机的丝印台上;(三)基板的线路印刷d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中,并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层;e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中,在80-200℃下烘烤30-200分钟,再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。2.根据权利要求1所述应用杯芳烃加工印制电路板的方法,其特征在于:所述步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃中的一种或以任意比例混合。3.根据权利要求2所述应用杯芳烃加工印制电...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴子坚,刘镇权,陈世荣,程静,邬通芳,
申请(专利权)人:广东成德电子科技股份有限公司,广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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