一种刚挠结合电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种刚挠结合电路板的制作方法，属于刚挠结合电路板领域，包括以下步骤：1)在制备好的复合层一侧外露的印刷电路上通过丝印抗蚀刻油墨设置抗蚀刻油墨层；2)在复合层上下表面依次层叠PP层和铜箔层，然后高温压合在一起，高温压合后复合层4一侧外露的印刷电路依然外露；3)通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序，在复合层上下表面分别形成印制线路层，再通过去膜工艺将印制线路层表面的干膜及复合层一端外露的印刷电路层表面的抗蚀刻油墨层一起去除，完成刚挠结合电路板的制作。采用本发明专利技术的工艺，避免了激光切割工序，操作更方便省力，也不使用FR4层，节省成本，且能有效提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合电路板的制作方法
本专利技术涉及一种刚挠结合电路板的制作方法，属于刚挠结合电路板领域。
技术介绍
目前，现有的刚挠结合板生产工艺大概包括以下步骤：开料(PI覆铜板FR4覆铜板覆盖膜补强PP)—钻孔(PI覆铜板FR4覆铜板覆盖膜补强PP)—内层沉铜—电镀铜—贴干膜—菲林对位—曝光—显影—内层蚀刻—退干膜—QC—化学清洗—贴覆盖膜(提前啤板开窗)—压合一(内层软板与覆盖膜压合)—压合二(与补强压合)—压合三(与PP和FR4覆铜板压合)—钻孔—外层沉铜—电镀铜—贴干膜—菲林对位—曝光菲林对位—显影—外层蚀刻—退干膜—QC—化学清洗—印阻焊油—烘烤—激光切割FR4—表面处理—电检—成形—FQC(全检)—FQA—包装—出货。使用中存在如下问题，如图1所示，制作好复合层4后，分别在复合层4的上下两侧分别通过PP层3压合铜箔层1和FR4层2，压合完毕后，依靠上述结构，可以在蚀刻过程中对铜导体5起到一定的保护作用，在表面处理前再通过切割工序将图中的切割部6切除，此时即可得到如图2所示的结构，然后进行后续其他工序即可。因此，现有刚挠结合板在加工时，需要有激光切割工序，导致操作繁琐，且存在损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在制备好的复合层(4)一侧外露的印刷电路上通过丝印抗蚀刻油墨设置抗蚀刻油墨层(7)；2)在复合层(4)上下表面依次层叠PP层(3)和铜箔层(1)，然后高温压合在一起,层叠PP层(3)预切割有开口，高温压合后复合层(4)一侧外露的印刷电路依然外露；3)通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序，在复合层(4)上下表面分别形成印制线路层，再通过去膜工艺将印制线路层表面的干膜及复合层(4)一端外露的印刷电路层表面的抗蚀刻油墨层(7)一起去除，完成刚挠结合电路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在制备好的复合层(4)一侧外露的印刷电路上通过丝印抗蚀刻油墨设置抗蚀刻油墨层(7)；2)在复合层(4)上下表面依次层叠PP层(3)和铜箔层(1)，然后高温压合在一起,层叠PP层(3)预切割有开口，高温压合后复合层(4)一侧外露的印刷电路依然外露；3)通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序，在复合层(4)上下表面分别形成印制线路层，再通过去膜工艺将印制线路层表面的干膜及复合层(4)一端外露的印刷电路层表面的抗蚀刻油墨层(7)一起去除，完成刚挠结合电路板的制作。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合电路板的制作方法，其特征在于，所述复合层(4)包括三层聚酰亚胺层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘镇权，吴子坚，梅昌荣，张桐林，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44