软性电路板制造技术

一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上与所述两条传输线之间的区域所垂直相对的部分布设有接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段的线宽以及所述接地导电材料分别与每一分段组相对的部分的宽度是根据每一分段组的一特定的特性阻抗来对应确定的。所述软性电路板可传输高速信号，且具有低通滤波器的频率响应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种软性电路板。
技术介绍
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任 意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软 性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展 的需要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等 领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄，这就会使位于上层电路板上的传输线与下层接地面的 距离太近，由此造成软性电路板无法传输高速差分信号，在软性电路板上，即使一般制程可 达到的最细传输线宽度，例如4密尔(1密尔=0. 0254毫米)，也难以达到高速信号传输线 阻抗的要求。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对， 所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上与所述两条传输线之间的区域所垂直相对的 部分布设有接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两 条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中 的两分段的线宽以及所述接地导电材料分别与每一分段组相对的部分的宽度是根据每一 分段组的一特定的特性阻抗来对应确定的。所述软性电路板是仅在在所述下层基板上的部分区域布设接地导电材料，以避免 差分对与下层基板上的接地导电材料距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，根据 每一分段组的特定的特性阻抗，可对应确定每一分段组中的两分段的线宽及所述接地导电 材料的宽度，因此可使所述差分对的每一分段组达到所需的特性阻抗，所述软性电路板无 需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现高速信号的传输。附图说明图1为本专利技术软性电路板较佳实施方式的剖面示意图。图2为图1中的差分对以及接地铜箔的俯视示意图。图3为图1、图2中的低通滤波器的等效电路图。具体实施例方式下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。请参照图1及图2，本专利技术软性电路板1的较佳实施方式包括一上层基板10及一 下层基板20，所述上层基板10与下层基板20之间填充一层绝缘介质30。一差分对40布 设于所述上层基板10上，所述差分对40包括两条传输线41及42。所述下层基板20上覆盖有接地铜箔，为避免所述差分对40的两条传输线41、42 与所述接地铜箔之间的垂直距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，仅在所述下层 基板20上的与所述传输线41及42之间的区域所垂直相对的区域布设接地铜箔22，所述接 地铜箔22的长度与所述差分对40的长度相等。当然，也可根据实际需要适当增大或减小 所述接地铜箔22的宽度，只要能避免所述差分对40的两条传输线41、42与所述接地铜箔 之间的垂直距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题即可。在其它实施方式中，所述接地铜 箔22也可为其他导电材料制成。所述差分对40包括若干分段组，所述若干分段组设于所述差分对40的信号输入 端与信号输出端之间，每一分段组中包括对称设于所述传输线41的一分段及所述传输线 42上的一分段，每一分段组中的两分段的尺寸与形状相同。所述差分对40以及其若干分段 组可等效为一低通滤波器，所述分段组的数量由设计的低通滤波器的规格需求决定，本实 施方式中，以五个分段组为例进行说明。所述传输线41包括分段411-415，所述传输线42包括分段421-425，所述分段 411,421组成所述差分对40的一分段组Z1，所述分段412、422组成所述差分对40的一分 段组Z2，所述分段413、423组成所述差分对40的一分段组D，所述分段414、似4组成所述 差分对40的一分段组Z4，所述分段415、425组成所述差分对40的一分段组Z5。根据传输线的电气特性，当传输线的线宽足够窄时，其具有电感的特性；当传输线 的线宽足够宽时，其具有电容的特性。由于每一传输线41、42上的每相邻两分段的线宽不 同，因此，具有所述分段组Z1-Z5的所述差分对40即可等效为一低通滤波器。请参照图3，每一分段组Z1-Z5中的两分段的线长是由所述低通滤波器的一原型， 即其等效电路44决定的，本实施方式中，所述低通滤波器的等效电路44包括互相连接的三 个电容元件C1-C3及两个电感元件Ll及L2。在所述低通滤波器中，所述分段组Zl、Z3和 Z5分别等效为所述电容元件Cl、C2、C3，所述分段组Z2和Z4分别等效为所述电感元件Ll 及L2，因此，所述传输线41、42上的每相邻两分段的线宽不同。其中，每一分段组Zl、Z3、Z5中的两分段的线长根据公式C = 来对应确定，每一分段组Z2、Z4中的两分段的线zJas长根据公式1 = #来对应确定，其中，C为所述分段组Z123或Z5所对应等效的电容元件C1、C2或C3的电容值，L为所述分段组Z2或TA所等效的电感元件Ll或L2的电感值，&为 对应分段组的特定的特性阻抗，f为所述低通滤波器传输信号的截止频率，λ g为在所述截 止频率下的信号的波长，1为对应分段组中的每一分段的线长，其中，f及λ g的值为定值， 因此，可根据每一分段组Z1、Z3、Z5所对应等效的电容C1-C3的值来确定出每一分段组Z1、 Z3、Z5中的分段的线长，以及根据每一分段组Z2、Z4所对应等效的电感Li、L2的值来确定 出每一分段组Z2、Z4中的分段的线长。因为所述差分信号对40的特性阻抗会随着其传输线41、42之间的水平间距或所 述传输线41、42与所述接地铜箔22之间的水平间距的改变而改变，因此，待所述分段组4Z1-Z5中的两分段的线长确定之后，可通过调整每一分段组Z1-Z5中的两分段的水平间距， 或同时调整每一分段组Z1-Z5中的两分段与所述接地铜箔22之间的水平间距，并借助仿真 软件的仿真，来达到每一分段组Z1-Z5对于其特定的特性阻抗ZO的要求，以实现高速信号 的传输。本实施方式中，每一分段组Z1-Z5中的两分段的水平间距可通过调整每一分段的 线宽来调整，每一分段组Z1-Z5中的两分段与所述接地铜箔22之间的水平间距可通过调整 所述接地铜箔22与每一分段组Z1-Z5相对的部分的宽度来调整，使所述接地铜箔22也包 括若干分段，且两相邻分段的铜箔的宽度不同。 所述软性电路板1仅在所述下层基板20上与所述差分对40的两传输线41、42之 间的区域所垂直相对的部分布设接地导电材料，可避免差分对40与下层基板20上的接地 导电材料距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，通过所述低通滤波器的等效电路 44来确定每一分段组Z1-Z5中的两分段的线长后，可借助仿真软体的仿真来设定每一分段 组Z1-Z5中的两分段的线宽或同时设定所述接地铜箔22与每一分段组Z1-Z5相对的部分 的宽度，以达到所述差分对40上的每一分段组Z1-Z5所要求的特性阻抗。本专利技术软性电路 板1无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可具有低通滤波器的功能，并实现高速 信号的传输。权利要求1.一种软性电路板，包括一上层基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上与所述两条传输线之间的区域所垂直相对的部分布设有接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段的线宽以及所述接地导电材料分别与每一分段组相对的部分的宽度是根据每一分段组的一特定的特性阻抗值来对应确定的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许寿国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]