软性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术是提供一种软性电路板结构，是包括具有端部的绝缘层；设于绝缘层上，包含复数讯号线路与接地线路的导电线路，其中每一线路的一端是位于绝缘层的端部；及罩盖该等导电线路，并与该绝缘层相组固的覆盖层，绝缘层对应于每一接地线路处设有穿孔，并藉由导电层，例如银浆或导电胶膜等，以涂布或胶合方式连续地形成于穿孔处，并透过穿孔将接地线路串接为一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种软性电路板结构，特别是指一种将接地线路串接为一体，能够确保有效接地效果的软性电路板结构。
技术介绍
在整个信息、通讯、以及消费性电子产业中，「印刷电路板」为不可或缺的重要零组件，若依其柔软度区分，印刷电路板可分为硬性电路板(Rigid PCB)及软性电路板(Flexible PCB)两种，其中硬性电路板的基材具一定厚度及硬度，用于固定许多的电子组件，且必须固定在机具的内部。而软性电路板的基材很薄(通常在0.1mm以下)具可挠性，其上线路的布线方式特殊，组装上可配合空间的限制改变形状，而不影响讯号传输的功能。是以，软性电路板藉其特性可被广泛地使用于各种轻薄短小或是具可携式的电子产品中。传统软性电路板的结构包括绝缘基材、铜导体及覆盖层，藉微影技术将该铜导体组成的线路设置于绝缘基材，并配合胶合剂组固一体。且，为配合高频的传输，在铜导体组成的线路中通常将于传输讯号的线路与线路间，设置接地线路，藉以防止串音(Close Talking)及噪声的干扰。但是，传统软性电路板的接地线路必须再以绞线绕接或隔离(编织)网加工处理，因而，容易造成某一接地线路的不良接触，而无法发挥应有的功能。
技术实现思路
本技术的目的，即在于提供一种可以确保接地线路不会有接触不良的软性电路板结构，藉以可使得软性电路板具有稳固的讯号传输效果。为达到上述目的，本技术软性电路板结构的特征在于软性电路板的接地线路可藉由涂布或胶合方式所形成的导电层而被串接为一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触效果。依据上述的特征，其中导电层与接地线路的串接，是在覆盖层上相对于接地线路处设穿孔，再以银浆作为导电体涂布以形成导电层，使每一穿孔处的接地线路与银浆串接一体。依据上述的特征，其中该导电体与接地线路的串接，亦可于覆盖层上相对于接地线路处设穿孔，再以导电胶膜为导电体，黏固于软性电路板上，使得每一穿孔处的接地线路与导电胶膜串接一体。附图说明图1是本技术的软性电路板结构的较佳实施例的立体图。图2为图1A-A线的断面图。图号说明1软性电路板2绝缘层3导电线路31讯号线路 32接地线路4覆盖层5导电层21端部 42穿孔具体实施方式请参阅图1及图2所示，为本技术软性电路板结构的较佳实施例，该软性电路板1是包括绝缘层2、导电线路3、覆盖层4及导电体5。其中，绝缘层2可采用聚酯PET(Polyester)或聚酰亚脂PI(Polyimide)等材料，绝缘层2具有端部21。导电线路3是采铜导体，设于该绝缘层2上，导电线路3包含以相互等距间隔排列的复数讯号线路31与复数接地线路32，其中每一线路的一端位于绝缘层2的端部21上。覆盖层4是为绝缘材，藉胶合方式经高温硬化处理罩盖该等导电线路3上方，并与该绝缘层2相互组固，并于相对于每一接地线路32上方的覆盖层4处设有穿孔42，使得一部份的接地线路32被外露。在本实施例中，导电层5是利用银浆涂布的方式形成，将银浆涂布于覆盖层4的每一穿孔42处的上方，透过穿孔42使得每1接地线路32与银浆串接为一体，并藉由银浆的作用，使每一接地线路32相互导通。如是，可使得该等接地线路被统畴于一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触，令软性电路板具稳固的讯号传输效果。在其它实施例中，该导电层5可为一种导电胶膜，黏固于覆盖层4的上方，并透过穿孔42使导电胶膜与接地线路32形成接触，同样可以达到将接地线路32串接为一体的功效。在上述实施例中，是将穿孔42设于覆盖层4上，当然，同样的方式可应用在绝缘层2一面上，在绝缘层2上，相对于每一接地线路32处开设穿孔42，再将导电体5涂布、黏贴于穿孔42处，使导电层5与接地线路32形成接触。上述详细说明为针对本技术较佳的可行实施例说明而已，但是该实施例并非用以限定本技术的申请专利范围，凡其它未脱离本技术所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含在本技术所涵盖的专利范围中。综上所述，本技术诚符合新颖性、技术性及进步性的专利要件，现提出申请，盼早日准予专利。权利要求1.一种软性电路板结构，包括绝缘层；复数个导电线路，是设于该绝缘层上，包含有复数讯号线路与复数接地线路；及覆盖层，是为绝缘材制成，罩盖该等导电线路上，并与该绝缘基材相互组固，其特征在于于该覆盖层对应该接地线路处设有穿孔，并于各穿孔处连续地形成导电层，藉由导电层使各接地线路串接为一体。2.如权利要求1所述软性电路板结构，其特征在于该导电层为银浆层。3.如权利要求1所述软性电路板结构，其特征在于该导电层为导电胶膜层。4.如权利要求1所述软性电路板结构，其特征在于该等讯号线路与接地线路是以相互等距间隔方式排列。5.一种软性电路板结构，包括绝缘层；数个导电线路，是设于该绝缘层上，包含有复数讯号线路与复数接地线路；及覆盖层，是为绝缘材制成，罩盖该等导电线路上，并与该绝缘基材相互组固，其特征在于于该绝缘层对应该接地线路处设有穿孔，并于各穿孔处连续地形成导电层，藉由导电层使各接地线路串接为一体。专利摘要本技术是提供一种软性电路板结构，是包括具有端部的绝缘层；设于绝缘层上，包含复数讯号线路与接地线路的导电线路，其中每一线路的一端是位于绝缘层的端部；及罩盖该等导电线路，并与该绝缘层相组固的覆盖层，绝缘层对应于每一接地线路处设有穿孔，并藉由导电层，例如银浆或导电胶膜等，以涂布或胶合方式连续地形成于穿孔处，并透过穿孔将接地线路串接为一体，不仅加大其接触面，且能够达到确实的接触效果。文档编号H05K1/11GK2922379SQ20062012192公开日2007年7月11日 申请日期2006年6月27日 优先权日2006年6月27日专利技术者王建淳 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司, 禾昌兴业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板结构，包括：　　　　绝缘层；　　　　复数个导电线路，是设于该绝缘层上，包含有复数讯号线路与复数接地线路；及　　　　覆盖层，是为绝缘材制成，罩盖该等导电线路上，并与该绝缘基材相互组固，其特征在于：于该覆盖层对应该接地线路处设有穿孔，并于各穿孔处连续地形成导电层，藉由导电层使各接地线路串接为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建淳，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]