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本发明公开一种刚挠结合电路板的制作方法，属于刚挠结合电路板领域，包括以下步骤：1)在制备好的复合层一侧外露的印刷电路上通过丝印抗蚀刻油墨设置抗蚀刻油墨层；2)在复合层上下表面依次层叠PP层和铜箔层，然后高温压合在一起，高温压合后复合层4一侧...
该专利属于广东成德电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电子科技股份有限公司授权不得商用。

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