挠性印刷电路板制造技术

本发明专利技术是关于一种挠性印刷电路板，其包含：一绝缘基材；一线路层，其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样；一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种印刷电路板，尤指一种挠性印刷电路板。(2)
技术介绍
挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；简称FPC)是印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)产品中最复杂、用途最多的。FPC其实是将一挠性铜箔基板，经过蚀刻等加工工艺，最后留下所需的线路作为电子产品信号传输的媒介而制作而成。挠性印刷电路板主要是用以搭载电子零件，如集成电路芯片、电阻、电容、连结器等元件，以使电子产品能发挥既定的功能，常常应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。FPC具有多种优点及特性1.具有高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。2.耐高低温，耐燃。3.可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰。4.化学变化稳定，安定性、可信赖度高。5.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。6.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。因此，在现代科技化电子产品强调轻薄短小、可折挠性的趋势中，软式印刷电路板的应用相当广泛，而其发展在相关的电子产业中也就更显得重要。一般来说，FPC的功能可区分为四种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷电路板，其包含：　　　　一绝缘基材；　　　　一线路层，其是形成于该绝缘基材表面且包含多个导电线路图样；　　　　一端子结构层，其是位于该绝缘基材的至少一侧边，其中该端子结构层与该绝缘基材的交界面是呈现一波浪形状；以及　　　　多个金手指，其位于该端子结构层中且与该多个导电线路图样之间有多个端子接点以相互连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张政衍，
申请(专利权)人：华生科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]