挠性印刷电路板制造技术

本发明专利技术是关于一种挠性印刷电路板，其包含：一绝缘基材；一线路层，其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样；一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种印刷电路板，尤指一种挠性印刷电路板。(2)
技术介绍
挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；简称FPC)是印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)产品中最复杂、用途最多的。FPC其实是将一挠性铜箔基板，经过蚀刻等加工工艺，最后留下所需的线路作为电子产品信号传输的媒介而制作而成。挠性印刷电路板主要是用以搭载电子零件，如集成电路芯片、电阻、电容、连结器等元件，以使电子产品能发挥既定的功能，常常应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。FPC具有多种优点及特性1.具有高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。2.耐高低温，耐燃。3.可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰。4.化学变化稳定，安定性、可信赖度高。5.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。6.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。因此，在现代科技化电子产品强调轻薄短小、可折挠性的趋势中，软式印刷电路板的应用相当广泛，而其发展在相关的电子产业中也就更显得重要。一般来说，FPC的功能可区分为四种，其分别可做为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(Integrationof Function)。当FPC做为引线路时，可应用于硬式印刷电路板间的连接、或是立体电路、可动式电路、高密度电路等，例如汽车仪表板、打印机、硬盘驱动器、软盘驱动器、传真机、移动电话、笔记本电脑等。当FPC做为印刷电路时，可应用于高密度薄型立体电路，例如照相机、摄影机、CD-ROM、手表等。当FPC做为多功能整合系统时，可应用于低成本硬板间的连接。当FPC做为印刷电路时，可应用于硬板引线路及连接器的整合，例如电脑、照相机、医疗仪器设备。其用途广泛，涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器以及汽车等范围。请参阅图1，其是现有技术的挠性印刷电路板结构的示意图。该挠性印刷电路板10包含有一绝缘基材11、一线路层12以及一端子结构层13。请参阅图2，其是现有技术的挠性印刷电路板结构的放大示意图。其中该线路层12是形成于该绝缘基材11表面且包含多个导电线路图样15，而该端子结构层13则位于该绝缘基材11的侧边，用以导电而进行电连接，其中包含有多个金手指18，且金手指18与该多个导电线路图样15之间有多个端子接点19以相互连接。如前所述，挠性印刷电路板10具有高度曲挠性，常常需要配合不同装置而被弯折，而最常作为弯折处的部分便是端子结构层13与该绝缘基材11的交界面17。一般而言，该交界面17并未经过任何特殊设计，而根据P＝F/A，压力与受力面积成反比的原理，当该交界面17被板折时，其所产生的压力则由每一金手指18与绝缘基材11之间的界面16来承受，此时，由于应力较为集中，因此金手指18与绝缘基材11之间的界面16常常会有断裂的情形。当金手指18与导电线路图样15之间的电连接断线时，便会造成短路，进而降低了产品的良率，更何况，由于该断线情形并不易马上被检测到，若是待完成部分组装时才检测到该断线情形，则此时已经花费多余的人力及成本，经济性就很差。综上可知，如何减少金手指18与绝缘基材11之间的界面16所发生的断裂情形，防止短路的发生，以提高生产良率并同时降低生产成本，即成为现今相关产业亟欲解决的迫切课题。(3)
技术实现思路
因此就要求提供一种挠性印刷电路板，不仅免除现有技术中金手指与绝缘基材之间的界面常常断裂的情形，制程上也不需要额外的步骤，可以满足降低成本的需求，并进一步提高产品的良率，以可在产业中大量应用实施。根据本专利技术一方面的挠性印刷电路板，其包含一绝缘基材；一线路层，其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样；一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。根据上述构想，该端子结构层与该绝缘基材的该交界面是作为该挠性印刷电路板结构的弯折界面。根据上述构想，该波浪形状是由多个弯曲度相同的圆弧所组成。根据上述构想，该多个金手指两两之间的相隔距离均相同。根据上述构想，该相隔距离愈大，则该多个圆弧的弯曲度愈小。根据上述构想，该圆弧的的中心是位于该金手指的垂直中心线上。根据上述构想，该绝缘基材是为一种挠性绝缘片。根据上述构想，该挠性绝缘片为热塑性合成材料所制成。根据上述构想，该热塑性合成材料是选自于聚酯(Polyester；PE)、聚2，6-奈二甲酸乙二酯(Polyethylene-2，6-naphthalatc；PEN)、聚硫化亚苯(Polyphenylenesulfide；PPS)、聚酰亚胺(Polyimide；PI)、亚酰酸(Polyamic acid)纤维、强化玻璃纤维复合材料、以及氟碳树酯其中之一。根据上述构想，该线路层是以印刷方式形成。根据上述构想，该多个导电线路图样是由选自于电镀铜箔、压延(Rolled)铜箔、铂铜合金、铝、镍基合金(Inconel)、不锈钢、以及导电高分子其中之一所制成。本专利技术另一方面的挠性印刷电路板，其是包含一绝缘基材；多个线路层，其是形成于该绝缘基材的上表面或下表面，且每一该多个线路层是包含多个导电线路图样；一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。根据上述构想，该端子结构层与该绝缘基材的该交界面是作为该挠性印刷电路板的弯折界面。根据上述构想，该波浪形状是由多个弯曲度相同的圆弧所组成。根据上述构想，该多个金手指两两之间的相隔距离均相同。根据上述构想，该相隔距离愈大，则该多个圆弧的弯曲度愈小。根据上述构想，该圆弧的的中心是位于该金手指的垂直中心线上。根据上述构想，该绝缘基材是为一种挠性绝缘片。根据上述构想，该挠性绝缘片为热塑性合成材料所制成。根据上述构想，该热塑性合成材料是选自于由聚酯(Polyester；PE)、聚2，6-奈二甲酸乙二酯(Polyethylene-2，6-naphthalatc；PEN)、聚硫化亚苯(Polyphenylene sulfide；PPS)、聚酰亚胺(Polyimide；PI)、亚酰酸(Polyamicacid)纤维、强化玻璃纤维复合材料、以及氟碳树酯其中之一。根据上述构想，该多个线路层是以印刷方式形成。根据上述构想，该多个导电线路图样是由选自于电镀铜箔、压延(Rolled)铜箔、铂铜合金、铝、镍基合金(Inconel)、不锈钢、以及导电高分子其中之一所制成。本专利技术的挠性印刷电路板，该结构中，其端子结构层与绝缘基材的交界面不易被折断，可防止端子结构层与导电线路图样之间的电连接断线，便不会发生短路的情形；该结构在端子结构层与绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状，因而金手指与绝缘基材之间的界面的面积变大，因此当该交界面被弯折时，应力被分散且压力变小，因此金手指与绝缘基材之间的界面不易被折断。(4)附图说明本专利技术藉由下列附图及详细说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷电路板，其包含：　　　　一绝缘基材；　　　　一线路层，其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样；　　　　一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及　　　　多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张政衍，
申请(专利权)人：华生科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]